微影设备制造技术

一种微影设备，包括至少一处理腔室、至少一前开式晶圆传送盒(front opening unified pod；FOUP)平台、至少一移动机构，及影像感测器。此移动机构经配置以将晶圆从处理腔室移动至FOUP平台。此影像感测器经配置以撷取在移动机构上的晶圆的影像。

Lithographic equipment

A lithographic apparatus, comprises at least one processing chamber, at least one former opening wafer transfer box (front opening unified pod; FOUP) platform, at least one moving mechanism, and image sensor. The mobile mechanism is configured to move the wafer from the processing chamber to the FOUP platform. The image sensor is configured to capture the image of the wafer on the moving mechanism.

【技术实现步骤摘要】
微影设备
本案是关于微影设备。
技术介绍
集成电路的制造(IC)可通过增加在半导体元件中形成的IC的密度而推动。此举可通常通过实施较为先进的设计规则以容许形成较大密度IC元件来达成。尽管如此，诸如晶体管的IC元件的增加的密度，亦已增加了处理具有缩小的特征尺寸的半导体元件的复杂性。
技术实现思路
在一些实施方式中，提供一种微影设备，其特征在于，包括至少一处理腔室、至少一前开式晶圆传送盒(frontopeningunifiedpod；FOUP)平台、至少一移动机构及影像感测器。移动机构配置以将至少一晶圆从处理腔室移动至前开式晶圆传送盒平台。影像感测器配置以撷取在移动机构上的晶圆的影像。附图说明当结合随附附图阅读时，本揭露内容的态样将自以下详细描述最佳地理解。应注意，根据工业中的标准实务，各特征并非按比例绘制。事实上，出于论述清晰的目的，可任意增加或减小各特征的尺寸。图1A是根据本案的一些实施例的微影设备透视图；图1B是根据本案的一些实施例的微影设备及其运输空间的透视图；图2是根据本案的一些实施例的在微影设备中的晶圆上进行的操作流程图；图3是根据本案的一些实施例的在微影设备运输空间中的组态的示意图；图4是根据本案的一些实施例的影像感测器、服务器计算机系统，及处理单元的示意方块图；图5是根据本案的一些实施例的在微影设备中的晶圆上进行的操作流程图。具体实施方式以下揭示内容提供许多不同实施例或实例，以便实施所提供标的的不同特征。下文描述元件及排列的特定实例以简化本揭露内容。当然，这些实例仅为实例且并不意欲为限制性。举例而言，以下描述中在第二特征上方或第二特征上形成第一特征可包括以直接接触形成第一特征及第二特征的实施例，且亦可包括可在第一特征与第二特征之间形成额外特征以使得第一特征及第二特征可不处于直接接触的实施例。另外，本揭露内容可在各实例中重复元件符号及/或字母。此重复是出于简明性及清晰的目的，且本身并不指示所论述的各实施例及/或配置之间的关系。本文所使用的术语是仅出于描述特殊实施例的目的且并非意欲限制本揭露内容。如本文所使用，除非上下文另作明确指定，否则此单数形式“一(a)”、“一(an)”及“此(the)”亦意欲包括复数形式。应进一步了解，当在说明书中使用术语“包含(comprises)”及/或“包含(comprising)”、或“包括(includes)”及/或“包括(including)”或“具有(has)”及/或“具有(having)”时，指定所述特征、区域、整数、操作、元件，及/或组件的存在，但不排除一或多个其他特征、区域、整数、操作、元件、组件，及/或其群组的存在或添加。进一步地，为了便于描述，本文可使用空间相对性术语，诸如“在……之下(beneath)”、“在……下方(below)”、“下部(lower)”、“在……上方(above)”、“上部(upper)”及类似术语，来描述诸图中所示的一个元件或特征与另一元件(或多个元件)或特征(或多个特征)的关系。除了诸图所描绘的定向外，空间相对性术语意欲包含在使用或操作中的装置的不同定向。设备可经其他方式定向(旋转90度或处于其他定向)且因此可同样相应解读本文所使用的空间相对性描述词。除非另有定义，否则本文所使用的全部术语(包括技术及科学术语)具有与本揭露内容所属
中的一般技术人员通常理解的相同含义。应将进一步理解，诸如常用词典中所定义的术语应解读为具有与相关技术情境及本揭露内容中的上下文一致的含义，且除非本文存在明确定义，否则不应以理想化或过于正式的意义来解读这些术语。参考图1A及图1B。图1A是根据本案的一些实施例的微影设备100的透视图。图1B是根据本案的一些实施例的微影设备100及其运输空间106的透视图。微影设备100包括至少一处理腔室102、至少一前开式晶圆传送盒(frontopeningunifiedpod；FOUP)平台104、至少一运输空间106、至少一移动机构110及影像感测器120。运输空间106连通前开式晶圆传送盒平台104与处理腔室102。移动机构110存在于运输空间106中并经配置以将至少一晶圆114从处理腔室102移动至前开式晶圆传送盒平台104。影像感测器120存在于运输空间106中并经配置以撷取在移动机构110上的晶圆114的影像。在一些实施例中，微影设备110的处理腔室102的数量为多个，以使得在位于微影设备110中的晶圆114上进行各种处理。因此，位于微影设备100中的晶圆114由在相应处理腔室102中的各种处理来处理。在各个实施例中，影像感测器120经配置以撷取在晶圆114由一或多个各种处理加工后的晶圆114的影像，来判定在晶圆114上进行的处理是否为可接受的。换言之，通过撷取晶圆114的影像，判定在晶圆114上进行的处理是否为可接受的。因此，继撷取晶圆影像并判定在此晶圆上进行的处理是否为可接受的操作之后，若判定此处理为可接受，则将此晶圆移动至后续处理设备或腔室，由此改良此晶圆制造的良率。此外，在一些实施例中，将任何判定为不可接受的晶圆移出此制程，以使得由于在这些视为不可接受的晶圆上不再进行后续过程而降低制造成本。此外，在一些实施例中，当将晶圆114从处理腔室102移动至前开式晶圆传送盒平台104时，进行撷取晶圆114影像的操作。因此，可同时进行将晶圆114从处理腔室102移动至前开式晶圆传送盒平台104及撷取晶圆114影像的操作。通过同时进行移动晶圆114及撷取晶圆114影像的操作，进行于晶圆114的处理时间得以降低，例如可降低判定所进行处理的晶圆114是否是可接受的处理时间，由此改良处理效率。另外根据图2详细描述在微影设备中的晶圆上进行的操作。图2是根据本案一些实施例的在微影设备中的晶圆上进行的操作S10至S60的流程图。如先前描述，微影设备100的处理腔室102(参见图1A)的数量是多个，且晶圆在这些处理腔室102上进行各个处理。在一些实施例中，各个处理的组合是微影方法且此各个处理至少包括涂覆处理、曝光处理，及显影处理，其中在显影处理后进行上文描述的撷取晶圆影像的操作。此外，在各个实施例中，此各个处理进一步包括在涂覆处理前的预处理。在这些其中各个处理进一步包括在涂覆处理前的预处理的实施例中，此预处理制程包括清洗处理及准备处理。此清洗处理、准备处理、涂覆处理、曝光处理、显影处理，及撷取晶圆影像的操作是如在图2中的操作S10至S60所显示。在操作S10中，进行晶圆清洗处理，其中使用湿化学处理来移除在晶圆表面存在的有机或无机污染物。例如，使用基于含过氧化氢溶液的RCA洗净法，其中此RCA洗净法是一组在高温处理步骤之前进行的晶圆清洗步骤。在这些其中使用湿化学处理的实施例中，可使用由三氯乙烯、丙酮或甲醇制备的其他溶液进行清洗。在操作S20中，进行晶圆准备处理，其中起初将此晶圆加热至足够移除在晶圆表面上存在的水分的温度。在一些实施例中，施加液体或气体助粘剂(诸如双(三甲基硅烷基)胺(亦成为六甲基二硅氮烷，或HMDS))以促进光阻剂粘附至此晶圆。在此晶圆上的二氧化硅表层与HMDS反应以形成防水剂层，三甲基化二氧化硅。此防水剂层防止含水显像剂穿过光阻剂与晶圆表面间，因此防止在(显像)图案中所谓小光阻剂结构的提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微影设备，其特征在于，包括：至少一处理腔室；至少一前开式晶圆传送盒平台；至少一移动机构，配置以将至少一晶圆从该处理腔室移动至该前开式晶圆传送盒平台；以及一影像感测器，配置以撷取在该移动机构上的该晶圆的影像。

【技术特征摘要】
2015.10.30 US 14/929,0981.一种微影设备，其特征在于，包括：至少一处理腔室；至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖嘉丰，林俊贤，苏倍毅，戴逸明，李忠兴，廖建科，张竣詠，陈南荣，吴沛远，黄献茂，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71