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本发明涉及一种全自动超导体微焊接设备用焊枪机构，焊枪机构的结构为：机箱，所述机箱的后端安装有固定板，所述固定板的前部间隔安装有多个升降气缸和多条导轨，所述升降气缸的输出端分别安装触点焊头组件和触点压合头组件；所述固定板的后端安装有与纵向滑移...
该专利属于无锡市雷克莱特电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市雷克莱特电器有限公司授权不得商用。

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