超薄PCB板阻焊文字后快速烘烤的方法技术

超薄PCB板阻焊文字后快速烘烤的方法，包括以下步骤：(1)当PCB板完成丝印文字作业后，水平放置于千层架上；(2)放满千层架后，将其转至IR烤箱入料处，由IR烤箱投料员投料；(3)IR烤箱内顶部和底部设有水平热风出口，烤箱内中间设有耐高温传送行辘，通过传送行辘将已完成丝印文字的PCB板匀速的通过IR烤箱；(4)当PCB板完成烘烤后，顺着输送带进入太阳式翻板冷却机，太阳式翻板冷却机一侧配置电风扇，实施自动冷却；(5)当PCB板完成冷却后，由自动收料机械手将其收入“L架”内，再使用L架周转车将其装有PCB板的L架取出。利用本发明专利技术，既可避免烘烤时产生板弯翘，又能提升阻焊文字油墨后烘烤效率。

Method for quick baking of ultra thin PCB plate after resistance welding

Fast method of baking ultra-thin PCB board solder text, which comprises the following steps: (1) when the PCB board completed the screen writing homework, placed in the layer frame; (2) filled with thousands of planes, sending them to the IR feed by IR oven, oven feeding member feeding; (3) IR in the oven top and bottom is provided with a horizontal hot air outlet, high temperature oven with transmission line reel, reel through the transmission line of the completed PCB board of the uniform screen printing text by IR oven; (4) when the PCB board completed after baking, along the conveyor belt into the solar type turning plate cooling machine, the sun type plate turnover machine side cooling fan configuration, automatic cooling; (5) when the PCB board completed after cooling, the automatic material receiving manipulator the income \L frame\, then the PCB board of the L with the removal of the frame using the L frame turnover vehicle. By using the method, the bending of the plate can be avoided, and the post baking efficiency of the solder resist ink can be improved.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种超薄PCB板阻焊文字后快速烘烤的方法。
技术介绍
印制电路板PCB的工艺流程是及其复杂而冗长的，所涉及到的行业与
是广泛的。比如：阻焊文字后的烤板方式，传统的做法是采用立式烤箱，或隧道烤箱实施烘烤，将油墨达到固化的状态。传统烘烤必须将PCB板插入竹笼架(框)才能进行，而一个竹笼架(框)容量18片，立式烤箱容量6框，耗时90分钟(效率1.2片/分钟)；隧道烤箱采用分仓式烘烤，每仓容量2框，8分钟/仓，总耗时144分钟(效率4.5片/分钟)。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种效率更高的超薄PCB板(在PCB行业是指的板厚≤0.4mm的PCB印制电路板)阻焊文字后快速烘烤的方法。本专利技术在阻焊、文字后快速烘烤且避免烘烤时产生PCB板弯翘，可实现减少作业人员，降低工人劳动强度，提升质量，提升效率，降低成本之目的。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种超薄PCB板阻焊文字后快速烘烤的方法，包括以下步骤：(1)当PCB板完成丝印文字(字符)作业后，将已丝印的PCB板水平放置于千层架上；(2)当已丝印文字的PCB板放满千层架后，将其转至IR烤本文档来自技高网...

【技术保护点】
超薄PCB板阻焊文字后快速烘烤的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)当PCB板完成丝印文字作业后，将已丝印的PCB板水平放置于千层架上；(2)当已丝印文字的PCB板放满千层架后，将其转至IR烤箱入料处，由IR烤箱投料员进行人工投料；(3)IR烤箱是一个全自动的水平烤箱，烤箱内顶部和底部设有水平热风出口，烤箱内中间设有耐高温传送行辘，通过传送行辘将已完成丝印文字的PCB板匀速的通过IR烤箱；(4)IR烤箱出料口链接有太阳式翻板冷却机和自动收料机械手，当PCB板完成烘烤后，顺着输送带进入太阳式翻板冷却机，太阳式翻板冷却机一侧配置电风扇，实施自动冷却；(5)当PCB板完成冷却后，由自动收料机械手将...

【技术特征摘要】
1.超薄PCB板阻焊文字后快速烘烤的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)当PCB板完成丝印文字作业后，将已丝印的PCB板水平放置于千层架上；(2)当已丝印文字的PCB板放满千层架后，将其转至IR烤箱入料处，由IR烤箱投料员进行人工投料；(3)IR烤箱是一个全自动的水平烤箱，烤箱内顶部和底部设有水平热风出口，烤箱内中间设有耐高温传送行辘，通过传送行辘将已完成丝印文字的PCB板匀速的通过IR烤箱；(4)IR烤箱出料口链接有太阳式翻板冷却机和自动收料机械手，当PCB板完成烘烤后，顺着输送带...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志新，李世清，胡宜亮，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43