无基材导热双面胶制造技术

本发明专利技术公开了一种无基材导热双面胶，包括：胶带和离型膜，胶带两侧设置有离型膜，胶带由胶体基质和导热材料组成，胶体基质压制成片状。通过上述方式，本发明专利技术无基材导热双面胶具有可靠性高、导热性好、耐高温、制造方便、易于粘贴、方便冲切、价格低廉等优点，同时在电子行业有着广泛的市场前景。本发明专利技术通过碳酸氢钠颗粒和碳粉混合物的添加，能够有效改善胶质基体内部的散热模式，显著提高其散热效果，从而提供一种具备良好散热功能的新型无基材导热双面胶。

【技术实现步骤摘要】
无基材导热双面胶
本专利技术涉及胶带领域，特别是涉及一种无基材导热双面胶。
技术介绍
无基材导热双面胶就是胶水没有涂布在任何基材上面，直接涂布在离型纸上的一种胶带，具有优异的防水性能，加工性好、耐温性好，尺寸稳定性、热稳定性、化学稳定性好，初粘性和持粘性好等特点，被电子行业广泛应用，由于现有的无基材双面胶的导热能力不佳，导致电子产品散热能力差，寿命缩短。同时，现有的胶带主要用在电子元器件中，电子元器件往往处于高温的工作状态，当胶带的散热性能不佳时，会导致电子元器件因局部受热过高而失效、损坏，而现有技术中的胶带往往只起到密封和固定作用，不仅不能很好地导热，还因其隔热性更加不利于散热；因此，如何改进现有的胶带，使其达到理想的散热性能，是本领域亟需解决的技术难题。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题本专利技术主要解决的技术问题是提供一种无基材导热双面胶，通过在胶水基质中添加导热性粉末，提高材料的导热能力，并保证良好的粘合性能；通过设置双面离型膜，方便材料的冲切，使得后续加工使用方便；具有可靠性高、导热性好、耐高温、制造方便、易于粘贴、方便冲切、价格低廉等优点，同时在电子行业有着广泛的市场前景。技术方案为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种无基材导热双面胶，包括：胶带和离型膜，所述胶带两侧设置有离型膜，所述胶带由胶质基体和导热材料组成。在本专利技术一个较佳实施例中，所述胶质基体为有机硅压敏胶所述导热材料为银粉和碳粉。在本专利技术一个较佳实施例中，所述离型膜为PE膜。在本专利技术一个较佳实施例中，所述胶带的制造工艺为：将胶质基体加热至熔融状态，向熔融状胶质基体添加入导热材料粉末并充分搅拌，将搅拌后的胶状基体均匀涂布于离型膜上。在本专利技术一个较佳实施例中，所述银粉和碳粉的添加比例为25%-44%。进一步的，所述胶质基体还包括以下成分：碳酸氢钠颗粒和碳粉的混合物，且该混合物的粒径小于0.1mm。进一步的，当该无基材导热双面胶刚使用时，通过吹风机吹出的热风将其加热至50℃以上，持续30S后停止加热。有益效果本专利技术的有益效果是：本专利技术无基材导热双面胶通过在胶水基质中添加导热性粉末，提高材料的导热能力，并保证良好的粘合性能；通过设置双面离型膜，方便材料的冲切，使得后续加工使用方便；具有可靠性高、导热性好、耐高温、制造方便、易于粘贴、方便冲切、价格低廉等优点，同时在电子行业有着广泛的市场前景。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本专利技术的无基材导热双面胶一较佳实施例的结构示意图；附图中各部件的标记如下：1、离型膜，2、胶带，3、导热材料。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术实施例包括：一种无基材导热双面胶，包括：胶带2和离型膜1，所述胶带2两侧设置有离型膜1，所述胶带1由胶质基体和导热材料3组成。所述胶质基体为有机硅压敏胶所述导热材料3为银粉和碳粉，具有良好的热传导特性，提高导热效率。所述离型膜1为PE离型膜，方便剥离，使用可靠。所述胶带2的制造工艺为：将胶质基体加热至熔融状态，向熔融状胶质基体添加入导热材料3粉末并充分搅拌，将搅拌后的胶状基体均匀涂布于离型膜1上，保证了胶质成分均匀。所述银粉和碳粉的添加比例为25%-44%，提高导热能力。本专利技术无基材导热双面胶的有益效果是：一、通过在胶水基质中添加导热性粉末，提高材料的导热能力，并保证良好的粘合性能；二、通过设置双面离型膜，方便材料的冲切，使得后续加工使用方便；三、具有可靠性高、导热性好、耐高温、制造方便、易于粘贴、方便冲切、价格低廉等优点，同时在电子行业有着广泛的市场前景。同时，本实施例中，胶质基体还包括以下成分：碳酸氢钠颗粒和碳粉的混合物，且该混合物的粒径小于0.1mm。当该无基材导热双面胶刚使用时，通过吹风机吹出的热风将其加热至50℃以上，持续30S后停止加热。由于固体碳酸氢钠在50℃以上开始逐渐分解生成二氧化碳，二氧化碳在胶质基体内部生成，使得胶质基体内部形成多孔的微小透气结构，有利于胶质基体的对流换热（由于上述透气结构微小，并不会对胶质基体的水密性能形成较大影响）；同时，在胶质基体内部多孔透气结构形成的同时，一部分碳粉会自动填充入胶质基体内部的孔隙中，形成碳粉通道，从而在胶质基体内部形成以碳粉通道为主的热传导通路，有利于胶质基体的热传导。通过上面碳酸氢钠颗粒和碳粉混合物的添加，能够有效改善胶质基体内部的散热模式，显著提高其散热效果，从而提供一种具备良好散热功能的新型无基材导热双面胶。（该申请案为中国专利号：201410138897.4的进一步改进。）以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无基材导热双面胶，其特征在于，包括：胶带和离型膜，所述胶带两侧设置有离型膜，所述胶带由胶质基体和导热材料组成。

【技术特征摘要】
1.一种无基材导热双面胶，其特征在于，包括：胶带和离型膜，所述胶带两侧设置有离型膜，所述胶带由胶质基体和导热材料组成。2.根据权利要求1所述的无基材导热双面胶，其特征在于，所述胶质基体为有机硅压敏胶，所述导热材料为银粉和碳粉。3.根据权利要求1所述的无基材导热双面胶，其特征在于，所述离型膜为PE膜。4.根据权利要求1所述的无基材导热双面胶，其特征在于，所述胶带的制造工艺为：将胶质基体加热至熔融状态，向熔融状胶质基体添加入导热材料粉末...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘露，轩慎亚，王俊飞，
申请(专利权)人：芜湖研高粘胶新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34