一种单面覆铜板制造技术

发明专利技术公开了一种单面覆铜板，包括金属基板、热贴合于金属基板一表面的绝缘陶瓷层以及在绝缘陶瓷层表面压合的铜箔，金属基板与绝缘陶瓷层贴合的表面设有3-5μm厚度的绝缘氧化膜，金属基板未与绝缘陶瓷层贴合的表面还可以设有一个以上的突起，本发明专利技术中，铜箔在工作中产生的热量先传递到绝缘陶瓷层，然后再由绝缘陶瓷层传递到金属基板上，有着较高的散热能力，并且可以随着设计需要，随意弯曲，从而使得该单面覆铜板的散热能力得到了提高，同时优化了多角度照明市场设计。

Single-sided copper clad laminate

The invention discloses a single-sided copper-clad plate, which comprises a metal base plate, heat bonded to the metal substrate surface of a layer of insulating ceramics and insulating ceramic layer on the surface pressure of the copper foil, insulating oxide film metal substrate and the surface layer with insulating ceramics with 3-5 m thickness of the metal substrate with an insulating ceramic layer is attached to surface you can have more than one projection, the invention, copper foil produced in the work of the first heat transfer to the ceramic insulation layer, and then by the insulating ceramic layer is transferred to the metal substrate, has a higher heat capacity, and can be bent with the design requirements, so that the heat dissipation ability, the single-sided copper-clad plate improve and optimize the design of multi angle lighting market.

【技术实现步骤摘要】
一种单面覆铜板
本专利技术涉及LED领域，具体是一种单面覆铜板。
技术介绍
现有的LED市场上，对于光源多方面，多角度要求越来越高，由于传统材料限制，多角度照明只能通过采取多个光源来共同实现，或者是使用散热性能较差的灯条灯带来实现，无法实现既节能，又不能简单设计完成。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种提高散热性能并且也能具有弯折性的单面覆铜板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种单面覆铜板，包括金属基板、热贴合于金属基板一表面的绝缘陶瓷层以及在绝缘陶瓷层表面压合的铜箔。作为本专利技术进一步的方案：金属基板采用铝制基板。作为本专利技术进一步的方案：所述金属基板与绝缘陶瓷层贴合的表面设有3-5μm厚度的绝缘氧化膜，绝缘氧化膜中填充有绝缘胶，金属基板与绝缘陶瓷层通过绝缘胶贴合。作为本专利技术进一步的方案：所述绝缘氧化膜采用蜂窝状结构。作为本专利技术进一步的方案：所述金属基板未与绝缘陶瓷层贴合的表面设有一个以上的突起。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术中，铜箔在工作中产生的热量先传递到绝缘陶瓷层，然后再由绝缘陶瓷层传递到金属基板上，由于金属基板和传统技术中的绝缘玻璃纤维布或者是导热陶瓷材料相比，同样有着较高的散热能力，并且可以随着设计需要，随意弯曲，从而使得该单面覆铜板的散热能力得到了提高，同时优化了多角度照明市场设计。附图说明图1为实施例1中单面覆铜板的结构示意图。图2为实施例2中金属基板设有突起的单面覆铜板的结构示意图。图中：10-金属基板、20-绝缘陶瓷层、30-铜箔、40-绝缘氧化膜。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1：本专利技术实施例中，如图1所示，单面覆铜板包含三层结构：金属基板10，热贴合于金属基板10一表面的绝缘陶瓷层20，以及在绝缘陶瓷层20上表面压合的铜箔30，金属基板10与绝缘陶瓷层20贴合的表面设有3-5μm厚度的蜂窝状结构的绝缘氧化膜40，绝缘氧化膜40中填充有绝缘胶，金属基板10与绝缘陶瓷层20通过绝缘胶贴合。金属基板10可采用导热性能较好的铝制基板。也就是说，在加工单面覆铜板时，首先对金属基板10进行表面处理，使金属基板10某一表面形成3-5μm厚度蜂窝状结构的绝缘氧化膜40，接着进行热压填孔，向蜂窝状结构的绝缘氧化膜40中的蜂窝孔内填充绝缘胶，在金相显微镜下，蜂窝孔填充饱满，而没有空洞，气泡，然后通过全自动热贴机，将具有高导热，高绝缘的陶瓷粉填料胶片（绝缘陶瓷层）在130℃左右温度下贴合在金属基板10上形成绝缘陶瓷层20。最后，可在绝缘陶瓷层20表面复合铜箔30，可在自动热压机中设定特定温度100-200℃，压力80-500psi，然后将铜箔30和贴合了绝缘陶瓷层20的金属基板10分段压合固化，最后冷压成型，成型表面无凹点，刮伤，气泡，并且在高温288℃条件下30s无分层（铜箔，绝缘材料，铝材）。实施例2：基本结构与实施例相同，不同之处在于金属基板10未与绝缘陶瓷层20贴合的表面可设有一个以上的突起。如图2所示，可在金属基板10未贴合绝缘陶瓷层20的表面上可设置竖针状或齿状突起，从而可增大与空气的接触面积，提高金属基板10的散热能力。上述单面覆铜板中，铜箔30在工作中产生的热量先传递到绝缘陶瓷层20，然后再由绝缘陶瓷层20传递到金属基板10上，由于金属基板10和传统技术中的绝缘玻璃纤维布相比，有着较高的散热能力，从而使得该单面覆铜板的散热能力也得到了提高。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术，因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单面覆铜板，其特征在于，包括金属基板（10）、热贴合于金属基板（10）一表面的绝缘陶瓷层（20）以及在绝缘陶瓷层（20）表面压合的铜箔（30）。

【技术特征摘要】
1.一种单面覆铜板，其特征在于，包括金属基板（10）、热贴合于金属基板（10）一表面的绝缘陶瓷层（20）以及在绝缘陶瓷层（20）表面压合的铜箔（30）。2.根据权利要求1所述的单面覆铜板，其特征在于，金属基板（10）采用铝制基板。3.根据权利要求1所述的单面覆铜板，其特征在于，所述金属基板（10）与绝缘陶瓷层（20）贴合的表面设有3...

【专利技术属性】
技术研发人员：江奎，
申请(专利权)人：深圳市创辉联盟科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44