一种排针插头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种排针插头，其包括若干个插头单元，每个插头单元包括壳体以及插针，插针由壳体的两端引出形成上插针部以及下插针部，下插针部用来于PCB板插接，上插针部用来于负载插接；其中，插头单元还包括卡接结构，所述卡接结构使上插针部与负载相卡；本实用新型专利技术具有的有益效果：提高配合的稳定、变向的提高了信号传输的稳定性。

A pin plug

The utility model discloses a pin plug, which comprises a plurality of plug unit, each unit comprises a casing and a plug pin, pin from both ends of the casing are formed on the lead portion and the lower pin pin, pin to PCB under the Ministry of plate plug, pin on the Department to load the plug; the plug unit also includes a card connecting structure, the connecting structure of the contact pins and load cards; the utility model has the beneficial effect: to improve the stability, with the change to improve the stability of the signal transmission.

【技术实现步骤摘要】
一种排针插头
本技术涉及一种排针插头。
技术介绍
排针插头在PCB板上应用非常广泛，通常用来实现PCB板和负载之间电路连通。现有的排针插头，其包括若干个插头单元，每个插头单元包括壳体以及插针，插针由壳体的两端引出形成上插针部以及下插针部，下插针部用来于PCB板插接，上插针部用来于负载插接，从而实现连接负载与PCB板。然而现有的此种结构的排针插头其上插针部的表面为平面，因此上插针部与负载配合后其结构不稳定，很轻易的就可以将负载与上插针部拔离使两者之间的电路连接断开，导致负载不能正常工作。
技术实现思路
本技术针对以上问题，提供一种排针插头。一种排针插头，其包括若干个插头单元，每个插头单元包括壳体以及插针，插针由壳体的两端引出形成上插针部以及下插针部，下插针部用来于PCB板插接，上插针部用来于负载插接；其中，插头单元还包括卡接结构，所述卡接结构使上插针部与负载相卡。采用卡接结构的设置，可以使得上插针部与负载相卡，提高插接的紧密性，从而使得插接更加稳定性、有利于信号的传输，防止负载与上插针部脱离导致两者之间的电路连接断开。其中，所述卡接结构为卡接凸起设于上插针部的表面上，当上插针部伸入负载的插槽中时，卡接凸起与插槽壁为过盈配合。采用此种结构，卡接凸起的设置使得上插针部插入负载的插槽中时，卡接凸起与插槽壁过盈配合，增加负载与上插针部之间的咬合力，防止负载轻易拔离上插针部与。其中，所述上插针部为四棱柱，卡接凸起设于上插针部对称的两侧面上。采用此种结构的设置，卡接凸起设于上插针部对称的两侧面上，防止上插针部错位。其中，上插针部的头部位置处具有一锥度。采用此种结构，有利于上插针部伸入负载的插槽中，起到导向效果。其中，卡接凸起设有导向结构，所述导向结构便于卡接凸起进入负载的插槽中。采用此种结构的设置，有利于卡接凸起进入负载的插槽中与其过盈配合。其中，所述导向结构为一斜面。其中，所述斜面为卡接凸起的上表面，使卡接凸起的高度由上插针的尾部至其头部方向逐渐缩减。采用此种结构，当上插针部插入负载的插槽中时，该斜面可以起到导向效果有利于卡接凸起进入负载的插槽中与其过盈配合。其中，所述卡接凸起与上插针部为焊接固定或为一体件。采用此种方式有利于卡接凸起与上插针部的加工以及紧固。其中，所述卡接凸起靠近上插针部的尾部。采用此种结构，当上插针部与负载配合好后，其过盈配合的点靠向插槽的开口。如果将卡接设于靠近上插针部的头部，当上插针部进入插槽中时可能会撑开插槽，导致上插针部与负载之间的连接不够稳定。而采用卡接凸起靠近上插针部的尾部，则避免了该情况的发生，使得上插针部与插槽之间配合更加紧密。其中，所述卡接凸起位于上插针部长度方向的三分之一位置处。经过试验表明设置在该位置，上插针部与插槽之间配合最为紧密。附图说明图1为本技术的立体图；图2为本技术的主视图。具体实施方式以下结合具体实施例和附图对本技术作进一步说明：实施例一由图1-2所示，一种排针插头，包括六个插头单元，每个插头单元包括壳体1以及插针2组成。相邻两个插头单元的壳体1之间通过卡接固定或者一体成形。插针2贯穿壳体1使得插针2由壳体1的两侧伸出形成上插针部21以及下插针部22。下插针部22是用来于PCB板插接，插接可以通过焊接固定。上插针部21是用来插入负载的插槽之中的。上、下插针部21、22的形状均为是四棱柱。因此，通过上、下插针部22使得负载与PCB板之间实现电气连通。为了使得上插针部21更加容易进入负载的插槽之中，上插针部21的头部位置为一锥度23。同理，下插针部22的头部位置也为锥度23，所谓的头部位置是其指背离壳体11的一端。上插针部21位于上插针部21长度方向的三分之一位置处设有卡接凸起24，该卡接凸起24靠向上插针部21的尾部。卡接凸起24的数量为两个，分设在上插针部21对称的两个侧面上。卡接凸起24的截面形状为直角三角形，使得卡接凸起24的上端面为一斜面25，此处所指的上端面是指卡接凸起24背离上插针部21的一面。该斜面25使得卡接凸起24的高度尺寸由上插针部21的尾部至上插针部21的头部方向逐渐缩减，此种结构有利于卡接凸起24伸入到负载的插槽之中。当上插针部21完全插入负载的凹槽中时，卡接凸起24与凹槽的槽壁之间为过盈配合。卡接凸起24与上插针部21之间为焊接固定，或者可以直接采用一体成型的方式加工而成。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种排针插头，其包括若干个插头单元，每个插头单元包括壳体以及插针，插针由壳体的两端引出形成上插针部以及下插针部，下插针部用来于PCB板插接，上插针部用来与负载插接；其特征在于：插头单元还包括卡接结构，所述卡接结构使上插针部与负载相卡。

【技术特征摘要】
1.一种排针插头，其包括若干个插头单元，每个插头单元包括壳体以及插针，插针由壳体的两端引出形成上插针部以及下插针部，下插针部用来于PCB板插接，上插针部用来与负载插接；其特征在于：插头单元还包括卡接结构，所述卡接结构使上插针部与负载相卡。2.根据权利要求1所述的排针插头，其特征在于：所述卡接结构为卡接凸起设于上插针部的表面上，当上插针部伸入负载的插槽中时，卡接凸起与插槽壁为过盈配合。3.根据权利要求2所述的排针插头，其特征在于：所述上插针部为四棱柱，卡接凸起设于上插针部对称的两侧面上。4.根据要求要求3所述的排针插头，其特征在于：上插针部的头部位置处具有一锥度。5.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈林钦，郑攀，李美泽，
申请(专利权)人：浙江宝泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33