一种连接结构、电源适配器及电子设备制造技术

本发明专利技术适用于电子设备技术领域，提供了一种连接结构、电源适配器及电子设备，所述连接结构包括主电路板、设置在所述主电路板上的连接底座，以及与所述连接底座插接的线缆组件；所述线缆组件包括一端与所述连接底座插接的线缆头、连接在所述线缆头另一端的线缆，以及连接在所述线缆远离所述线缆头的一端的连接件。本发明专利技术的线缆头与连接底座插接，使得线缆头与连接底座的装配工序简化，电源适配器良品率得到明显提升，需要的工位减少，自动化程度提升，显著缩减了制造成本。

Connection structure, power adapter and electronic equipment

The invention is applicable to the technical field of electronic equipment, provides a connection structure, power adapter and electronic equipment, the connecting structure comprises a main circuit board, is arranged on the main circuit board is connected with the base plug and cable assembly is connected with the base; the cable assembly includes one end connected to the connect cable plug base head, which is connected with the cable head at the other end of the cable, and connect one end of the cable away from the head in the cable connector. The invention of the cable head and is connected with the base plug, so that the cable head and the connecting base assembly process is simplified, the power adapter yield has improved significantly, the station need to reduce the degree of automation to improve, significantly reduced the manufacturing cost.

【技术实现步骤摘要】
一种连接结构、电源适配器及电子设备
本专利技术属于电源
，尤其涉及一种连接结构、电源适配器及电子设备。
技术介绍
现有技术中，电源适配器包括壳体、主电路板、线缆组成，线缆包括总线、线缆头、分线，壳体包括上下壳体，主电路板安装在壳体内。其中，线缆与壳体的装配方式为：上壳体和下壳体卡住线缆头。线缆内各分线与壳体内主电路板的连通方式为：分线通过焊接的方式固定在主电路板上。这种装配方式存在以下缺点：装配工序复杂，需工位手工将各个分线头对准到电路板相应位置后过锡，影响良品率，且无法实现自动化装配；壳体一分为二，影响适配器防水性能。另外，公开号为CN202259928U的专利申请公开了一种线缆与接入盒的连接装置，该装置包括线缆部分和接入盒部分，其中，该线缆部分包括：信号电源总线、信号电源分线、连接在信号电源总线与信号电源分线之间的线缆SR头部、及与信号电源分线连接的连接器插头；该接入盒包括：连接器插座、固定装置以及卡合件；其中，连接器插头与连接器插座插合连接，固定装置紧固信号电源分线，卡合件与线缆SR头部相卡合。通过将线缆与接入盒以内置连接器的连接方式安装在接入盒的内部，在另外采用两种加固方式进行固定，使连接器的头部基本不会受到拉力的作用，从而保证了来自外面的拉力和扭力尽量小的传递到内部的线缆上。然而，该申请存在以下缺点：分线和电路板通过插头和插座的形式连接，插头点数和插座插槽数与分线数量相同，需要额外的紧固装置，还需打铆钉；结构复杂、成本高、装配工序复杂、壳体还需分为上下壳体，影响连接装置的防水性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种连接结构，旨在解决现有技术中的电源适配器装配工序复杂且防水性能差的技术问题。本专利技术是这样实现的：提供了一种连接结构，包括主电路板、设置在所述主电路板上的连接底座，以及与所述连接底座插接的线缆组件；所述线缆组件包括一端与所述连接底座插接的线缆头、连接在所述线缆头另一端的线缆，以及连接在所述线缆远离所述线缆头的一端的连接件。进一步地，所述线缆头包括一端插接在所述连接底座上的连接头，以及与所述连接头的另一端连接的SR头。进一步地，所述连接头包括设置在所述SR头内部且与所述线缆电性连接的第一部分连接头，以及露出所述SR头且插入所述连接底座的第二部分连接头。进一步地，所述连接底座包括主体部、平行设置在所述主体部内的第一弹片和第二弹片、用于电性连接所述第一弹片与所述主电路板的第一支脚、用于电性连接所述第二弹片与所述主电路板的第二支脚，以及用于将所述主体部插接在所述主体电路板上的第一插脚和第二插脚；所述第二部分连接头插设在所述第一弹片和第二弹片之间且分别与所述第一弹片和第二弹片接触。进一步地，所述主体部设置有分别与所述第一弹片和第二弹片对应的第一定位柱和第二定位柱，所述第二部分连接头插设在所述第一定位柱和第二定位柱之间。进一步地，所述第二部分连接头外覆盖有铜层，所述铜层与所述第一弹片和第二弹片接触。进一步地，所述第一插脚和第二插脚均设置有至少两个分支。本专利技术还提供了一种电源适配器，一种电源适配器，其特征在于，包括壳体、盖设在所述壳体一端的插头，以及如上述所述的连接结构，所述主电路板安装在所述壳体内，所述线缆组件由所述壳体的另一端插入且与所述主电路板电性连接，所述线缆头卡设在所述壳体上。进一步地，所述线缆头包括一端插接在所述连接底座上的连接头，以及与所述连接头的另一端连接且卡设在所述壳体上的SR头。进一步地，所述壳体远离所述插头的一端开设有贯穿的通孔，且所述壳体沿所述通孔的轴向向所述壳体内部依次缩径设置有第一台阶和第二台阶；所述SR头上设有与所述第二台阶匹配且与所述通孔过盈配合的第一凸起，以及与所述第一台阶匹配的第二凸起。进一步地，所述壳体上还开设有与所述通孔连通且沿轴向贯穿所述第一台阶和第二台阶的第一缺口，所述SR头上设有位于所述第一凸起与第二凸起之间且与所述第一缺口匹配的第三凸起。进一步地，所述壳体还开设有至少一个沿所述通孔的周向布置、与所述通孔连通且沿轴向贯穿所述第二台阶的第二缺口。进一步地，所述壳体一体成型。本专利技术还提供了一种电子设备，包括如上述所述的连接结构。本专利技术还提供了一种电子设备，包括如上述所述的电源适配器。实施本专利技术的一种连接结构、电源适配器及电子设备，具有以下有益效果：其线缆头卡设在壳体上且与连接底座插接，使得线缆头与壳体和连接底座的装配工序简化，电源适配器良品率得到明显提升，需要的工位减少，自动化程度提升，显著缩减了制造成本；线缆头与壳体卡合紧密，提高了电源适配器的防水性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的电源适配器的爆炸图；图2是本专利技术实施例提供的线缆组件的立体结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的线缆头的主视图；图4是本专利技术实施例提供的壳体的立体结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的壳体的主视图；图6是本专利技术实施例提供的连接底座的立体结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接或间接在另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接或间接连接到另一个元件。还需要说明的是，本专利技术实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。如图1所示，本专利技术实施例提供的连接结构包括主电路板2、连接底座5和线缆组件4。其中，连接底座5设置在主电路板2上且与主电路板2电性连接，线缆组件4插接在连接底座5上且与连接底座5电性连接，进而实现线缆组件4与主电路板2的电性连接。具体地，线缆组件4包括线缆头41、线缆42和连接件43，线缆头41的一端与连接底座5插接，另一端与线缆42连接，连接件43连接在线缆42远离线缆头41的一端。可以理解的是，在本专利技术实施例中，连接件43可以是DC头，也可以是其它接头。进一步地，结合图2，上述线缆头41包括连接头411和SR头412。其中，连接头411的一端插接在连接底座5上且与连接底座5电性连接，SR头412与连接头411的另一端连接。优选地，该连接头411为一块PCB板。进一步地，结合图3，上述连接头411包括相互连接的第一部分连接头417和第二部分连接头416。其中，第一部分连接头417设置在SR头412内部且与线缆42电性连接，第二部分连接头416露出SR头412且插入连接底座5与连接底座5电性连接。具体地，在SR头412内，各分线末端与第一部分连接头417连接，可以为焊接，此部分装配工序为：线缆42末端与第一部分连接头417焊接，然后在此基础上进行SR头412的注塑。其中利用注塑可以进一步加固线缆42与连接头411的连接，进而增加了适配器的稳定性。进一步地，结合图6，上述连接底座5包括主体部51、第一弹片52、第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接结构，其特征在于，包括主电路板、设置在所述主电路板上的连接底座，以及与所述连接底座插接的线缆组件；所述线缆组件包括一端与所述连接底座插接的线缆头、连接在所述线缆头另一端的线缆，以及连接在所述线缆远离所述线缆头的一端的连接件。

【技术特征摘要】
1.一种连接结构，其特征在于，包括主电路板、设置在所述主电路板上的连接底座，以及与所述连接底座插接的线缆组件；所述线缆组件包括一端与所述连接底座插接的线缆头、连接在所述线缆头另一端的线缆，以及连接在所述线缆远离所述线缆头的一端的连接件。2.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述线缆头包括一端插接在所述连接底座上的连接头，以及与所述连接头的另一端连接的SR头。3.如权利要求2所述的连接结构，其特征在于，所述连接头包括设置在所述SR头内部且与所述线缆电性连接的第一部分连接头，以及露出所述SR头且插入所述连接底座的第二部分连接头。4.如权利要求3所述的连接结构，其特征在于，所述连接底座包括主体部、平行设置在所述主体部内的第一弹片和第二弹片、用于电性连接所述第一弹片与所述主电路板的第一支脚、用于电性连接所述第二弹片与所述主电路板的第二支脚，以及用于将所述主体部插接在所述主体电路板上的第一插脚和第二插脚；所述第二部分连接头插设在所述第一弹片和第二弹片之间且分别与所述第一弹片和第二弹片接触。5.如权利要求4所述的连接结构，其特征在于，所述主体部设置有分别与所述第一弹片和第二弹片对应的第一定位柱和第二定位柱，所述第二部分连接头插设在所述第一定位柱和第二定位柱之间。6.如权利要求5所述的连接结构，其特征在于，所述第二部分连接头外覆盖有铜层，所述铜层与所述第一弹片和第二弹片接触。7.如权利要求4所述的连接结构，其特征在于，所述第一插脚和第二插...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉国威，何国徽，
申请(专利权)人：普联技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44