一种高集成度的遥控芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高集成度的遥控芯片，包括RF射频前端集成电路和RF外围匹配集成电路；RF外围匹配集成电路包括基带处理控制器、电源模块、振荡缓冲器和按键处理模块，基带处理控制器分别与RF射频前端集成电路中的发射机、接收机、RF频率综合器、GFSK调制解调器和射频开关相连，按键处理模块与基带处理控制器相连，振荡缓冲器分别与RF频率综合器、GFSK调制解调器和基带处理控制器相连；本实用新型专利技术将基带处理模块的用于数据配置的SPI串口和芯片外置MCU微控制器用按键处理模块来代替，实现按键数据信息互通及信息处理功能，并将按键处理模块集成到芯片内部，大大提高了芯片的集成度，同时降低了芯片的开发难度和芯片的成本。

A high degree of integration remote control chip

The utility model relates to a remote control chip with high integration degree, including the RF RF front-end integrated circuit and integrated circuit, RF peripheral RF; peripheral matching integrated circuit includes a baseband controller, power supply module, oscillation buffer and key processing module, baseband controller and RF RF front-end integrated circuit in the transmitter, receiver, RF the frequency synthesizer, GFSK modem and RF switch is connected, key processing module is connected with the baseband controller, the oscillation buffer is respectively connected with the RF frequency synthesizer, GFSK modem and baseband controller; the utility model is used for SPI chip serial port and external MCU data configuration of the micro controller with key processing module to replace the baseband processing module. The realization of key data exchange of information and information processing function, and the key processing module is integrated into the core In addition, the integration degree of the chip is greatly improved, and the development difficulty of the chip and the cost of the chip are lowered.

【技术实现步骤摘要】
一种高集成度的遥控芯片
本技术涉及一种无线收发芯片，具体为一种高集成度的遥控芯片。
技术介绍
目前许多应用领域都采用无线的方式进行数据传输，这些领域涉及小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼工业数据采集、无线遥控系统等。由于无线收发芯片的种类和数量比较多，无线收发芯片的选择在设计中是至关重要的。以高集成度的2.4GHZ的无线收发芯片为例，其片上集成发射机，接收机，频率综合器，GFSK调制解调器。发射机支持功率可调，接收机采用数字扩展通信机制，在复杂环境和强干扰条件下，可以达到优良的收发性能。目前，2.4G无线收发芯片的功能已经非常成熟，根据应用的不同，其各自侧重实现的功能不同，在结构上也就有所不同，现有无线收发芯片外围电路简单，且均需要外置MCU微控制器作为发送或者接收的数据进行处理并互通，以此来实现不同的功能，外置的MCU微处理器需要具备信号传输、跳频、逻辑运算等功能，外置MCU微控制器导致产品的结构复杂、尺寸较大，集成度低，且开发难度大，同时由于需要增加芯片也不利于开发成本的降低。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种高集成度的无线遥控芯片，该芯片将基带处理控制器的用于数据配置的SPI串口和外置的MCU微处理器集成在一起，用按键处理模块来代替，实现按键数据信息互通及信息处理功能。为实现以上技术目的，本技术的技术方案为：一种高集成度的遥控芯片，包括RF射频前端集成电路和RF外围匹配集成电路；所述RF射频前端集成电路包括发射机、RF频率综合器、射频开关、接收机和GFSK调制解调器，所述射频开关将天线分别与发射机和接收机相连，RF频率综合器分别与发射机和接收机相连，GFSK调制解调器分别与发射机、接收机和RF频率综合器相连；其特征在于：所述RF外围匹配集成电路包括基带处理控制器、电源模块、时钟管理和复位电路和按键处理模块，所述基带处理控制器分别与RF射频前端集成电路中的发射机、接收机、RF频率综合器、GFSK调制解调器和射频开关相连，所述按键处理模块与基带处理控制器相连，所述时钟管理和复位电路分别与RF频率综合器、GFSK调制解调器和基带处理控制器相连。进一步地，所述发射机由GFSK发射电路构成，所述接收机由GFSK接收电路构成，所述GFSK调制解调器为模拟锁相环，所述电源模块为低压差稳压器。进一步地，所述按键处理模块包括移位寄存器、低通滤波器、数据采样器、微处理器，所述移位寄存器和逻辑与门组成低通滤波器，所述低通滤波器对按键按下的信息进行高频滤波处理，所述数据采样器对低频信号进行采集，采集后的信号是按键直接的映射值，再将采集后的信号传递给基带处理控制器。进一步地，所述数据采集器为6路，采样频率为1KHZ，采样深度为20bit。进一步地，基带处理控制器集成有数字状态机、寄存器模块、数据帧缓冲器和逻辑模块、前向纠错告警模块、循环冗余校验错误告警模块。进一步地，所述发射机和接收机的频率为2.4GHZ。从以上描述可以看出，本技术的有益效果在于：该芯片将基带处理控制器的用于数据配置的SPI串口和芯片外置的MCU微处理器集成在一起，用按键处理模块来代替，实现按键数据信息互通及信息处理功能，这样大大降低了芯片的开发难度，提高了芯片的集成度，降低了开发芯片的成本。附图说明图1为本技术的遥控芯片的结构示意图。图2为本技术的遥控芯片发射过程的流程示意图。图3为本技术的遥控芯片接收过程的流程示意图。附图说明：100-基带处理控制器、101-电源模块、102-发射机、103-RF频率综合器、104-射频开关、105-接收机、106-GFSK调制解调器、107-时钟管理和复位电路、108-按键处理模块。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步详细说明。根据附图1所示，一种高集成度的遥控芯片，包括RF射频前端集成电路和RF外围匹配集成电路。所述RF射频前端集成电路包括发射机102、RF频率综合器103、射频开关104、接收机105和GFSK调制解调器106，所述射频开关104将天线分别与发射机102和接收机105相连，RF频率综合器103分别与发射机102和接收机105相连，GFSK调制解调器106分别与发射机102、接收机105和RF频率综合器103相连；所述发射机102由GFSK发射电路构成，所述接收机105由GFSK接收电路构成，所述GFSK调制解调器106为模拟锁相环，所述RF频率综合器103为发射机102提供稳定的精确的频率，为接收机105提供本振信号，所述模拟锁相环是在接收、发射通信双方建立载波同步或位同步，为发射机102提供一稳定的频率信号，所述发射机102和接收机105的频率为2.4GHZ。所述RF外围匹配集成电路包括基带处理控制器100、电源模块101、时钟管理和复位电路107和按键处理模块108，所述基带处理控制器100分别与RF射频前端集成电路中的发射机102、接收机105、RF频率综合器103、GFSK调制解调器106和射频开关104相连，所述按键处理模块108与基带处理控制器100相连，所述时钟管理和复位电路107分别与RF频率综合器103、GFSK调制解调器106和基带处理控制器100相连，所述时钟管理和复位电路107的输入接口为XTALI（即芯片的第7个接口），输出接口为XTALO（即芯片的第6个接口）。所述按键处理模块108包括移位寄存器、低通滤波器、数据采样器，所述移位寄存器和逻辑与门组成低通滤波器，所述低通滤波器对按键按下的信号进行高频滤波，高频滤波后的低频信号通过数据采样器进行数据采集，所述数据采样器采用6路数据采集，采集频率为1KHZ，采样深度为20bit，采集后的信号是按键直接的映射值，再将采集后的信号传递给基带处理控制器100进行分析处理。所述电源模块101为低压差稳压器，所述低压差稳压器的的输入接口为VDD33（即芯片的第12个接口），输出接口为VDD18（即芯片的第5个接口）。所述基带处理控制器100集成有数字状态机、寄存器模块、数据帧缓冲器和逻辑模块、前向纠错告警模块、循环冗余校验错误告警模块；所述基带处理控制器100的接口有SPI_SS接口(即芯片的第14个接口)、MOSI接口(即芯片的第1个接口)、MISO接口(即芯片的第2个接口)、SPI_CLK接口(即芯片的第16个接口)、RST_n接口(即芯片的第4个接口)、PKT接口(即芯片的第13个接口)，其中的数据配置接口为SPI_SS接口(即芯片的第14个接口)、MOSI接口(即芯片的第1个接口)、MISO接口(即芯片的第2个接口)、SPI_CLK接口(即芯片的第16个接口)，基带处理控制器100通过数据配置接口与按键处理模块108相连。本技术的工作原理：发射信号：如图2所示，按下按键处理模块108外接的按键（向前键/向后键/向左键/向右键/加速键），低通滤波器对按键按下的信号进行高频滤波，所述数据采样器对低频信号进行采集，采集后的信号通过接口传入基带处理控制器100进行分析处理，处理后的数字信号转换成模拟信号，模拟信号经压控振荡器调制后发送给功率放大器，经功率放大器放大后的信号传送给发射机102通过天线发射；接收信号：如图3所示，天线接收到的RF信号传送到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高集成度的遥控芯片，包括RF射频前端集成电路和RF外围匹配集成电路；所述RF射频前端集成电路包括发射机（102）、RF频率综合器（103）、射频开关（104）、接收机（105）和GFSK调制解调器（106），所述射频开关（104）将天线分别与发射机（102）和接收机（105）相连，RF 频率综合器（103）分别与发射机（102）和接收机（105）相连，GFSK调制解调器（106）分别与发射机（102）、接收机（105）和RF 频率综合器（103）相连，其特征在于：所述RF外围匹配集成电路包括基带处理控制器（100）、电源模块（101）、时钟管理和复位电路（107）和按键处理模块（108），所述基带处理控制器（100）分别与RF射频前端集成电路中的发射机（102）、接收机（105）、RF频率综合器（103）、GFSK调制解调器（106）和射频开关（104）相连，所述按键处理模块（108）与基带处理控制器（100）相连，所述时钟管理和复位电路（107）分别与RF频率综合器（103）、GFSK调制解调器（106）和基带处理控制器（100）相连。

【技术特征摘要】
1.一种高集成度的遥控芯片，包括RF射频前端集成电路和RF外围匹配集成电路；所述RF射频前端集成电路包括发射机（102）、RF频率综合器（103）、射频开关（104）、接收机（105）和GFSK调制解调器（106），所述射频开关（104）将天线分别与发射机（102）和接收机（105）相连，RF频率综合器（103）分别与发射机（102）和接收机（105）相连，GFSK调制解调器（106）分别与发射机（102）、接收机（105）和RF频率综合器（103）相连，其特征在于：所述RF外围匹配集成电路包括基带处理控制器（100）、电源模块（101）、时钟管理和复位电路（107）和按键处理模块（108），所述基带处理控制器（100）分别与RF射频前端集成电路中的发射机（102）、接收机（105）、RF频率综合器（103）、GFSK调制解调器（106）和射频开关（104）相连，所述按键处理模块（108）与基带处理控制器（100）相连，所述时钟管理和复位电路（107）分别与RF频率综...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐卫军，黄保黔，
申请(专利权)人：江苏钜芯集成电路技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32