一种适用于门电路实验的门电路芯片处理方法技术

本发明专利技术涉及一种适用于门电路实验的门电路芯片处理方法，包括以下步骤：步骤1，取用门电路实验装置，所述门电路实验装置包括外壳、芯片切换装置、芯片报警装置、传动装置；步骤2，安装门电路芯片；步骤3，进行门电路实验；步骤4，切换门电路芯片；本发明专利技术通过门电路实验装置进行实验，将其门电路芯片隐藏在外壳内，并且还设有报警装置避免学生拆卸翻看门电路芯片；老师在实验课开始前预先将门电路芯片切换完毕，使学生不知道此时是哪一块门电路芯片正处在工作位置，学生只能从头实验，实验完毕后学生可以自己切换芯片对下一门电路芯片进行实验。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于门电路实验的门电路芯片处理方法
本专利技术涉及教学实验
，具体涉及一种适用于门电路实验的门电路芯片处理方法。
技术介绍
数字电子技术课程实验中，传统的门电路逻辑功能测试实验的设计是给出芯片的型号和实验电路图，学生只需要按照电路图在实验板上连接电路图，按照给出的表格中的输入的逻辑电平状态，测试输出逻辑电平状态，通过测试输入和输出的关系与对应芯片功能相结合来验证门电路的逻辑功能，以加深理论知识的理解和掌握。但是教学中发现存在以下问题：一、由于实验课时比较紧张，学生有时候并不能将所有门电路芯片全部实验完毕，学生又喜欢从自己较为有把握的一种门电路芯片开始操作，比如学生对“与”门较为熟悉，就会挑选“与”门芯片进行实验，而导致其他的门电路芯片没有时间完成，实验效果大打折扣，因此需要设计一种可以门电路芯片自动切换方法；二、由于芯片型号显露在外，学生实验之前已经知晓芯片的型号，其思路被拘限在“实验结果是否与正确结果相同”上，而并非完全独立的探究“实验结果应该是怎样”，先入为主的进行实验，效果差强人意。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中存在的技术问题，本专利技术提供一种适用于门电路实验的门电路芯片处理方法，通过门电路实验装置进行实验，将其门电路芯片隐藏在外壳内，并且还设有报警装置避免学生拆卸翻看门电路芯片；老师在实验课开始前预先将门电路芯片切换完毕，使学生不知道此时是哪一块门电路芯片正处在工作位置，学生只能从头实验，实验完毕后学生可以自己切换芯片对下一门电路芯片进行实验。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种适用于门电路实验的门电路芯片处理方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1，取用门电路实验装置，所述门电路实验装置包括：外壳、芯片切换装置、芯片报警装置、传动装置；所述外壳为空心矩形壳体，所述外壳右侧壁由上而下设有竖直滑孔，所述外壳上端面右侧设有两行上下贯通的触头，每只触头分别电连接有插孔，所述外壳上端面可拆卸连接；所述芯片切换装置包括：蜗杆，沿前后方向可转动的设在外壳内腔右方，所述蜗杆后端成型有从动辊轮，所述蜗杆后端穿出所述外壳并成形有从动手柄；蜗轮，通过纵轴可转动的设在所述外壳内腔，与所述蜗杆传动连接，其外沿上、下端面分别成型有一圈环形凹槽；随动滑块，用以拘限所述蜗杆并且还随所述蜗轮上下滑动，所述随动滑块可滑动的设在所述竖直滑孔内，其左侧设有用以容设所述蜗杆的弧形凹槽，其上、下两端分别设有与环形凹槽插接配合的限位板；升降筒，用以带动所述蜗轮升降，所述升降筒成型于所述蜗轮下方且可转动的套设在纵轴上，其外壁周向设置有一圈升降滑道，所述升降滑道沿所述升降筒圆周侧面以波纹状轨迹行走一周，所述升降滑道的波谷处设有向下凹陷的弧形定位槽；基准座，用以拘限所述升降筒位置，所述基准座设在所述外壳内腔底面的右侧，所述基准座包括基准座本体、沿水平方向插设在所述基准座本体内的基准芯杆、设在所述基准座本体上用以固定所述基准芯杆的定位螺栓，所述基准芯杆与升降滑道插接配合；升降弹簧，用以抬升所述升降筒，套设在所述纵轴上位于所述升降筒下方处；所述芯片报警装置包括：安装通孔，周向均布在所述蜗轮上，与所述弧形定位槽一一对应，其由上而下依次包括上安装槽、弹簧孔、滑动孔、下安装槽；所述上安装槽内设有门电路芯片，所述门电路芯片引脚向上并与触头位置一一对应，所述上安装槽内壁还设有插槽并插设有芯片挡板，用以压接固定所述门电路芯片，所述弹簧孔内设有上挡头，所述上挡头下端设有与所述滑动孔插接匹配的滑动杆，所述滑动杆上绕接有动作弹簧，所述动作弹簧上端与所述上挡头抵接而下端与所述弹簧孔下端面抵接，所述下安装槽内设有报警器，所述报警器上端面设有与所述报警器电连接的触压开关；所述传动装置用以驱动所述蜗杆转动，所述传动装置包括：主动转轴，沿前后方向可转动的设在所述外壳内，其后端设有主动辊轮，其后端穿出所述外壳后成型有主动手柄；传送带，传动连接所述主动辊轮与从动辊轮；张紧装置，用以张紧所述传动带，包括设在所述外壳右侧内壁的张紧杆、沿所述张紧杆滑动并容设所述传送带穿过的张紧滑座、用以驱动所述张紧滑座向左滑动的张紧弹簧；步骤2，安装门电路芯片：打开所述外壳上端面，取下所述芯片挡板，然后将各个安装通孔的上安装槽内安装门电路芯片，所述门电路芯片引脚向上，然后将所述芯片挡板再次压在所述门电路芯片上并插接固定；步骤3，进行门电路实验：常态下，所述升降滑道的任一弧形定位槽转动至右侧与所述基准芯杆配合，由于所述安装通孔与所述弧形定位槽一一对应，即此时必有一块门电路芯片运转至右侧，并与位于外壳右侧的触头接通；将接线头插入外壳上的插孔内，所述插孔通过触头与门电路芯片的引脚连接，顺次连接不同的接线头即可对门电路芯片进行实验；步骤4，切换门电路芯片：步骤4,1：学生对其中一块门电路芯片实验完毕后，转动所述从动手柄进而带动蜗杆沿水平轴向转动，所述蜗杆带动所述蜗轮、升降筒转动，所述基准芯杆作用于所述升降滑道，使得所述蜗轮、升降筒在竖直轴向转动的同时做上下往复运动，所述蜗杆、随动滑块随之做上下往复运动；步骤4.2:所述升降筒转动过程中，所述弧形定位槽与所述基准芯杆首先分离，所述升降滑道接触基准芯杆的部位逐渐由其波谷运转至波峰，此时所述升降筒下降，带动所述蜗轮下降，所述门电路芯片与触头断开；步骤4.3：所述升降筒继续转动，所述升降滑道接触基准芯杆的部位逐渐由其波峰运转至波谷，此时所述升降筒上升，带动所述蜗轮上升，当所述弧形定位槽运转至所述基准芯杆处时，所述升降弹簧抬升所述升降筒使所述弧形定位槽与所述基准芯杆配合，由于所述安装通孔与所述弧形定位槽一一对应，即此时必有一块门电路芯片运转至右侧，并与位于外壳右侧的触头接通，门电路芯片切换完成。进一步的，所述步骤4.1中：转动所述主动手柄，所述主动辊轮通过所述传送带带动所述从动辊轮转动，带动蜗杆转动，进而驱动所述蜗轮做往复升降的竖直轴向转动，所述蜗杆在水平轴向转动的同时开始随之往复升降，所述张紧装置可以保证所述传送带在蜗杆不断升降过程中始终张紧。再进一步的，所述步骤4.3中，通过肉眼观察所述随动滑块的高度位置变化即可得知所述门电路芯片的高度位置变化，以便所述门电路芯片到达最高位置也就是与所述触头接触位置时停止。本专利技术的有益效果：本专利技术的提供了一种适用于门电路实验的门电路芯片处理方法，该方法通过使用门电路实验装置将门电路芯片隐藏在外壳内，并且还设有报警装置避免学生拆卸翻看门电路芯片：本专利技术的门电路芯片其型号信息设在其底面，学生想要偷看信息只能将芯片挡板拆下，然后将门电路芯片拆下观看；但是一旦将所述门电路芯片拆下，所述动作弹簧作用于所述上挡头，带动所述滑动杆、报警器上行，所述触压开关与所述下安装槽接触进而接通所述报警器的报警电路，所述报警器报警以便吸引老师前来检查。老师在实验课开始前预先将门电路芯片切换完毕可以使学生不知道此时是哪一块门电路芯片正处在工作位置，学生只能从头实验，避免学生得知芯片型号以后先入为主，影响实验效果；实验完毕后学生可以自己切换芯片对下一门电路芯片进行实验。进一步的，本专利技术的一种门电路实验装置还可以通过转动外壳外的主动手柄来切换不同的芯片，也可以通过转动从动手柄来切换不同的芯片，提供两种方式供学生选择。附图说明下面结合附图和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于门电路实验的门电路芯片处理方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1，取用门电路实验装置，所述门电路实验装置包括：外壳(1)、芯片切换装置(2)、芯片报警装置(3)、传动装置(4)；所述外壳(1)为空心矩形壳体，所述外壳(1)右侧壁由上而下设有竖直滑孔(11)，所述外壳(1)上端面右侧设有两行上下贯通的触头(12)，每只触头(12)分别电连接有插孔(13)，所述外壳(1)上端面可拆卸连接；所述芯片切换装置(2)包括：蜗杆(21)，沿前后方向可转动的设在外壳(1)内腔右方，所述蜗杆(21)后端成型有从动辊轮(21a)，所述蜗杆(21)后端穿出所述外壳(1)并成形有从动手柄(21b)；蜗轮(22)，通过纵轴(22a)可转动的设在所述外壳(1)内腔，与所述蜗杆(21)传动连接，其外沿上、下端面分别成型有一圈环形凹槽(22b)；随动滑块(23)，用以拘限所述蜗杆(21)并且还随所述蜗轮(22)上下滑动，所述随动滑块(23)可滑动的设在所述竖直滑孔(11)内，其左侧设有用以容设所述蜗杆(21)的弧形凹槽(23a)，其上、下两端分别设有与环形凹槽(22b)插接配合的限位板(23b)；升降筒(24)，用以带动所述蜗轮(22)升降，所述升降筒(24)成型于所述蜗轮(22)下方且可转动的套设在纵轴(22a)上，其外壁周向设置有一圈升降滑道(24a)，所述升降滑道(24a)沿所述升降筒(24)圆周侧面以波纹状轨迹行走一周，所述升降滑道(24a)的波谷处设有向下凹陷的弧形定位槽(24b)；基准座(25)，用以拘限所述升降筒(24)位置，所述基准座(25)设在所述外壳(1)内腔底面的右侧，所述基准座(25)包括基准座本体(25a)、沿水平方向插设在所述基准座本体(25a)内的基准芯杆(25b)、设在所述基准座本体(25a)上用以固定所述基准芯杆(25b)的定位螺栓(25c)，所述基准芯杆(25b)与升降滑道(24a)插接配合；升降弹簧(26)，用以抬升所述升降筒(24)，套设在所述纵轴(22a)上位于所述升降筒(24)下方处；所述芯片报警装置(3)包括：安装通孔(31)，周向均布在所述蜗轮(22)上，与所述弧形定位槽(24b)一一对应，其由上而下依次包括上安装槽(31a)、弹簧孔(31b)、滑动孔(31c)、下安装槽(31d)；所述上安装槽(31a)内设有门电路芯片(32)，所述门电路芯片(32)引脚向上并与触头(12)位置一一对应，所述上安装槽(31a)内壁还设有插槽并插设有芯片挡板(32a)，用以压接固定所述门电路芯片(32)，所述弹簧孔(31b)内设有上挡头(33)，所述上挡头(33)下端设有与所述滑动孔(31c)插接匹配的滑动杆(34)，所述滑动杆(34)上绕接有动作弹簧(35)，所述动作弹簧(35)上端与所述上挡头(33)抵接而下端与所述弹簧孔(31b)下端面抵接，所述下安装槽(31d)内设有报警器(36)，所述报警器(36)上端面设有与所述报警器(36)电连接的触压开关(37)；所述传动装置(4)用以驱动所述蜗杆(21)转动，所述传动装置(4)包括：主动转轴(41)，沿前后方向可转动的设在所述外壳(1)内，其后端设有主动辊轮(41a)，其后端穿出所述外壳(1)后成型有主动手柄(41b)；传送带(42)，传动连接所述主动辊轮(41a)与从动辊轮(21a)；张紧装置(43)，用以张紧所述传动带(42)，包括设在所述外壳(1)右侧内壁的张紧杆(43a)、沿所述张紧杆(43a)滑动并容设所述传送带(42)穿过的张紧滑座(43b)、用以驱动所述张紧滑座(43b)向左滑动的张紧弹簧(43c)；步骤2，安装门电路芯片(32)：打开所述外壳(1)上端面，取下所述芯片挡板(32a)，然后将各个安装通孔(31)的上安装槽(31a)内安装门电路芯片(32)，所述门电路芯片(32)引脚向上，然后将所述芯片挡板(32a)再次压在所述门电路芯片(32)上并插接固定；步骤3，进行门电路实验：常态下，所述升降滑道(24a)的任一弧形定位槽(24b)转动至右侧与所述基准芯杆(24b)配合，由于所述安装通孔(31)与所述弧形定位槽(24b)一一对应，即此时必有一块门电路芯片(32)运转至右侧，并与位于外壳(1)右侧的触头(12)接通；将接线头插入外壳(1)上的插孔(13)内，所述插孔(13)通过触头(12)与门电路芯片(32)的引脚连接，顺次连接不同的接线头即可对门电路芯片(32)进行实验；步骤4，切换门电路芯片(32)：步骤4,1：学生对其中一块门电路芯片(32)实验完毕后，转动所述从动手柄(21b)进而带动蜗杆(21)沿水平轴向转动，所述蜗杆(21)带动所述蜗轮(22)、升降筒(24)转动，所述基准芯杆(25b)作用于所述升降滑道(24a)，使得所述蜗轮(22)、...

【技术特征摘要】
1.一种适用于门电路实验的门电路芯片处理方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1，取用门电路实验装置，所述门电路实验装置包括：外壳(1)、芯片切换装置(2)、芯片报警装置(3)、传动装置(4)；所述外壳(1)为空心矩形壳体，所述外壳(1)右侧壁由上而下设有竖直滑孔(11)，所述外壳(1)上端面右侧设有两行上下贯通的触头(12)，每只触头(12)分别电连接有插孔(13)，所述外壳(1)上端面可拆卸连接；所述芯片切换装置(2)包括：蜗杆(21)，沿前后方向可转动的设在外壳(1)内腔右方，所述蜗杆(21)后端成型有从动辊轮(21a)，所述蜗杆(21)后端穿出所述外壳(1)并成形有从动手柄(21b)；蜗轮(22)，通过纵轴(22a)可转动的设在所述外壳(1)内腔，与所述蜗杆(21)传动连接，其外沿上、下端面分别成型有一圈环形凹槽(22b)；随动滑块(23)，用以拘限所述蜗杆(21)并且还随所述蜗轮(22)上下滑动，所述随动滑块(23)可滑动的设在所述竖直滑孔(11)内，其左侧设有用以容设所述蜗杆(21)的弧形凹槽(23a)，其上、下两端分别设有与环形凹槽(22b)插接配合的限位板(23b)；升降筒(24)，用以带动所述蜗轮(22)升降，所述升降筒(24)成型于所述蜗轮(22)下方且可转动的套设在纵轴(22a)上，其外壁周向设置有一圈升降滑道(24a)，所述升降滑道(24a)沿所述升降筒(24)圆周侧面以波纹状轨迹行走一周，所述升降滑道(24a)的波谷处设有向下凹陷的弧形定位槽(24b)；基准座(25)，用以拘限所述升降筒(24)位置，所述基准座(25)设在所述外壳(1)内腔底面的右侧，所述基准座(25)包括基准座本体(25a)、沿水平方向插设在所述基准座本体(25a)内的基准芯杆(25b)、设在所述基准座本体(25a)上用以固定所述基准芯杆(25b)的定位螺栓(25c)，所述基准芯杆(25b)与升降滑道(24a)插接配合；升降弹簧(26)，用以抬升所述升降筒(24)，套设在所述纵轴(22a)上位于所述升降筒(24)下方处；所述芯片报警装置(3)包括：安装通孔(31)，周向均布在所述蜗轮(22)上，与所述弧形定位槽(24b)一一对应，其由上而下依次包括上安装槽(31a)、弹簧孔(31b)、滑动孔(31c)、下安装槽(31d)；所述上安装槽(31a)内设有门电路芯片(32)，所述门电路芯片(32)引脚向上并与触头(12)位置一一对应，所述上安装槽(31a)内壁还设有插槽并插设有芯片挡板(32a)，用以压接固定所述门电路芯片(32)，所述弹簧孔(31b)内设有上挡头(33)，所述上挡头(33)下端设有与所述滑动孔(31c)插接匹配的滑动杆(34)，所述滑动杆(34)上绕接有动作弹簧(35)，所述动作弹簧(35)上端与所述上挡头(33)抵接而下端与所述弹簧孔(31b)下端面抵接，所述下安装槽(31d)内设有报警器(36)，所述报警器(36)上端面设有与所述报警器(36)电连接的触压开关(37)；所述传动装置(4)用以驱动所述蜗杆(21)转动，所述传动装置(4)包括：主动转轴(41)，沿前后方向可转动的设在所述外壳(1)内，其后端设有主动辊轮(41a)，其后端穿出所述外壳(1)后成型有主动手柄(41b)；传送带(42)，传动连接所述主动辊轮(41...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁丽勤，张宝健，徐天运，才溪，郭献章，张家生，
申请(专利权)人：东北大学秦皇岛分校，
类型：发明
国别省市：河北,13