一种水库膜贴合生产线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种水库膜贴合生产线，包括通过传送单元依次相连接一起的自动等离子体清洁单元、自动贴水库膜单元、自动点胶单元、自动放晶片压实单元。本实用新型专利技术中，所述自动等离子体清洁单元、自动贴水库膜单元、自动点胶单元、自动放晶片压实单元可实现自动控制，依次实现对元件表面的自动贴水库膜、点胶以及放晶片压实，从而在元件的表面形成一个固化的胶柱，用于后期的AGC膜的贴合。本实用新型专利技术自动化程度度，贴水库膜、点胶以及放晶片压实精度高，达到了生产所要的要求。

Film laminating production line for reservoir

The utility model relates to a reservoir film production line, including automatic plasma cleaning unit, through the transmission unit are sequentially connected with automatic premium base membrane unit, automatic dispensing unit, automatic wafer compaction unit. In the utility model, the automatic plasma cleaning unit, automatic premium base membrane unit, automatic dispensing unit, automatic wafer compaction unit can realize automatic control, in order to realize the automatic premium film, the surface of the component library for dispensing and wafer compaction, gel column to form a solidified in the surface of the component, for AGC the film later. The utility model has the advantages of automation degree, high cost, membrane storage, dispensing, and high precision of wafer placement, and meets the requirements of production.

【技术实现步骤摘要】
一种水库膜贴合生产线
本技术属于膜片贴合
，具体涉及一种水库膜贴合生产线。
技术介绍
智能便携式设备的面板玻璃上需要安装相应的模组，如摄像模组，而在安装相应的模组时，需要预先在相应的指定安装位置进行精确贴膜，如AGC膜，在AGC膜前，需要在元件的表面先行贴水库膜，在预定位置点胶形成固定化的胶柱，然后再进行AGC膜的贴合，目前尚没有一种这样的生产系统。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述的技术问题而提供一种水库膜贴合生产线。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种水库膜贴合生产线，包括：包括通过传送单元依次相连接一起的自动等离子体清洁单元、自动贴水库膜单元、自动点胶单元、自动放晶片压实单元：自动等离子体清洁单元，包括可X向、Y向移动的等离子体常压电浆清洗设备及等离子体传送单元，用于由等离子体常压电浆清洗设备对由等离子体传送单元传送过来的待贴膜的元件表面的有机污染物进行清洁；自动贴水库膜单元，包括可X向、Y向移动的贴膜头、CCD视觉模块、出膜模块、贴膜传送单元、设在贴膜传送单元下方的贴膜顶升模块；用于由贴膜头将出膜模块分离的膜片吸取后，贴在贴膜传送单元传送来的待贴膜的元件的表面，所述贴膜顶升模块用于将所述待贴膜的元件顶起后由所述贴膜头进行贴膜作业，所述CCD视觉模块用于贴膜时定位；自动点胶单元，包括可X向、Y向移动的点胶头、点胶传送单元、设在点胶传送单元下方的点胶顶升模块；用于用点胶头对点胶传送单元传送来的贴完水库膜的元件的预定位置的水库膜表面进行点胶，所述贴膜顶升模块用于将贴完水库膜的元件顶起后由所述点胶头进行点胶作业；自动放晶片压实单元，包括可X向、Y向移动的晶片取放压实头、放晶片压实传送单元、设在放晶片压实传送单元下方的放晶片压实顶升模块；用于利用晶片取放压实头对由放晶片压实传送单元传送来的点完胶的元件的点胶位置表面放晶片进行压实，所述放晶片压实顶升模块用于将所述点完胶的元件顶起后由所述晶片取放压实头进行放晶片压实作业。本技术中，所述自动等离子体清洁单元、自动贴水库膜单元、自动点胶单元、自动放晶片压实单元可实现自动控制，依次实现对元件表面自动贴水库膜、点胶以及放晶片压实，从而在元件的表面形成一个固化的胶柱，用于后期的AGC膜的贴合。本技术自动化程度度，贴水库膜、点胶以及放晶片压实精度高，达到了生产所要的要求。附图说明图1出示了本技术的水库膜贴合生产线的示意图；图2出示了本技术的自动等离子体清洁单元的俯视图；图3出示了本技术的自动贴水库膜单元的剖面的示意图；图4出示了本技术的自动点胶单元的的示意图；图5出示了本技术的自动放晶片压实单元的示意图。具体实施方式下面，结合实例对本技术的实质性特点和优势作进一步的说明，但本技术并不局限于所列的实施例。参见图1-5所示，一种水库膜贴合生产线，包括：通过传送单元依次相连接一起的自动等离子体清洁单元10、自动贴水库膜单元20、自动点胶单元30、自动放晶片压实单元40：自动等离子体清洁单元10，包括可X向、Y向移动的等离子体常压电浆清洗设备13及等离子体传送单元12，用于由等离子体常压电浆清洗设备对由等离子体传送单元传送过来的待贴膜的元件表面的有机污染物进行清洁；自动贴水库膜单元20，包括可X向、Y向移动的贴膜头23、CCD视觉模块24、出膜模块21、贴膜传送单元22、设在贴膜传送单元下方的贴膜顶升模块26；用于由贴膜头将出膜模块分离的膜片吸取后，贴在贴膜传送单元传送来的待贴膜的元件的表面，所述贴膜顶升模块用于将所述待贴膜的元件顶起后由所述贴膜头进行贴膜作业，所述CCD视觉模块用于贴膜时定位；自动点胶单元30，包括可X向、Y向移动的点胶头35、点胶传送单元31、设在点胶传送单元下方的点胶顶升模块32；用于用点胶头对点胶传送单元传送来的贴完水库膜的元件的预定位置的水库膜表面进行点胶，所述贴膜顶升模块用于将贴完水库膜的元件顶起后由所述点胶头进行点胶作业；自动放晶片压实单元，包括可X向、Y向移动的晶片取放压实头45、放晶片压实传送单元41、设在放晶片压实传送单元下方的放晶片压实顶升模块42；用于利用晶片取放压实头对由放晶片压实传送单元传送来的点完胶的元件的点胶位置表面放晶片进行压实，所述放晶片压实顶升模块用于将所述点完胶的元件顶起后由所述晶片取放压实头进行放晶片压实作业。本新型中，所述自动放晶片压实单元还包括UV固化装置，用于对点胶形成的胶柱在晶片压实后或同时进行UV固化。其中，所述等离子体常压电浆清洗设备采用现有电浆清洗设备，安装在可X向、Y向移动的清洗设备移动机构11上，等离子体传送单元传送元件治具到等离子体清洗工位，清洗设备移动机构11控制等离子体常压电浆清洗设备移动到指定位置，清洗元件，清洗完成后，继续传送到传出工位至自动贴水库膜单元20的贴膜传送单元22。其中，所述贴膜头23安装在贴膜用的X向、Y向移动机构25上，由该贴膜用的X向、Y向移动机构25控制所述贴膜头23在X向、Y向移动进行贴膜作业，所述出膜模块21用于将水库膜料卷上的膜片进行分离形成一片一片后由贴膜头23吸取进行贴合作业，所述出膜模块21可以采用现有膜片分离机构来实现，本说明书不再详细说明。其中，所述点胶头35安装在点胶用的X向、Y向移动机构上，包括X向移动机构33以及Y向移动机构34，由该点胶用的X向、Y向移动机构控制所述点胶头23在X向、Y向移动进行点胶作业。本新型中，所述自动等离子体清洁单元10、自动贴水库膜单元20、自动点胶单元30、自动放晶片压实单元40均包括有机架以及设在所述机架上的透明的机壳，参见图1所示，本说明附图2-4中，所述自动等离子体清洁单元10、自动贴水库膜单元20、自动点胶单元30、自动放晶片压实单元40均是不含机壳的内部结构的示意图。所述自动等离子体清洁单元10、自动贴水库膜单元20、自动点胶单元30、自动放晶片压实单元40的各自的传送单元结构相同，均采用直线传送机构，可以采用现有直线传送机构或传送线体来实施，具体不限。优选的，所述直线传送机构或线体为宽度可调节的传送机构或传送线体。所述自动贴水库膜单元20、自动点胶单元30、自动放晶片压实单元40的各自的顶升模块可以是结构相同，也可以不同，可以采用气缸实现该顶升的功能。可以是在气缸上设置相应的定位板或定位件对治具进行顶起，顶向对应的贴膜头、点胶头、晶片取放压实头，从而实现对元件表面进行相应的贴膜、点胶、压实作业。其中，所述晶片取放压实头45安装在晶片取放压实用的X向、Y向移动机构上，包括晶片取放压实的X向移动机构43以及Y向移动机构44，由该晶片取放压实用的X向、Y向移动机构控制所述晶片取放压实头45在X向、Y向移动进行晶片取放压实作业。本新型中，所述各个单元的的X向、Y向移动机构可以是相同的结构或是不同的结构，该的X向、Y向移动机构为现有技术，本说明书不再详细说明。本新型中，所述贴膜头可以采用现有真空吸附贴膜头，所述点胶头可以连接有点胶设备，如现有压电陶瓷式喷射点胶设备，对元件表面的指定位置喷射点胶，能够有效的提高点胶的速度、精度、稳定性。所述晶片取放压实头45可以采用真空晶片取放压实头或非真空的晶片取放压实头，用于取晶片，将晶片放在点胶位置，然本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水库膜贴合生产线，其特征在于，包括通过传送单元依次相连接一起的自动等离子体清洁单元、自动贴水库膜单元、自动点胶单元、自动放晶片压实单元：自动等离子体清洁单元，包括可X向、Y向移动的等离子体常压电浆清洗设备及等离子体传送单元，用于由等离子体常压电浆清洗设备对由等离子体传送单元传送过来的待贴膜的元件表面的有机污染物进行清洁；自动贴水库膜单元，包括可X向、Y向移动的贴膜头、CCD视觉模块、出膜模块、贴膜传送单元、设在贴膜传送单元下方的贴膜顶升模块；用于由贴膜头将出膜模块分离的膜片吸取后，贴在贴膜传送单元传送来的待贴膜的元件的表面，所述贴膜顶升模块用于将所述待贴膜的元件顶起后由所述贴膜头进行贴膜作业，所述CCD视觉模块用于贴膜时定位；自动点胶单元，包括可X向、Y向移动的点胶头、点胶传送单元、设在点胶传送单元下方的点胶顶升模块；用于用点胶头对点胶传送单元传送来的贴完水库膜的元件的预定位置的水库膜表面进行点胶，所述贴膜顶升模块用于将贴完水库膜的元件顶起后由所述点胶头进行点胶作业；自动放晶片压实单元，包括可X向、Y向移动的晶片取放压实头、放晶片压实传送单元、设在放晶片压实传送单元下方的放晶片压实顶升模块；用于利用晶片取放压实头对由放晶片压实传送单元传送来的点完胶的元件的点胶位置表面放晶片进行压实，所述放晶片压实顶升模块用于将所述点完胶的元件顶起后由所述晶片取放压实头进行放晶片压实作业。...

【技术特征摘要】
1.一种水库膜贴合生产线，其特征在于，包括通过传送单元依次相连接一起的自动等离子体清洁单元、自动贴水库膜单元、自动点胶单元、自动放晶片压实单元：自动等离子体清洁单元，包括可X向、Y向移动的等离子体常压电浆清洗设备及等离子体传送单元，用于由等离子体常压电浆清洗设备对由等离子体传送单元传送过来的待贴膜的元件表面的有机污染物进行清洁；自动贴水库膜单元，包括可X向、Y向移动的贴膜头、CCD视觉模块、出膜模块、贴膜传送单元、设在贴膜传送单元下方的贴膜顶升模块；用于由贴膜头将出膜模块分离的膜片吸取后，贴在贴膜传送单元传送来的待贴膜的元件的表面，所述贴膜顶升模块用于将所述待贴膜的元件顶起后由所述贴膜头进行贴膜作业，所述CCD视觉模块用于贴膜时定位；自动点胶单元，包括可X向、Y向移动的点胶头、点胶传送单元、设在点胶传...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳海宁，
申请(专利权)人：天津中晟达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12