一种电化学加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种电化学加工装置，包括底座、电解槽以及朝向电解槽的加工电极；所述底座上设有驱动所述电解槽X向运动的X向运动平台和Y向运动的Y向运动平台，以及驱动所述加工电极Z向运动的Z向运动平台，所述Z向运动平台上连接有驱动所述加工电极三自由度微动的微动平台，所述微动平台包括与所述Z向运动平台连接的X向微动平台、与所述X向微动平台连接的Y向微动平台，以及与所述Y向微动平台连接的Z向微动平台，所述X向微动平台、Y向微动平台与Z向微动平台均包括台体和设置在台体内的动台体，所述动台体的各外侧壁与所述台体的各内侧壁之间均连接有柔性铰链，所述台体上连接有驱动所述动台体直线微动的压电陶瓷。

Electrochemical machining device

The utility model relates to an electrochemical machining device, which comprises a base, and an electrolytic tank electrolytic machining electrode; the base is provided with driving the cell X to exercise to the X movement of the vertical motion of the platform and the Y Y to the platform, and drive the electrode Z to exercise to the Z movement the Z platform to the motion platform is connected with the driving electrode micro platform with three degrees of freedom micro processing, the micro platform including the connection with the Z motion platform X to micro platform, with the X platform to connect Y to the micro micro platform, and with the Y to the Z platform is connected to the micro micro platform, the X platform, Y to micro micro platform and Z platform to include platform and set the micro moving platform in the platform, the dynamic between the inner wall of the outer wall of the platform and the platform are connected With a flexible hinge, the body is connected with a driving piezoelectric ceramic the linear micro moving platform.

【技术实现步骤摘要】
一种电化学加工装置
本技术涉及一种纳米加工装置，尤其涉及一种电化学加工装置。
技术介绍
随着科学技术的飞速发展，微型化是军事及民用研究领域总的发展趋势。如大规模集成电路(ULSI)、微纳机电系统(MEMS&NEMS)、微全分析系统(μ-TAS)以及精密光学器件的发展，要求每个功能器件的尺寸达到微纳米量级。现代化的高技术战争要求武器小型化，如微型潜艇、微型飞机、微型导弹等，这些新型武器的组成零件要求其结构尺寸达到微米乃至纳米量级，加工精度达到纳米量级。在民用领域，以计算机CPU芯片为例，商业化的超大集成电路的特征线宽已经达到32nm以下。这些零件或者元件的制造需要各种微纳加工技术，因此，发展微纳加工技术已成为全世界精密制造领域最前沿的热门课题，并且在此基础上逐步形成了一个新兴产业——微纳制造。一般地，微纳加工技术的产业需求具体体现在以下三个方面：(1)纳米精度的超光滑表面；(2)微纳尺度的三维复杂结构；(3)微纳米器件的装配。电化学微纳加工技术作为微纳加工方法之一，具有无热效应、无残余应力，精度可控、去除率高、加工效率高、环境友好等优点。因此，在微纳加工领域也占有及其重要的地位。实现电化学微纳加工的方法有：阴极电沉积(电镀或电铸)、阳极溶解、电化学诱导化学刻蚀技术。电化学反应发生在电极/溶液界面，由于参与反应的物质的液相传质过程，在界面溶液一侧形成扩散层。因此，控制电化学微/纳米加工精度的关键就在于控制扩散层的厚度。常用的电化学微纳加工方法有：(1)扫描探针电化学微纳加工技术电化学扫描隧道显微镜(EC-STM)微纳加工方法于1997年由Kolb课题组提出：首先在STM探针上沾上带有Cu2+的溶液，再移到金基片上通过电沉积形成铜纳米团簇。厦门大学毛秉伟教授课题组在室温离子液体环境中电沉积得到了活泼金属锌和铁的纳米团簇图案。此方法的加工精度非常高，团簇的直径一般在亚纳米级别，高度可以控制在几个纳米。但其最大的不足在于扫描行程非常有限，因此加工尺度范围很小。Schuster提出了超短电压脉冲技术，该技术是将微/纳米电极、电极阵列或者带有三维微结构的模板逼近待加工的导电基底，在针尖与基底之间施以纳秒级电压脉冲，只有距离工具最近的工件部位发生阳极溶解，从而得到尺度可控的微型结构。这种技术具有距离敏感性，加工精度较高，但逐点作业效率低。扫描电化学显微镜(SECM)是一种以超微电极或纳米电极为探针的扫描探针技术，由一个三维精密定位系统来控制探针电极与被加工基底之间的距离，通过在针尖与基底之间局部区域激发电化学反应，可以获得各种微结构图案。该技术空间分辨率有所降低，但化学反应性能得到增强，大大拓展了微/纳米加工的对象，成为一种重要的微纳加工技术。扫描微电解池显微镜(SECCM)是利用毛细管尖端的微液滴与导电工件形成接触，参比CN104098066B说明书42/5页5电极、对电极插入到毛细管中与导电的加工基底构成微电解池，并以该微电解池作为扫描探针。由于电化学反应被限制在微液滴中，因此微液滴的尺寸决定了加工的精度。(2)掩模电化学微纳加工技术LIGA是一种加工高深宽比微/纳米结构的方法。该方法先在导电基底上涂覆一层光刻胶，通过光刻曝光后形成高深宽比的微/纳米结构，然后在含有微/纳米结构的光刻胶模板上电沉积金属，去除光刻胶后得到金属微/纳米结构。获得的金属微/纳米结构，还可以进一步作为加工塑料和陶瓷材料工件的模板。LIGA加工的深宽比可以达到10～50，粗糙度小于50nm。但该技术使用的X射线曝光光源价格昂贵，而紫外曝光工艺得到的深宽比又较低。另外，如何在有较高深宽比的光刻胶微/纳米结构中实现高质量的电铸也是需要解决的问题。EFAB是由美国南加州大学AdamCohan教授提出的一种微/纳米加工方法。EFAB技术首先利用CAD将目标三维微/纳米结构分解成容易通过光刻加工的多层二维微/纳米结构，然后将设计好的微/纳米结构层和牺牲层一层一层地沉积于二维光刻胶模板中，去掉光刻胶模板和牺牲层金属就可以得到所需的微/纳米结构。但每一个电铸层都要求高度平坦化，而化学机械抛光(CMP)成本高，而且任何两层之间的对准错误都将会导致整个微/纳米加工流程失败。电化学纳米压印技术：AgS2是一种具有银离子传输能力的固态超离子导体电解质，当银工件表面接触到超离子导体模板时，通过在工件上施加一定的电压，银工件表面与模板的连接处将会发生银的阳极溶解，银离子在AgS2电解质中迁移，沉积到AgS2模板另一侧的对电极上，从而形成纳米结构。但是，可用于模板制作的固体电解质材料有限，机械强度差，固相传质速率慢，加工效率低。(3)微纳精度的电化学平坦化技术电化学抛光(ECP)技术是利用电化学阳极溶解的原理实现材料的去除，可在非接触无应力的条件下实现高效平坦化，还可避免产生介质层裂纹、分层等加工缺陷。但是如果加工间隙过小则易导致正负极短路，影响工艺的稳定性，在目前的技术条件下很难实现亚微米级面型精度表面的平坦化加工。电化学机械抛光(ECMP)技术是AppliedMaterials公司于2004年推出的平坦化技术。一方面，通过电化学作用在加工表面生成软质钝化膜，同时在低抛光压力下以机械作用快速去除该钝化膜；另一方面，利用电化学作用形成的钝化膜对加工表面低凹部位的保护作用及多孔抛光垫和磨粒对加工表面凸出部位的高选择性去除作用，可实现高精度的平坦化。然而，在技术上还无法实现高精度平坦化加工。目前，与光刻技术联用的电化学微纳加工技术，比如超大集成电路的双大马士革工艺、微纳机电系统的LIGA和EFAB工艺，其加工设备主要是是价格昂贵的光刻工艺设备和化学机械抛光设备，其电化学工艺设备实际上只是传统的电铸和电镀设备。电化学机械抛光是在化学机械抛光设备的基础上引入阳极氧化的工艺。实际上在这类技术中，电化学只是作为一道工艺，严格上并不是直接通过电化学方法生成3D微纳结构或超光滑表面。现有的电化学微纳加工设备的研制相对比较滞后，调节精度的结构比较简易，而且精度低，不能达到精度较高的加工要求。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的电化学加工装置，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种可以从宏观上进行精度粗调、从微观上进行微调以精确调整电极加工精度的电化学加工装置。本技术的电化学加工装置，包括-底座、电解槽以及朝向电解槽的加工电极；-所述底座上设有驱动所述电解槽X向运动的X向运动平台和Y向运动的Y向运动平台，以及驱动所述加工电极Z向运动的Z向运动平台，-所述Z向运动平台上连接有驱动所述加工电极三自由度微动的微动平台，所述微动平台包括与所述Z向运动平台连接的X向微动平台、与所述X向微动平台连接的Y向微动平台，以及与所述Y向微动平台连接的Z向微动平台，所述X向微动平台、Y向微动平台与Z向微动平台均包括台体和设置在台体内的动台体，所述动台体的各外侧壁与所述台体的各内侧壁之间均连接有柔性铰链，所述台体上连接有驱动所述动台体直线微动的压电陶瓷。进一步的，所述电解槽上还连接有检测所述加工电极对所述电解槽施加压力的力传感器，所述力传感器上连接有水平的连接板，所述连接板上设有底板，所述底板通过橡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电化学加工装置，包括‑底座、电解槽以及朝向电解槽的加工电极；‑所述底座上设有驱动所述电解槽X向运动的X向运动平台和Y向运动的Y向运动平台，以及驱动所述加工电极Z向运动的Z向运动平台，其特征在于：‑所述Z向运动平台上连接有驱动所述加工电极三自由度微动的微动平台，所述微动平台包括与所述Z向运动平台连接的X向微动平台、与所述X向微动平台连接的Y向微动平台，以及与所述Y向微动平台连接的Z向微动平台，所述X向微动平台、Y向微动平台与Z向微动平台均包括台体和设置在台体内的动台体，所述动台体的各外侧壁与所述台体的各内侧壁之间均连接有柔性铰链，所述台体上连接有驱动所述动台体直线微动的压电陶瓷。

【技术特征摘要】
1.一种电化学加工装置，包括-底座、电解槽以及朝向电解槽的加工电极；-所述底座上设有驱动所述电解槽X向运动的X向运动平台和Y向运动的Y向运动平台，以及驱动所述加工电极Z向运动的Z向运动平台，其特征在于：-所述Z向运动平台上连接有驱动所述加工电极三自由度微动的微动平台，所述微动平台包括与所述Z向运动平台连接的X向微动平台、与所述X向微动平台连接的Y向微动平台，以及与所述Y向微动平台连接的Z向微动平台，所述X向微动平台、Y向微动平台与Z向微动平台均包括台体和设置在台体内的动台体，所述动台体的各外侧壁与所述台体的各内侧壁之间均连接有柔性铰链，所述台体上连接有驱动所述动台体直线微动的压电陶瓷。2.根据权利要求1所述的电化学加工装置，其特征在于：所述电解槽上还连接有检测所述加工电极对所述电解槽施加压力的力传感器，所述力传感器上连接有水平的连接板，所述连接板上设有底板，所述底板通过橡胶垫连接有与其平行的支撑板，所述电解槽设置在所述支撑板上，所述电解槽的侧壁上连接有两弹簧压片，所述弹簧管压片与所述连接板之间连接有第一弹簧，以及调整所述第一弹簧形变量的调整螺钉。3.根据权利要求1所述的电化学加工装置，其特征在于：所述加工电极上还连接有检测其对工件加工深度的位移传感器。4.根据权利要求2所述的电化学加工装置，其特征在于：所述底座上还...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟博文，
申请(专利权)人：苏州大学，
类型：新型
国别省市：江苏,32