一种带凹槽的砖制造技术

本发明专利技术公开了一种带凹槽的砖，包括砖本体，所述砖本体表面设有多条凹槽。本发明专利技术采用砖本体设有多条凹槽，粘接水泥灰时，水泥灰填满凹槽，大大提高水泥灰与砖之间的粘接力，大大降低了水泥灰块脱落的风险，方便使用，应广泛推广。

【技术实现步骤摘要】
一种带凹槽的砖
本专利技术涉及一种建筑材料领域，具体涉及一种带凹槽的砖。
技术介绍
建筑物表面时常会出现砖体外层粘接的水泥块有脱落现象，造成建筑物外观受损影响美观，而且高处的水泥灰块脱落会给行人造成意外伤害。本专利技术由此产生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单，能牢固粘接水泥灰的砖。本专利技术主要通过以下技术方案得以实现的:一种带凹槽的砖，包括砖本体，所述砖本体表面设有多条凹槽。作为优选，所述砖本体为长方体。有益效果是：本专利技术采用砖本体设有多条凹槽，粘接水泥灰时，水泥灰填满凹槽，大大提高水泥灰与砖之间的粘接力，大大降低了水泥灰块脱落的风险，方便使用，应广泛推广。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1为本专利技术一种带凹槽的砖的结构示意图。其中：1为砖本体；2为凹槽。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。如图1所示，本专利技术一种带凹槽的砖，包括砖本体1，所述砖本体1表面设有多条凹槽2；所述砖本体1为长方体。本专利技术采用砖本体设有多条凹槽2，粘接水泥灰时，水泥灰填满凹槽2，大大提高水泥灰与砖之间的粘接力，大大降低了水泥灰块脱落的风险，方便使用，应广泛推广。

【技术保护点】
一种带凹槽的砖，包括砖本体（1），所述砖本体（1）表面设有多条凹槽（2）。

【技术特征摘要】
1.一种带凹槽的砖，包括砖本体（1），所述砖本体（1）表面设有多条凹槽（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：张人益，
申请(专利权)人：张人益，
类型：发明
国别省市：重庆,50