导热粘土制造技术

本发明专利技术为导热粘土，该导热粘土包含载体油、分散剂、苯乙烯聚烯烃共聚物和导热颗粒。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热粘土
本专利技术涉及热界面材料以及它们的用途。具体地，本专利技术涉及一种具有低耐热性的导热粘土。
技术介绍
计算机行业一直在不断地向更高的计算能力和速度前进。微处理器的特征尺寸正被制造得越来越小以提高计算速度。因此，增加了功率通量，并且每单位面积的微处理器产生更多热量。当微处理器的热输出增加时，热或“热管理”就成为一种更大的挑战。在本行业，热管理的一个方面被称为“热界面材料”或“TIM”，这种材料被置于热源(诸如微处理器)和散热设备之间来促进热传递。此类TIM可为油脂、粘土或片状材料的形式。也使用这些热界面材料来排除微处理器和散热设备之间的任何绝缘空气。TIM的示例包括导热粘土。导热粘土一般为具有高度可适形特性的“松软的”。它们使用非常低的压缩力可易于形成并附着到大多数表面、形状和尺寸的组件。导热粘土可用于填充组件或印刷电路板(PCB)与散热片、金属封装件和底座之间的气隙。导热粘土当前被设计以提供将更高频率电子器件整合到更小设备中的最新趋势的散热解决方案。通常，TIM用于将热源热连接至散热器(即比热源更大的导热板)，这种情况下它们被称为TIMI。也可以将TIM用于散热器和散热设备本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热粘土，所述导热粘土包含：载体油；分散剂；苯乙烯聚烯烃共聚物；和导热颗粒。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.18 US 14/461,7531.一种导热粘土，所述导热粘土包含：载体油；分散剂；苯乙烯聚烯烃共聚物；和导热颗粒。2.根据权利要求1所述的导热粘土，其中所述载体油是烃基载体油和硅油中的一种。3.根据权利要求1所述的导热粘土，其中当所述载体油为烃基载体油时，所述载体油选自：多元醇酯、环氧化物和聚烯烃或它们的组合。4.根据权利要求1所述的导热粘土，所述导热粘土还包含触变剂。5.根据权利要求1所述的导热粘土，其中所述导热颗粒包含选自以下的材料：金刚石、多晶金刚石、碳化硅、氧化铝、氮化硼(六边形或立方体)、碳化硼、二氧化硅、石墨、无定形碳、氮化铝、铝、氧化锌、镍、钨、银以及它们的组合。6.根据权利要求1所述的导热粘土，其中最大的导热颗粒具有介于约30微米和约70微米之间的D50(体积平均)粒度。7.根据权利要求1所述的导热粘土，其中所述最大的导热颗粒具有介于约40微米和约50微米之间的D50(体积平均)粒度。8.根据权利要求1所述的导热粘土，其中最小的导热颗粒具有介于约0.5微米和约5微米之间的D50(体积平均)粒度。9.根据权利要求1所述的导热粘土，其中所述最大的导热颗粒具有介于约1微米至约3微米之间的D50(体积平均)粒度。10.根据权利要求1所述的导热粘土，其中所述导热粘土...

【专利技术属性】
技术研发人员：田佩，王昭渊，廖美勤，陈威佑，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US