DMD组件、DLP光机及DLP投影装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及光学与投影技术领域，具体涉及一种DMD组件、DLP光机及DLP投影装置。所述DMD组件包括DMD芯片、主壳体、驱动板、固定件、散热器及连接件；所述散热器包括散热块，所述固定件与驱动板上皆设有通孔；所述DMD芯片固定安装于所述主壳体上，所述连接件依次穿过所述散热器、固定件、驱动板而与所述主壳体连接，且所述散热块穿过固定件和驱动板上的通孔与所述DMD芯片背面接触；所述连接件的限位部与散热器之间设有弹片，所述连接件的限位部与固定件之间设有弹簧且该弹簧穿过所述散热器。因此，本发明专利技术不仅可将DMD芯片产生的热量及时排散出去，且可确保DMD芯片与驱动板接触的精确性和稳定性，进而提高最终输出画面的质量。

DMD assembly, DLP optical machine and DLP projection device

The invention relates to the technical field of Optics and projection, in particular to a DMD component, a DLP optical machine and a DLP projection device. The DMD module includes a DMD chip, a main casing, drive plate, fixed parts, radiator and connecting parts; the radiator comprises a heat radiating block, the fixing member and the driving plate is provided with a through hole; the DMD chip is fixed on the main body, the connecting piece passes through the radiator and fixed, the drive plate is connected with the main shell, and the heat dissipation block passes through the through hole fixing piece and the driving plate and the DMD chip on the back contact; spring plate is arranged between the connecting piece of the limiting part and the spring and the spring through the radiator, the radiator is arranged between the connection the limiting part and fixed part. Therefore, the invention can not only eliminate the heat generated by the DMD chip in time, but also ensure the accuracy and stability of the contact between the DMD chip and the drive plate, thereby improving the quality of the final output picture.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光学与投影
，具体涉及一种DMD组件、DLP光机及DLP投影装置。
技术介绍
由于DLP(DigtalLightProcession，数字光处理)投影机具有原生对比度高、机器小型化、光路采用封闭式等特点，使其越来越受到用户的青睐，其中，DLP投影仪采用的是以DMD(DigtalMicromirrorDevice，数字微镜器件)芯片作为成像器件，通过调节反射光实现投影图像的一种投影技术。DMD芯片是光机组件中的核心部件，在光机组件中，由激光器发出的光束通过一系列光学镜片最终到达DMD芯片，DMD芯片对光信号进行处理，最终形成图像。目前，现有技术中应用于大屏拼接投影项目中的DMD与驱动板的连接方式为多个触点连接，安装时需要将驱动板压紧DMD芯片上对应的触点来实现两者接触导通。同时，由于DMD芯片在工作时会产生很多热量，如果不及时将这些热量排出，DMD芯片将会受到损伤，因此，需要通过散热器对DMD芯片进行散热处理。请参见附图1，现有技术中是通过螺钉以硬连接的方式将散热器与驱动板和DMD芯片直接锁附，但是，由于散热器一般体积较大，且较重，当其与驱动板、DMD芯片一块组装时容易产生固定受力不均匀或者受壳体等其他结构件的干涉后容易发生组件之间相对位置的位移，进而导致DMD芯片与驱动板两者接触不良，使得光学系统最终输出形成的图像出现画质问题。因此，有必要对DMD组件中各相关部件的固定方式进行相应的改进，以克服上述现有技术的缺点与不足。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决至少上述一个问题，提供了一种DMD组件、DLP光机及DLP投影装置，其不仅可满足通过散热器将DMD芯片产生的热量及时排散处理，且可确保DMD芯片与驱动板精准、稳定的接触导通，进而确保最终输出画面的质量。为实现该目的，本专利技术提供了一种DMD组件，包括DMD芯片、主壳体、与所述DMD芯片点式电连接的驱动板、固定件、散热器及一端具有限位部的连接件；所述散热器包括凸出的散热块，所述固定件与驱动板上皆设有通孔；所述DMD芯片固定安装于所述主壳体上，所述连接件依次穿过所述散热器、固定件、驱动板而与所述主壳体连接，且所述散热块穿过固定件和驱动板上的通孔与所述DMD芯片背面接触；所述连接件的限位部与散热器之间设有弹片，所述连接件的限位部与固定件之间设有弹簧且该弹簧穿过所述散热器。其中，所述连接件可为螺钉，所述连接件的限位部即为螺钉的头部。较佳地，所述弹簧和弹片皆套接于所述连接件上。进一步地，所述固定件与驱动板之间设有绝缘垫，所述绝缘垫套接于所述连接件和散热块上。进一步地，所述散热器与固定件上设有相互配合的定位结构。进一步地，组装完成后，所述弹簧留有预设伸缩余量。较佳地，所述散热器与固定件之间留有预设间隙。较佳地，所述连接件设有两个且分设于所述散热块的两侧。进一步地，所述主壳体上设两个能够插入所述驱动板、绝缘垫及固定件中而实现安装定位的定位柱，所述两定位柱中分别设有与两连接件配合以便于连接件固接于主壳体上的配合结构。其中，所述配合结构可为螺纹。相应地，本专利技术还提供了一种DLP光机，其包括上述任一技术方案所述的DMD组件。相应地，本专利技术还提供了一种DLP投影装置，其包括上述任一技术方案所述的DLP光机。与现有技术相比，本专利技术具备如下优点：本专利技术所述的DMD组件中，所述连接件依次穿过所述散热器、固定件、驱动板而与所述主壳体连接，并且所述连接件的限位部与散热器之间设有弹片，该弹片可通过其弹性变形对散热器施力来使散热块与DMD芯片的紧密贴合接触，进而不仅可进一步确保DMD芯片产生的热量能够及时排散出去，且有便于确保DMD芯片与驱动板接触的精准性和稳定性。同时，所述弹片与固定件之间设有弹簧且该弹簧穿过散热器，所述连接件的限位部可对弹簧施加压紧力以使弹簧发生弹性变形继而转施加在固定件上，进而通过固定件将驱动板与DMD芯片压紧接触而稳定导通，并且由于弹簧是穿过散热器而设置于弹片与固定件之间且弹簧具有一定的伸缩性，使得散热器受不稳定性因素影响时(重力作用或因其他结构干涉发生翘起等活动)，由于散热器与连接件的限位部之间设有弹片、连接件的限位部与固定件之间设有弹簧，以可通过弹片和/或弹簧的弹性变形将不稳定因素所产生的力抵消掉，从而使得散热器并不会将该不稳定性传递至固定件而影响驱动板与DMD芯片的紧密贴合接触，确保了驱动板与DMD芯片之间的接触不会受到其他外力和部件的影响而接触不良，进而使得驱动板与DMD芯片能够精准、稳定的紧密贴合接触，以确保最终输出画面的质量。进一步地，所述固定件与驱动板之间设有绝缘垫，该绝缘垫可防止固定件将驱动板磨伤或使驱动板短路；所述弹簧和弹片皆套接于所述连接件上，其不仅有便于拆装，且可确保弹簧和弹片按预设方向施力，避免因其施力方向的偏差而使与其接触的部件发生偏移而影响DMD芯片的散热及DMD芯片与驱动板接触的精准性；所述散热器与固定件之间留有预设间隙，该预设间隙可确保弹簧具有一定的伸缩余量，以进一步确保散热器受不稳定性因素影响时(重力作用或发生震动跌落等活动)并不会将该不稳定性传递至固定件而影响驱动板与DMD芯片的紧密贴合接触，进一步确保了驱动板与DMD芯片能够精准、稳定的紧密贴合接触，进而确保最终输出画面的质量。另外，由于本专利技术所述的DLP光机与DLP投影装置是基于上述DMD组件而改进，因此所述DLP光机与DLP投影装置自然继承了所述DMD组件的所有优点。综上，本专利技术不仅可将DMD芯片产生的热量及时的排散出去，避免DMD芯片受到因热量排散不畅而损坏，且可确保DMD芯片与驱动板紧密贴合接触的精确性和稳定性，进而提高最终输出画面的质量，同时，其结构简单、拆装较便捷、加工生产效率较高及生产成本较低。【附图说明】图1为现有技术中DMD组件的分解结构示意图；图2为本专利技术中DMD组件的一个典型实施例的分解结构示意图；图3为图2所示的DMD组件的另一状态分解结构示意图；图4为图2所示的DMD组件的组装结构剖视图。【具体实施方式】下面结合附图和示例性实施例对本专利技术作进一步地描述，其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出本专利技术的特征是不必要的，则将其省略。本专利技术提供的一种DMD组件的一个典型实施例的结构示意图如2～4所示，所述DMD组件包括DMD芯片1、主壳体2、驱动板3、固定件4、散热器5及螺钉6。其中，所述主壳体2上设有用于DMD芯片1安装固定的安置槽(未标注)，所述主壳体2优选为DMD光机组件中的主壳体(或一体化设置于DMD光机组件中的主壳体上)。所述DMD芯片1与驱动板3采用点式电接触，所述DMD芯片1与驱动板3上皆有用于电导通的接触触点，安装时必须各接触触点相对应稳定接触。所述散热器5包括散热块52，该散热块52凸出于散热器1与固定件4所靠近的一面，而固定件4和驱动板3的对应位置(例如中心位置处)设有便于该散热块52穿过而与DMD芯片1接触的通孔(未标注)；散热块52与DMD芯片1的接触缝隙中填充有用于提高导热效率的导热膏。DMD芯片1工作中产生的大量热量可及时通过该散热器5排散出去，以避免因散热不畅而造成DMD芯片1的损伤，并且散热器5中的散热块52与DMD芯片1直接接触，其势必可进一步提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种DMD组件，其特征在于，包括DMD芯片、主壳体、与所述DMD芯片点式电连接的驱动板、固定件、散热器及一端具有限位部的连接件；所述散热器包括凸出的散热块，所述固定件与驱动板上皆设有通孔；所述DMD芯片固定安装于所述主壳体上，所述连接件依次穿过所述散热器、固定件、驱动板而与所述主壳体连接，且所述散热块穿过固定件和驱动板上的通孔与所述DMD芯片背面接触；所述连接件的限位部与散热器之间设有弹片，所述连接件的限位部与固定件之间设有弹簧且该弹簧穿过所述散热器。

【技术特征摘要】
1.一种DMD组件，其特征在于，包括DMD芯片、主壳体、与所述DMD芯片点式电连接的驱动板、固定件、散热器及一端具有限位部的连接件；所述散热器包括凸出的散热块，所述固定件与驱动板上皆设有通孔；所述DMD芯片固定安装于所述主壳体上，所述连接件依次穿过所述散热器、固定件、驱动板而与所述主壳体连接，且所述散热块穿过固定件和驱动板上的通孔与所述DMD芯片背面接触；所述连接件的限位部与散热器之间设有弹片，所述连接件的限位部与固定件之间设有弹簧且该弹簧穿过所述散热器。2.如权利要求1所述的DMD组件，其特征在于，所述弹簧和弹片皆套接于所述连接件上。3.如权利要求1所述的DMD组件，其特征在于，所述固定件与驱动板之间设有绝缘垫，所述绝缘垫套接于所述连接件和散热块上。4.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：田新团，杨长明，
申请(专利权)人：海信集团有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37