一种温敏性可降解微凝胶及其制备方法技术

本发明专利技术属于高分子材料技术和药剂辅料技术领域，具体为一种温敏性可降解凝胶微粒及其制备方法。该凝胶微粒完全由合成高分子组成，降解速率与孔径大小等参数独立可控，且具有反向的温度敏感性。凝胶微粒可广泛适用于药物控制释放领域，尤其对于活性蛋白质药物的包裹与释放控制有独到之处。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属高分子材料和药剂辅料
，具体涉及一种具有降解特性的温敏性水凝胶微粒及其制备方法。微粒所采用的材料一般分为三大类天然高分子材料，如明胶、海藻酸盐、壳聚糖等；半合成高分子材料，如羧甲基纤维素盐、醋酸纤维素酞酸酯、甲基纤维素、乙基纤维素等；合成高分子材料，如聚酰胺、聚丙烯酸树脂、聚乙烯醇和聚碳酸酯、聚氨基酸、聚乳酸(PLA)、丙交酯乙交酯共聚物(PLGA)、聚乳酸聚乙二醇共聚物(PLA-PEG)等。其中有非生物降解性材料，也有生物降解性材料，或在一定的条件下(如改变pH)可以溶解的材料。由于对微包囊所采用的材料具有一定的要求，如适宜的释药速度、一定的稳定性、无毒、不影响药物的药理作用、一定的强度和可塑性以及亲水性、渗透性、和溶解性等，所以目前以生物降解性类材料研究较多，其中，聚酯类等合成高分子的应用十分广泛。在药剂学研究领域，近二十年来，基因工程方法产生了许多活性蛋白质(如重组骨形成蛋白、表皮生长因子、神经生长因子、胰岛素、干扰素等)，但这类活性蛋白质类药物很不稳定，易于变性，常用的给药方式大部分不适合于蛋白质药物。在人体器官修复重建的组织工程中也需要各类细胞生长因本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温敏性可降解微凝胶，其特征在于为由反向温敏性大分子或寡聚物与可降解基团组成的聚合物化学交联网络，其化学结构式简写为：＊＊＊式中，＊＊＊表示任意形式的化学交联，Ｆ（ＤＣ）↓［２］表示交联点之间的嵌段共聚物链段，其中Ｆ代表温敏性大分 子或寡聚物，Ｄ为可降解部分，Ｃ为聚合交联部分。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁建东，朱文，王标兵，
申请(专利权)人：复旦大学，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]