The present invention provides an electronic component conveying device and an electronic component inspection device capable of setting the cooling conditions of a plurality of units (components) of a cooling electronic component individually. Electronic component handling device having a first mounting portion, mounting electronic components and capable of cooling the electronic component and the electronic component mounting and cooling the electronic component mounting part second, cooling conditions and cooling conditions of the electronic component conveying device can set the first mounting portion respectively and the second loading portion. In addition, the electronic component conveying device can control the electronic component and capable of cooling the electronic component, and the first arm can control the electronic component and the electronic component second arm cooling, cooling conditions and cooling conditions of the electronic component conveying device can set the first arm and the second arm respectively.
【技术实现步骤摘要】
电子部件输送装置以及电子部件检查装置
本专利技术涉及电子部件输送装置以及电子部件检查装置。
技术介绍
以往,已知有检测IC器件等电子部件的电特性的电子部件检查装置,在该电子部件检查装置组装有用于将IC器件输送至例如检查部的保持部的电子部件输送装置。在IC器件的检查时,IC器件配置于保持部,使设置于保持部的多个探针与IC器件的各端子接触。以往的电子部件输送装置具备:预先冷却IC器件并将IC器件的温度调整为适于检查的温度的保温板、将通过保温板进行了温度调整的IC器件输送至检查部的附近的供给梭动件、进行配置了IC器件的托盘与保温板之间的IC器件的输送以及保温板与供给梭动件之间的IC器件的输送的供给用器件输送头、输送检查后的IC器件的回收梭动件、进行供给梭动件与检查部之间的IC器件的输送以及检查部与回收梭动件之间的IC器件的输送的检查用器件输送头、进行回收梭动件与配置被回收的IC器件的托盘之间的IC器件的输送的回收用器件输送头等。另外,在专利文献1以及专利文献2中公开有具有显示温度等各设定条件的显示部的电子部件输送装置。另外,在使用了专利文献3所示的电子部件检查装置的检查中,将IC器件冷却至规定温度进行。在这种情况下,通过冷却装置内来冷却IC器件。另外,在使用了专利文献4所示的电子部件检查装置的检查中,常温状态进行,或将IC器件加热至规定温度,或冷却至规定温度进行。在这种情况下,在装置内设置加热装置、冷却装置,通过他们的工作加热或冷却装置内,来进行IC器件的检查。专利文献1:日本特开2009-97899号公报专利文献2:日本特开2010-27791号公报专利文献3 ...
【技术保护点】
一种电子部件输送装置,其特征在于,具有载置电子部件并能够冷却所述电子部件的第一载置部、以及载置所述电子部件并能够冷却所述电子部件的第二载置部,所述电子部件输送装置能够分别设定所述第一载置部的冷却条件和所述第二载置部的冷却条件。
【技术特征摘要】
2015.07.31 JP 2015-151716;2015.07.31 JP 2015-151711.一种电子部件输送装置,其特征在于,具有载置电子部件并能够冷却所述电子部件的第一载置部、以及载置所述电子部件并能够冷却所述电子部件的第二载置部,所述电子部件输送装置能够分别设定所述第一载置部的冷却条件和所述第二载置部的冷却条件。2.根据权利要求1所述的电子部件输送装置,其特征在于,具有能够把持所述电子部件并能够冷却所述电子部件的第一臂、以及能够把持所述电子部件并能够冷却所述电子部件的第二臂,能够分别设定所述第一臂的冷却条件和所述第二臂的冷却条件。3.根据权利要求2所述的电子部件输送装置,其特征在于,能够同时设定所述第一载置部以及所述第二载置部的冷却条件和所述第一臂以及所述第二臂的冷却条件。4.根据权利要求1~3中任意一项所述的电子部件输送装置,其特征在于,所述第一载置部以及所述第二载置部分别是能够输送检查前的所述电子部件的输送部。5.根据权利要求1~3中任意一项所述的电子部件输送装置,其特征在于,所述第一载置部以及所述第二载置部分别是调整检查前的所述电子部件的温度的温度调整部。6.一种电子部件输送装置,其特征在于,具有能够把持电子部件并能够冷却所述电子部件的第一臂、以及能够把持所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:清水博之,前田政己,山崎孝,桐原大辅,
申请(专利权)人:精工爱普生株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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