高精密度局部超高电流印制电路板加工方法技术

本发明专利技术公开了一种高精密度局部超高电流印制电路板加工方法，印制电路板包括基板和分别设置于基板两侧面上的薄铜层和厚铜层，在制作外层线路时，先将厚铜层上贴覆一层干膜保护，并将薄铜层通过曝光、显影、电镀、蚀刻工艺制作出薄铜层线路图形；然后将薄铜层线路图形上贴覆一层干膜保护，并将厚铜层通过曝光、显影、电镀、蚀刻工艺制作出厚铜层线路图形。该高精密度局部超高电流印制电路板加工方法采用分面次制作线路以及分面次蚀刻和区分次数制作阻焊使得阴阳铜厚印制板成为可能，同时经过线路制作方法和阻焊制作方法的改革，从而使得该产品质量完全符合客户要求，并可以满足客户生产特殊印制板的需求，增加了市场的接单能力，提高了经济效益。

【技术实现步骤摘要】
高精密度局部超高电流印制电路板加工方法
本专利技术涉及一种印制电路板加工方法，尤其涉及一种高精密度局部超高电流印制电路板加工方法。
技术介绍
近年来，声学设备和电动车的发展越来越精密，所需的电子元件越来越小，而局部又需要大电流的支持。但是，传统线路板的制作工艺已经不能实现这种线路板的制作，用传统线路板的制作工艺来制作这种线路板会出现两面的线路宽度公差严重超差，一面因蚀刻过度偏小，而一面因蚀刻不足造成短路或线路偏大同时阻焊也会出现铜厚薄的那面油墨厚度超标，铜厚厚的那面油墨厚度偏薄等技术问题。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种高精密度局部超高电流印制电路板加工方法，大大提高产品品质，满足产品精密小的发展需求。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高精密度局部超高电流印制电路板加工方法，所述印制电路板包括基板和分别设置于所述基板两侧面上的薄铜层和厚铜层，在制作外层线路时，先将所述厚铜层上贴覆一层干膜保护，并将所述薄铜层通过曝光、显影、电镀、蚀刻工艺制作出薄铜层线路图形；然后将所述薄铜层线路图形上贴覆一层干膜保护，并将所述厚铜层通过曝光、显影、电镀、蚀刻工艺制作出厚铜层线路图形。作为本专利技术的进一步改进，所述薄铜层和厚铜层上的线路图形分别制作好后，在进行制作阻焊时，先将所述薄铜层和厚铜层上同时进行丝印上阻焊油墨，并同时对所述薄铜层和厚铜层两面进行曝光和显影，然后仅对所述厚铜层进行印刷油墨和曝光显影。本专利技术的有益效果是：该高精密度局部超高电流印制电路板加工方法采用分面次制作线路以及分面次蚀刻和区分次数制作阻焊使得阴阳铜厚印制板成为可能，从而使产品生产过程流畅。同时，经过线路制作方法和阻焊制作方法的改革，从而使得该产品质量完全符合客户要求，并处于国际先进水平，本专利技术可以满足客户生产特殊印制板的需求，增加了市场的接单能力，提高了经济效益。附图说明图1为本专利技术所述印制电路板结构示意图。具体实施方式结合附图，对本专利技术作详细说明，但本专利技术的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本专利技术申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本专利技术专利涵盖范围之内。参见附图1，为一种利用本专利技术所述方法制作的高精密度局部超高电流印制电路板，即阴阳铜厚印制板结构，包括基板2和分别设置于所述基板两侧面上的薄铜层1和厚铜层3。此板在制作外层线路时先将双面贴上干膜，并在薄铜层1面用线路对位并进曝光和显影，在厚铜层3面用黑菲林全面曝光和显影，然后进行图形电镀最后碱性蚀刻先将薄铜面线路做出来。在制作厚铜面即厚铜层3面线路时先线路前处理，双面贴上干膜并在厚铜层3面用线路对位并进曝光和显影，在薄铜层1面用黑菲林全面曝光和显影，然后进行图形电镀最后碱性蚀刻再将厚铜面线路做出来，按照此分面次制作线路以及分面次蚀刻的新颖的加工方法将阴阳铜厚的线路板的线路制作出来，完美的解决了线路因两面铜厚不均导致的制作困难。在制作阻焊时将薄铜层1面和厚铜层3面同时丝印上阻焊油墨同时对两面进行曝光和显影，再将做好的线路板进行二次制作。在二次制作时仅对厚铜层3面进行印刷油墨和曝光及显影。具体详细的流程为：开料-钻孔-沉铜-一次电镀-制作铜薄面线路-图电-蚀刻-制作铜厚面线路-图电-蚀刻-AOI-一次阻焊-铜厚面二次阻焊-文字-喷锡-成型-电测-FQC-FQA-包装-入库。即分面次制作线路以及分面次蚀刻和区分次数制作阻焊这一新工艺流程实现两面铜厚不同的印制板的生产的工艺方法。这一方法的运用使得阴阳铜厚印制板制作得以实现并能完美的满足品质要求。由此可见，该高精密度局部超高电流印制电路板加工方法采用分面次制作线路以及分面次蚀刻和区分次数制作阻焊使得阴阳铜厚印制板成为可能，从而使产品生产过程流畅。同时，经过线路制作方法和阻焊制作方法的改革，从而使得该产品质量完全符合客户要求，并处于国际先进水平，本专利技术可以满足客户生产特殊印制板的需求，增加了市场的接单能力，提高了经济效益。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高精密度局部超高电流印制电路板加工方法，所述印制电路板包括基板(2)和分别设置于所述基板两侧面上的薄铜层(1)和厚铜层(3)，其特征在于：在制作外层线路时，先将所述厚铜层上贴覆一层干膜保护，并将所述薄铜层通过曝光、显影、电镀、蚀刻工艺制作出薄铜层线路图形；然后将所述薄铜层线路图形上贴覆一层干膜保护，并将所述厚铜层通过曝光、显影、电镀、蚀刻工艺制作出厚铜层线路图形。

【技术特征摘要】
1.一种高精密度局部超高电流印制电路板加工方法，所述印制电路板包括基板(2)和分别设置于所述基板两侧面上的薄铜层(1)和厚铜层(3)，其特征在于：在制作外层线路时，先将所述厚铜层上贴覆一层干膜保护，并将所述薄铜层通过曝光、显影、电镀、蚀刻工艺制作出薄铜层线路图形；然后将所述薄铜层线路图形上贴覆一层干膜保护，并将所述厚铜层通...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪蕴之，朱永乐，黄坤，
申请(专利权)人：昆山苏杭电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32