电子部件输送装置以及电子部件检查装置制造方法及图纸

技术编号:15450382 阅读:43 留言:0更新日期:2017-05-31 12:05
本发明专利技术提供一种能够分别设定冷却电子部件的多个单元(构件)的冷却条件的电子部件输送装置以及电子部件检查装置。电子部件输送装置具有载置电子部件并能够冷却上述电子部件的第一载置部、以及载置上述电子部件并能够冷却上述电子部件的第二载置部,该电子部件输送装置能够分别设定上述第一载置部的冷却条件和上述第二载置部的冷却条件。另外,电子部件输送装置具有能够把持上述电子部件且能够冷却上述电子部件的第一臂、以及能够把持上述电子部件且能够冷却上述电子部件的第二臂,该电子部件输送装置能够分别设定上述第一臂的冷却条件和上述第二臂的冷却条件。

Electronic component conveying device and electronic component inspection device

The present invention provides an electronic component conveying device and an electronic component inspection device capable of setting the cooling conditions of a plurality of units (components) of a cooling electronic component individually. Electronic component handling device having a first mounting portion, mounting electronic components and capable of cooling the electronic component and the electronic component mounting and cooling the electronic component mounting part second, cooling conditions and cooling conditions of the electronic component conveying device can set the first mounting portion respectively and the second loading portion. In addition, the electronic component conveying device can control the electronic component and capable of cooling the electronic component, and the first arm can control the electronic component and the electronic component second arm cooling, cooling conditions and cooling conditions of the electronic component conveying device can set the first arm and the second arm respectively.

【技术实现步骤摘要】
电子部件输送装置以及电子部件检查装置
本专利技术涉及电子部件输送装置以及电子部件检查装置。
技术介绍
以往,已知有检测IC器件等电子部件的电特性的电子部件检查装置,在该电子部件检查装置组装有用于将IC器件输送至例如检查部的保持部的电子部件输送装置。在IC器件的检查时,IC器件配置于保持部,使设置于保持部的多个探针与IC器件的各端子接触。以往的电子部件输送装置具备:预先冷却IC器件并将IC器件的温度调整为适于检查的温度的保温板、将通过保温板进行了温度调整的IC器件输送至检查部的附近的供给梭动件、进行配置了IC器件的托盘与保温板之间的IC器件的输送以及保温板与供给梭动件之间的IC器件的输送的供给用器件输送头、输送检查后的IC器件的回收梭动件、进行供给梭动件与检查部之间的IC器件的输送以及检查部与回收梭动件之间的IC器件的输送的检查用器件输送头、进行回收梭动件与配置被回收的IC器件的托盘之间的IC器件的输送的回收用器件输送头等。另外,在专利文献1以及专利文献2中公开有具有显示温度等各设定条件的显示部的电子部件输送装置。另外,在使用了专利文献3所示的电子部件检查装置的检查中,将IC器件冷却至规定温度进行。在这种情况下,通过冷却装置内来冷却IC器件。另外,在使用了专利文献4所示的电子部件检查装置的检查中,常温状态进行,或将IC器件加热至规定温度,或冷却至规定温度进行。在这种情况下,在装置内设置加热装置、冷却装置,通过他们的工作加热或冷却装置内,来进行IC器件的检查。专利文献1:日本特开2009-97899号公报专利文献2:日本特开2010-27791号公报专利文献3:日本特开2000-74996号公报专利文献4:日本特开2000-35458号公报然而,在专利文献1以及专利文献2所述的电子部件输送装置中,存在不能够分别设定冷却电子部件的多个单元(构件)的冷却条件的课题。另外,在专利文献3所述的电子部件检查装置中,由于装置内成为低温,所以分隔装置内和装置外的壁部成为低温。因此,存在由于装置外的环境的温度、湿度而导致在壁部的外侧产生结露的可能性。另外,在专利文献4所述的那样的具有冷却功能的电子部件检查装置中,装置内的气密性、隔热性能较高。因此,在电子部件检查装置中在常温环境、高温环境下进行了检查的情况下,存在热量封闭在装置内,装置内比设定温度高的情况。存在该温度导致装置内的部件在热量的影响下产生变形、给电子部件的输送、检查带来妨碍的可能性。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述的课题的至少一部分而完成的,能够作为以下的方式或应用例来实现。[应用例1]本应用例的电子部件输送装置具有载置电子部件并能够冷却上述电子部件的第一载置部、以及载置上述电子部件并能够冷却上述电子部件的第二载置部,该电子部件输送装置能够分别设定上述第一载置部的冷却条件和上述第二载置部的冷却条件。由此,能够分别设定第一载置部的冷却条件和第二载置部的冷却条件,由此,例如,通过不冷却第一载置部和第二载置部中的不使用的一方的载置部,能够减少制冷剂等的消耗量(消耗能量)。[应用例2]在上述应用例的电子部件输送装置中,优选具有能够把持上述电子部件且能够冷却上述电子部件的第一臂、以及能够把持上述电子部件且能够冷却上述电子部件的第二臂,能够分别设定上述第一臂的冷却条件和上述第二臂的冷却条件。由此,能够分别设定第一臂的冷却条件和第二臂的冷却条件,由此,例如,而通过不冷却第一臂和第二臂中的不使用的一方的臂,能够减少制冷剂等的消耗量。[应用例3]在上述应用例的电子部件输送装置中,优选能够同时设定上述第一载置部以及上述第二载置部的冷却条件和上述第一臂以及上述第二臂的冷却条件。由此,能够容易并且迅速地进行能够冷却电子部件的各单元(构件)的冷却条件的设定。[应用例4]在上述应用例的电子部件输送装置中,优选上述第一载置部以及上述第二载置部分别是能够输送检查前的上述电子部件的输送部。由此,能够在通过输送部输送电子部件的期间,将电子部件的温度维持在适于检查的温度。[应用例5]在上述应用例的电子部件输送装置中,优选上述第一载置部以及上述第二载置部分别是调整检查前的上述电子部件的温度的温度调整部。由此,能够通过温度调整部将电子部件的温度调整为适于检查的温度。[应用例6]上述应用例的电子部件输送装置具有能够把持电子部件且能够冷却上述电子部件的第一臂、能够把持上述电子部件且能够冷却上述电子部件的第二臂,能够分别设定上述第一臂的冷却条件和上述第二臂的冷却条件。由此,能够分别设定第一臂的冷却条件和第二臂的冷却条件,由此,例如,通过不冷却第一臂和第二臂中的不使用的一方的臂,能够减少制冷剂等的消耗量。[应用例7]在上述应用例的电子部件输送装置中,优选具有流路,上述电子部件的冷却通过使制冷剂流向上述流路来进行。由此,能够以简易的构成容易地冷却电子部件。[应用例8]在上述应用例的电子部件输送装置中,优选上述流路蜿蜒。由此,能够使冷却能力增大,并且,能够容易地冷却电子部件。[应用例9]在上述应用例的电子部件输送装置中,优选具有能够根据上述冷却条件来调整上述制冷剂的流量的阀。由此,能够容易地根据冷却条件来冷却电子部件。[应用例10]在上述应用例的电子部件输送装置中,优选具有进行设定上述冷却条件的操作的操作部。由此,能够通过操作部容易地设定冷却条件。[应用例11]在上述应用例的电子部件输送装置中,优选具有检测上述电子部件的温度的温度检测部,上述冷却条件能够基于上述温度检测部的检测结果来设定。由此,容易并且适当地设定冷却条件。[应用例12]在上述应用例的电子部件输送装置中,优选具有存储部,上述冷却条件能够基于预先存储于上述存储部的数据来设定。由此,能容易并且适当地设定冷却条件。[应用例13]在上述应用例的电子部件输送装置中,优选具有显示上述冷却条件的显示部。由此,能够容易地确认冷却条件。[应用例14]本应用例的电子部件检查装置具有载置电子部件并能够冷却上述电子部件的第一载置部、载置上述电子部件并能够冷却上述电子部件的第二载置部、以及检查上述电子部件的检查部,能够分别设定上述第一载置部的冷却条件和上述第二载置部的冷却条件。由此,能够分别设定第一载置部的冷却条件和第二载置部的冷却条件,由此,例如,通过不冷却第一载置部和第二载置部中的不使用的一方的载置部,能够减少制冷剂等的消耗量。[应用例15]本应用例的电子部件输送装置具有能够冷却电子部件的冷却部、能够输送上述电子部件的输送部、收纳上述冷却部以及上述输送部的室、能够检测上述室的外侧的至少温度以及湿度的任意一个的第一检测部,根据上述第一检测部的检测结果来判断上述冷却部的可否冷却。根据本应用例,能够根据室的外侧的温度以及湿度的任意一个来判断是否冷却室内。由此,防止在室的外侧的温度以及湿度的任意一个高至若进行室的冷却则在电子部件输送装置的外侧产生结露的程度的情况下冷却室内。因而,能够防止在电子部件输送装置的外侧产生结露。[应用例16]在上述应用例15所述的电子部件输送装置中,优选上述第一检测部配置在上述室的外侧。由此,能够正确地检测室的外侧的温度。另外,也能够容易地进行第一检测部的维护等。[应用例17]在上述应用例15或16所述的电子部件输送装置中,优选上述第一检测部本文档来自技高网
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电子部件输送装置以及电子部件检查装置

【技术保护点】
一种电子部件输送装置,其特征在于,具有载置电子部件并能够冷却所述电子部件的第一载置部、以及载置所述电子部件并能够冷却所述电子部件的第二载置部,所述电子部件输送装置能够分别设定所述第一载置部的冷却条件和所述第二载置部的冷却条件。

【技术特征摘要】
2015.07.31 JP 2015-151716;2015.07.31 JP 2015-151711.一种电子部件输送装置,其特征在于,具有载置电子部件并能够冷却所述电子部件的第一载置部、以及载置所述电子部件并能够冷却所述电子部件的第二载置部,所述电子部件输送装置能够分别设定所述第一载置部的冷却条件和所述第二载置部的冷却条件。2.根据权利要求1所述的电子部件输送装置,其特征在于,具有能够把持所述电子部件并能够冷却所述电子部件的第一臂、以及能够把持所述电子部件并能够冷却所述电子部件的第二臂,能够分别设定所述第一臂的冷却条件和所述第二臂的冷却条件。3.根据权利要求2所述的电子部件输送装置,其特征在于,能够同时设定所述第一载置部以及所述第二载置部的冷却条件和所述第一臂以及所述第二臂的冷却条件。4.根据权利要求1~3中任意一项所述的电子部件输送装置,其特征在于,所述第一载置部以及所述第二载置部分别是能够输送检查前的所述电子部件的输送部。5.根据权利要求1~3中任意一项所述的电子部件输送装置,其特征在于,所述第一载置部以及所述第二载置部分别是调整检查前的所述电子部件的温度的温度调整部。6.一种电子部件输送装置,其特征在于,具有能够把持电子部件并能够冷却所述电子部件的第一臂、以及能够把持所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:清水博之前田政己山崎孝桐原大辅
申请(专利权)人:精工爱普生株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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