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本发明公开了一种高精密度局部超高电流印制电路板加工方法，印制电路板包括基板和分别设置于基板两侧面上的薄铜层和厚铜层，在制作外层线路时，先将厚铜层上贴覆一层干膜保护，并将薄铜层通过曝光、显影、电镀、蚀刻工艺制作出薄铜层线路图形；然后将薄铜层线...
该专利属于昆山苏杭电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山苏杭电路板有限公司授权不得商用。

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