一种光模块制造技术

本发明专利技术实施例提供一种光模块，包括电路板、壳体、光芯片、透镜组件和压紧弹片；壳体和电路板形成容纳腔；壳体上设置有通孔；壳体的外表设置有第一连接部和第二连接部；光芯片和透镜组件均位于容纳腔内；透镜组件设置有光纤适配接口；光纤连接器穿过通孔并接入光纤适配接口；压紧弹片的两端分别设置第一配合部和第二配合部；第一连接部和第一配合部连接，第二连接部和第二配合部连接，以使压紧弹片固定在壳体上,从而实现对光纤连接器的限位。本发明专利技术实施例提供的光模块压紧弹片限制光纤连接器脱离光纤适配接口；因为压紧弹片占用空间较小、并且安装相对方便，所以本发明专利技术实施例提供的光模块可安装在电气基板等空间较小的场合。

An optical module

The embodiment of the invention provides an optical module comprises a circuit board, a shell, light chip, a lens assembly and compression spring; a casing and a circuit board to form a containing cavity; the casing is provided with a through hole; the outer shell is provided with a first connecting portion and the second connecting portion; optical chip and the lens components are located in the accommodating cavity; the lens assembly is provided with a fiber optic adapter; fiber optic connector passes through the through hole and is connected to the optical fiber adapter; both ends are respectively provided with the first pressing spring and second matching part; the first connecting portion and the first matching part connected with second connecting part and the second part is connected, so that the pressing spring is fixed on the shell, so as to realize the on the limit of optical fiber connector. The optical module pressing spring provided by the embodiment of the invention limits the optical fiber connector adapter from the optical fiber; because the pressure shrapnel occupies smaller space, and relatively easy to install, so the optical module provided by the embodiment of the invention can be installed in small electrical substrate spaces.

【技术实现步骤摘要】
一种光模块
本专利技术涉及光纤通信
，特别涉及一种光模块。
技术介绍
近年来，随着计算机(特别是超级计算机)数据处理量的急速增加，计算机各个板载设备间有进行高速度和高密度的信号传输的需求。由于传统的电传输方式在传输速度、传输过程的数据干扰等方便存在缺陷，基于光纤通信的光信号传输正在实用化。为此需要在设备的电气基板上安装实现光电转换的光模块，以利用光模块将从电气基板输入的电信号转换为光信号输出至光纤，以及将由光纤输入的光信号转换为电信号。为根据应用需求更换光纤，光模块中的光纤连接器需以可拆卸地方式与光路转接器连接。日本专利文献JP特开平10-160966公开了一种可拆卸地安装光纤连接器的光模块，其采用适配器卡接连接光纤连接器和光模块。实际应用中，前述文献中的光模块多设置在机箱外侧等周围有较大空间的应用场合，以方便用户插拔光纤连接器；而电气基板上空间有限，采用前述光模块并不便于光纤连接器和适配器之间的拆卸。另外，实际应用中发现，由于多次插拔，光纤连接器和适配器的卡接连接位置均会发生一定形变，因此使光纤连接器和光路转接器之间的配合精度降低，光损耗增加。
技术实现思路
为解决现有技术的光模块直接安装在电气基板上并不便于光纤连接器拆装的问题，本专利技术实施例提供一种新的光模块。本专利技术实施例提供一种光模块，包括电路板、壳体、光芯片、透镜组件和压紧弹片；所述壳体罩合所述电路板，并与所述电路板形成容纳腔；所述壳体上设置有通孔；所述壳体的外表设置有第一连接部和第二连接部；所述光芯片和所述透镜组件均位于所述容纳腔内，并均安装在所述电路板上；所述透镜组件设置有光纤适配接口；光纤连接器穿过所述通孔并接入所述光纤适配接口后，所述透镜组件实现所述光芯片和所述光纤连接器的光通信连接；所述压紧弹片的两端分别设置第一配合部和第二配合部；所述第一连接部和所述第一配合部连接，所述第二连接部和所述第二配合部连接，以使所述压紧弹片固定在所述壳体上,从而实现对所述光纤连接器的限位。可选的，所述压紧弹片设有面向所述壳体的凸起部；所述凸起部抵靠接入所述光纤适配接口的光纤连接器。可选的，所述第一连接部为铰接部，所述第二连接部为卡接部；所述第一配合部为铰接配合部，所述第二配合部为卡接配合部；所述卡接部和所述卡接配合部未配合连接时，所述压紧弹片可绕所述铰接部转动。可选的，所述通孔和所述铰接部设置在所述壳体的第一表面上；所述卡接部设置在所述壳体的第二表面上；所述压紧弹片包括第一折边和第二折边；所述第一折边和所述第二折边的夹角等于所述第一表面和第二表面的夹角；所述铰接配合部设置在所述第一折边上；所述卡接配合部设置在所述第二折边上。可选的，所述压紧弹片还包括连接所述第一折边和所述第二折边的弧形弯折部；所述卡接部和所述卡接配合部配合时，所述弧形弯折部发生弹性形变，以使所述第二折边贴紧所述第二表面。可选的，所述第二折边的自由端设置有翘起部。可选的，所述卡接部为卡接凸起；所述卡接配合部为卡接孔；所述铰接部为铰接凸起；所述铰接配合部为铰接孔。可选的，所述压紧弹片包括一体设置的第一本体和第二本体；所述第一本体和所述第二本体间设有使所述光纤连接器通过的让空位；所述第一本体和所述第二本体上均设置所述第一配合部和所述第二配合部。可选的，所述壳体表面设置凹槽；所述第一连接部和所述第二连接部设置在所述凹槽内；所述压紧弹片也设置在所述凹槽内。可选的，所述壳体外表面还设置有散热凸起。本专利技术实施例提供的光模块，包括电路板、壳体、光芯片、透镜组件和压紧弹片；壳体罩合所述电路板，以与电路板配合形成容纳光芯片和透镜组件的容纳腔；壳体上设置有连通容纳腔和外界的通孔，壳体的外表设置有第一连接部和第二连接部；光芯片和透镜组件均位于所容纳腔内，并均安装在电路板上；透镜组件设置有光纤适配接口；与光模块配合的光纤连接器穿过通孔、接入所述光纤适配接口后，透镜组件可实现所述光芯片和光纤连接器的光通信连接；压紧弹片的两端分别设置第一配合部和第二配合部；第一连接部和所述第一配合部连接，第二连接部和所述第二配合部连接，可使压紧弹片固定在壳体上,从而实现对光纤连接器的限位。本专利技术实施例提供的光模块采用设置在壳体上的压紧弹片限制光纤连接器脱离光纤适配接口，而不是如现有技术中采用卡接适配器将光纤连接器安装在光模块上；因为压紧弹片占用空间较小、并且安装相对方便，所以本专利技术实施例提供的光模块适用于电气基板等空间较小的场合。附图说明为更清楚地说明
技术介绍
或本专利技术的技术方案，下面对现有技术或具体实施方式中结合使用的附图作简单地介绍；显而易见地，以下结合具体实施方式的附图仅是用于方便理解本专利技术实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；图1是本专利技术一实施例光模块爆炸示意图；图2是本专利技术一实施例光模块安装光纤连接器示意图；图3是本专利技术一实施例光模块中壳体示意图；图4是本专利技术一实施例光模块中压紧弹片示意图；其中：1-电路板、2-壳体、21-通孔、22-铰接凸起、23-卡接凸起、24-第一表面、25-第二表面、26-凹槽、27-散热凸起、3-光芯片、4-透镜组件、41-第一定位平面、42-导针、5-压紧弹片、51-铰接孔、52-卡接孔、53-凸起部、54-翘起部、55-第一折边、56-第二折边、57-弧形弯折部、58-第一本体、59-第二本体、510-让空位、6-光纤连接器。具体实施方式本专利技术实施例提供一种与光纤连接器匹配的光模块，利用固定在壳体上的压紧弹片实现光纤连接器的限位。为了使本
的人员更好地理解本专利技术中的技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。图1是本专利技术一实施例光模块爆炸示意图，图2是本专利技术一实施例光模块安装光纤连接器示意图，图3是本专利技术一实施例光模块中壳体示意图，图4是本专利技术一实施例光模块中压紧弹片示意图。请参见图1和图2，本专利技术实施例提供的光模块包括电路板1、壳体2、光芯片3、透镜组件4和压紧弹片5。壳体2贴合电路板1，并与电路板1形成一容纳腔。光芯片3和透镜组件4均设置在壳体2和电路板1形成的在容纳腔内，并均安装固定在电路板1上；光芯片3可通过电路板1上的导电通路与通信设备中的其他部件进行电连接；透镜组件4贴合光芯片3，并且表面设置有光纤适配接口。壳体2的表面设置有连通容纳腔和外界的通孔21；与光模块匹配的光纤连接器6可穿过通孔21进入到容纳腔内，并接入透镜组件4的光纤适配接口。光模块与透镜组件4的光纤适配接口配合连接后，透镜组件4即实现光芯片3和光纤连接器6之间的光通信连接。本实施例中，透镜组件4内部的光学透镜可改变光芯片3和光纤连接器6之间的光路传播方向；具体应用中，透镜组件4中的光学透镜优选使光传播方向发生90°改变，以使由平行于光芯片3表面的光线转换为垂直于光芯片3表面的光线，以及使垂直于光芯片3表面的光线变为平行于光芯片3表面的光线。另外，壳体2的外表面上设置有第一连接部和第二连接部；压紧弹片5的两端分别设置第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光模块，其特征在于：包括电路板、壳体、光芯片、透镜组件和压紧弹片；所述壳体罩合所述电路板，并与所述电路板形成容纳腔；所述壳体上设置有通孔；所述壳体的外表设置有第一连接部和第二连接部；所述光芯片和所述透镜组件均位于所述容纳腔内，并均安装在所述电路板上；所述透镜组件设置有光纤适配接口；光纤连接器穿过所述通孔并接入所述光纤适配接口后，所述透镜组件实现所述光芯片和所述光纤连接器的光通信连接；所述压紧弹片的两端分别设置第一配合部和第二配合部；所述第一连接部和所述第一配合部连接，所述第二连接部和所述第二配合部连接，以使所述压紧弹片固定在所述壳体上,从而实现对所述光纤连接器的限位。

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于：包括电路板、壳体、光芯片、透镜组件和压紧弹片；所述壳体罩合所述电路板，并与所述电路板形成容纳腔；所述壳体上设置有通孔；所述壳体的外表设置有第一连接部和第二连接部；所述光芯片和所述透镜组件均位于所述容纳腔内，并均安装在所述电路板上；所述透镜组件设置有光纤适配接口；光纤连接器穿过所述通孔并接入所述光纤适配接口后，所述透镜组件实现所述光芯片和所述光纤连接器的光通信连接；所述压紧弹片的两端分别设置第一配合部和第二配合部；所述第一连接部和所述第一配合部连接，所述第二连接部和所述第二配合部连接，以使所述压紧弹片固定在所述壳体上,从而实现对所述光纤连接器的限位。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述压紧弹片设有面向所述壳体的凸起部；所述凸起部抵靠接入所述光纤适配接口的光纤连接器。3.根据权利要求1或2所述的光模块，其特征在于：所述第一连接部为铰接部，所述第二连接部为卡接部；所述第一配合部为铰接配合部，所述第二配合部为卡接配合部；所述卡接部和所述卡接配合部未配合连接时，所述压紧弹片可绕所述铰接部转动。4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于：所述通孔和所述铰接部设置在所述壳体的第一表面上；所述卡接部设置在所述壳体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：何鹏，潘红超，于琳，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37