一种便于移动的接触式钢带测厚仪制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于移动的接触式钢带测厚仪，包括工作台，所述工作台的侧边设置有测厚仪本体，所述测厚仪本体的外侧壁上固定安装有FPGA控制器，所述测厚仪本体的内部设置有升降装置，所述升降装置固定连接于升降头，所述升降头上设置有探头，所述测厚仪本体上设置有与升降装置相配合的凹槽，所述测厚仪本体的底部设置有万向轮。该便于移动的接触式钢带测厚仪，可将测厚仪放置在不同机台和不同位置随时进行测厚工作，使用方便灵活，适配性高，改变钢带的温度，使得探头在接触钢带时的温度不会和钢带相差过大，造成探头热胀冷缩，造成测量不准确，同时可对钢带表面进行清洁，结构设计合理，便于移动，使用方便，值得推广。

【技术实现步骤摘要】
一种便于移动的接触式钢带测厚仪
本技术属于测厚仪
，具体涉及一种便于移动的接触式钢带测厚仪。
技术介绍
测厚仪是用来测量材料及物体厚度的仪表，在工业生产中常用来连续或抽样测量产品的厚度(如钢板、钢带、薄膜、纸张、金属箔片等材料)。但现有的接触式钢带测厚仪在使用时不能很好的调节高度和位置，操作繁琐，不利于产品的测厚，并且接触式钢带测厚仪大多没有调温装置，而刚刚加工的钢带都带有一定的温度，会对接触式钢带测厚仪造成一定的损坏，导致测量不准确，也大大缩短了使用寿命，故而我们提出了一种便于移动的接触式钢带测厚仪，来解决以上的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于移动的接触式钢带测厚仪，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于移动的接触式钢带测厚仪，包括工作台，所述工作台的侧边设置有测厚仪本体，所述测厚仪本体的外侧壁上固定安装有FPGA控制器，所述测厚仪本体的内部设置有升降装置，所述升降装置固定连接于升降头，所述升降头上设置有探头，所述探头通过导线与FPGA控制器电性连接，所述测厚仪本体上设置有与升降装置相配合的凹槽，所述测厚仪本体的底部设置有万向轮。优选的，所述FPGA控制器上设置有显示屏和控制按键。优选的，所述升降装置包括液压缸、电磁阀和连接块，所述电磁阀设置在液压缸上且通过导线与FPGA控制器电性连接，所述连接块固定安装于液压缸的活塞杆上且与升降头固定连接。优选的，所述万向轮上设置有刹车装置。优选的，所述升降头上对称设置有用于连通送气装置的输气管。本技术的技术效果和优点：该便于移动的接触式钢带测厚仪，通过万向轮可使测厚仪随意移动，可将测厚仪放置在不同机台和不同位置随时进行测厚工作，使用方便灵活，适配性高，FPGA控制器可控制升降装置改变高度位置，操作简单，测厚精准，在升降头上设置输气管，可以在使用时通过送气装置输送冷气或热气，改变钢带的温度，使得探头在接触钢带时的温度不会和钢带相差过大，造成探头热胀冷缩，造成测量不准确，同时可对钢带表面进行清洁，本技术结构设计合理，便于移动，使用方便，值得推广。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的测厚仪本体的结构示意图。图中：1工作台、2测厚仪本体、3FPGA控制器、4升降装置、401液压缸、402电磁阀、403连接块、5升降头、6探头、7凹槽、8万向轮、9输气管。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1和图2所示的一种便于移动的接触式钢带测厚仪，包括工作台1，所述工作台1的侧边设置有测厚仪本体2，所述测厚仪本体2的外侧壁上固定安装有FPGA控制器3，所述FPGA控制器3上设置有显示屏和控制按键，所述测厚仪本体2的内部设置有升降装置4，所述升降装置4包括液压缸401、电磁阀402和连接块403，所述电磁阀402设置在液压缸401上且通过导线与FPGA控制器3电性连接，所述连接块403固定安装于液压缸401的活塞杆上且与升降头5固定连接，所述升降装置4固定连接于升降头5，所述升降头5上对称设置有用于连通送气装置的输气管9，所述升降头5上设置有探头6，所述探头6通过导线与FPGA控制器3电性连接，所述测厚仪本体2上设置有与升降装置4相配合的凹槽7，所述测厚仪本体2的底部设置有万向轮8，所述万向轮8上设置有刹车装置。使用时，通过万向轮8将测厚仪移动到所需要使用的位置，并通过万向轮8上的刹车装置进行固定，通过FPGA控制器3中预先设置的程序控制电磁阀402，使液压缸401带动连接块403进而带动升降头5和探头6移动，进而进行测厚工作，通过输气管9对钢带输送气体改变钢带温度，同时对钢带进行清洁，使得探头6在接触钢带时的温度不会和钢带相差过大，造成探头6热胀冷缩，造成测量不准确。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于移动的接触式钢带测厚仪，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的侧边设置有测厚仪本体（2），所述测厚仪本体（2）的外侧壁上固定安装有FPGA控制器（3），所述测厚仪本体（2）的内部设置有升降装置（4），所述升降装置（4）固定连接于升降头（5），所述升降头（5）上设置有探头（6），所述探头（6）通过导线与FPGA控制器（3）电性连接，所述测厚仪本体（2）上设置有与升降装置（4）相配合的凹槽（7），所述测厚仪本体（2）的底部设置有万向轮（8）。

【技术特征摘要】
1.一种便于移动的接触式钢带测厚仪，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的侧边设置有测厚仪本体（2），所述测厚仪本体（2）的外侧壁上固定安装有FPGA控制器（3），所述测厚仪本体（2）的内部设置有升降装置（4），所述升降装置（4）固定连接于升降头（5），所述升降头（5）上设置有探头（6），所述探头（6）通过导线与FPGA控制器（3）电性连接，所述测厚仪本体（2）上设置有与升降装置（4）相配合的凹槽（7），所述测厚仪本体（2）的底部设置有万向轮（8）。2.根据权利要求1所述的一种便于移动的接触式钢带测厚仪，其特征在于：所述FPGA控制器（3）上设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴春鹤，
申请(专利权)人：无锡市胜钢超硬材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32