一种水刀及喷洒装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种水刀及喷洒装置。水刀包括导流管和喷射结构，导流管的壁面上开设若干个沿其长度方向分布的通孔；喷射结构一体成型，其底面直接固定在导流管上，具有若干条出水通道，出水通道与通孔一一对应且连通，若干条出水通道的顶部连通并形成狭缝喷液口。喷洒装置包括储液仓、上述的水刀，将水刀与储液仓连接的输送装置，以及驱动装置。喷射结构采用一体成型，导流管内的溶液进入出水通道内能够保持一致的速度进入狭缝喷液口，再从狭缝喷液口喷射出去，形成瀑布式喷流喷向线路板，使得线路板表面能够被溶液全面覆盖，对线路板预处理的均匀性得到显著提高。

A water jet and spraying device

The utility model discloses a water jet and spraying device. Including water diversion tube and injection structure, a plurality of through holes distributed along the length of the open diversion pipe wall structure; injection molding, the bottom surface is directly fixed on the guide tube, is provided with a plurality of water channels, water channels and through holes corresponding to and communicated with the water outlet channel, if the top stem the formation of the injection port connected and slit. The spraying device comprises a liquid storage tank, the water jet, water jet and conveying device to liquid storage tank is connected, and a driving device. Jet structure is integrally molded, solution guiding pipe into the water outlet channel to maintain the same speed into the slit injection port, and then ejected from the slit injection port, a waterfall type jet spray to the circuit board, the circuit board surface can be fully covered on the uniformity of the pretreatment solution, circuit board greatly to improve.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板电镀
，具体涉及一种水刀及喷洒装置。
技术介绍
目前，在对线路板进行电镀之前，需要对线路板进行前处理，主要包括在线路板上开设所需的盲孔和通孔，对盲孔和通孔的内壁、线路板的整个表面进行清洗或预镀铜层处理。其中，在清洗线路板过程中，需要通过具有喷射能力的水刀将药水喷射在线路板表面上进而来清洗线路板。中国专利文献CN201900106U公开一种水刀，包括连接管和固定在连接管上的水刀板，水刀板沿其长度方向具有空腔，水刀板的一侧具有沿其长度方向分布的若干个第一进水口，与第一进水口相对的另一侧上具有沿水刀的长度方向分布的若干喷孔。连接管的两端设置堵头，管壁上相对开设一个第二进水口和沿连接管长度方向分布的若干个出水口，若干个出水口与水刀板上的第一进水口一一对应连通。上述结构的水刀，在使用时，溶液经连接管的第二进水口进入连接管内，再经出水口进入水刀板的第一进水口，最后经与第一进水口连通的喷孔喷射出去。但是，此结构的水刀，由于溶液最终经过若干个喷孔喷射出去，则喷射出去的溶液呈若干个水柱，不可避免地相邻水柱之间存在间隙，喷射到线路板上，仍然存在喷射盲区，不能够对线路板的表面进行整体的覆盖，线路板上不同位置处的溶液的厚度也不一致，难以清洁线路板孔内的杂质，导致后续线路板的电镀效果差。
技术实现思路
因此，本技术所要解决的技术问题在于现有技术中水刀喷射至线路板上的溶液，存在喷射盲区，不能够全面覆盖线路板的表面，影响线路板后续的电镀效果。为此，本技术提供一种水刀，包括导流管，其壁面上开设若干个沿其长度方向分布的通孔；喷射结构，一体成型，其底面直接固定在所述导流管上，且具有若干条出水通道，所述出水通道与所述通孔一一对应且连通，若干个所述出水通道的顶部连通并形成狭缝喷液口。上述的水刀，所述喷射结构为板状体或块状体，所述板状体或块状体的顶部具有凹槽式缺口，所述凹槽式缺口与若干条出水通道的出口均连通，所述凹槽式缺口作为所述狭缝喷液口。上述的水刀，所述出水通道的顶部通过平行于所述导流管的轴向布置的圆形孔部分相互连通，所述圆形孔部分并与所述狭缝喷液口连通。上述的水刀，所述圆形孔部分的直径大于所述出水通道的直径。上述的水刀，所述板状体或块状体的顶部的纵截面为梯形，梯形的短边位于所述板状体或块状体的最顶部，所述狭缝喷液口从短边处向下延伸形成。上述的水刀，若干个所述出水通道沿所述喷射结构的长度方向等间距地分布。上述的水刀，还包括管接头，安装在所述导流管的一端部；封堵结构，封闭安装在所述导流管的另一端。上述的水刀，所述喷射结构的底部焊接或粘接固定在所述导流管上；或所述喷射结构与所述导流管一体成型。上述的水刀，沿所述狭缝喷液口的长度方向，若干条所述出水通道的横向截面积之和大于三倍的所述狭缝喷液口的横向截面积。本技术提供一种应用为PCB板进行预处理的水刀，为上述任一项记载的水刀。本技术提供一种喷洒装置，包括储液仓，用于放置药水；输送装置，用于将所述储液仓的出液口与上述任一项的所述水刀的所述导流管连接；驱动装置，用于将所述储液仓内的药水以一定压力输送至所述水刀的出水通道内。本技术提供的技术方案，具有如下优点：1.本技术提供的水刀，包括导流管和喷射结构，导流管的壁面上开设若干个沿其长度方向分布的通孔；喷射结构一体成型，其底面直接固定在导流管上，且具有若干条出水通道，出水通道与通孔一一对应且连通，若干条出水通道的顶部连通并形成狭缝喷液口。此结构的水刀，喷射结构采用一体成型，其底面直接固定在导流管上，出水通道成型在喷射结构上，导流管内的溶液进入出水通道内能够保持一致的速度进入狭缝喷液口，再从狭缝喷液口喷射出去，形成瀑布式喷流喷向线路板，使得线路板的表面能够被溶液全面覆盖，并且溶液在线路板上不同位置处的厚度均一致，从而对线路板预处理的均匀性得到显著提高，不影响线路板后续的电镀效果。另外，此结构的水刀结构简单，便于加工制造。2.本技术提供的水刀，喷射结构为板状体或块状体，板状体或块状体的顶部具有凹槽式缺口，凹槽式缺口与若干条出水通道的出口均连通，凹槽式缺口作为所述狭缝喷液口。将喷射结构设计为板状体或块状体，在制备喷射结构时，只需在板状体上开设若干条出水通道，和在板状体的顶部开设凹槽式缺口即可，便于喷射结构的加工制备。3.本技术提供的应用为PCB板进行预处理的水刀，为上述任一项记载的水刀，由于采用上述任一项记载的水刀对PCB板进行预处理，药水经狭缝喷液口呈瀑布式喷流喷向PCB板的表面，将PCB板的表面全部覆盖，对PCB板上的通孔和盲孔以及表面进行处理，使得PCB板孔内的清洁、粗化及导电介质附着的均匀性得到了明显改善，从而不影响后续PCB板的电镀效果。4.本技术提供的喷洒装置，包括用于放置药水的储液仓，用于将所述储液仓的出液口与上述任一项的所述水刀的所述导流管连接的输送装置，以及用于将所述储液仓内的药水以一定压力输送至所述水刀的出水通道内的驱动装置。此喷洒装置，由于采用上述结构的水刀，使得喷洒装置喷射出的液体呈瀑布式喷流，提高喷射装置喷射出溶液的均匀性。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例所提供的水刀的立体结构示意图；图2为本技术实施例所提供的水刀的爆炸示意图；图3为本技术实施例所提供的水刀的纵向剖面示意图(沿导流管的长度方向)；图4为本技术实施例所提供的水刀的纵向剖面示意图(沿导流管的径向方向)；附图标记说明：1-导流管；11-通孔；2-喷射结构；21-出水通道；22-狭缝喷液口；23-圆形孔部分；3-管接头；4-封堵结构。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。实施例1本实施例提供一种水刀，如图1和图2所示，包括导流管1，其壁面上开设若干个沿其长度方向分布的通孔11；喷射结构2，一体成型，其底面直接固定在导流管1上，且具有若干条出水通道21，出水通道21与通孔11一一对应且连通，若干条出水通道21的顶部连通并形成狭缝喷液口22。上述结构的水刀，喷射结构2采用一体成型，其底面直接固定在导流管1上，出水通道21成型在喷射结构2上，无需像对比文件中采用穿过出水通道的连接件将两个水刀件固定进而形成喷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水刀，其特征在于，包括导流管(1)，其壁面上开设若干个沿其长度方向分布的通孔(11)；喷射结构(2)，一体成型，其底面直接固定在所述导流管(1)上，且具有若干条出水通道(21)，所述出水通道(21)与所述通孔(11)一一对应且连通，若干个所述出水通道(21)的顶部连通并形成狭缝喷液口(22)。

【技术特征摘要】
1.一种水刀，其特征在于，包括导流管(1)，其壁面上开设若干个沿其长度方向分布的通孔(11)；喷射结构(2)，一体成型，其底面直接固定在所述导流管(1)上，且具有若干条出水通道(21)，所述出水通道(21)与所述通孔(11)一一对应且连通，若干个所述出水通道(21)的顶部连通并形成狭缝喷液口(22)。2.根据权利要求1所述的水刀，其特征在于：所述喷射结构(2)为板状体或块状体，所述板状体或块状体的顶部具有凹槽式缺口，所述凹槽式缺口与若干条出水通道(21)的出口均连通，所述凹槽式缺口作为所述狭缝喷液口(22)。3.根据权利要求2所述的水刀，其特征在于：所述出水通道(21)的顶部通过平行于所述导流管(1)的轴向布置的圆形孔部分(23)相互连通，所述圆形孔部分(23)并与所述狭缝喷液口(22)连通。4.根据权利要求3所述的水刀，其特征在于：所述圆形孔部分(23)的直径大于所述出水通道(21)的直径。5.根据权利要求2所述的水刀，其特征在于：所述板状体或块状体的顶部的纵截面为梯形，梯形的短边位于所述板...

【专利技术属性】
技术研发人员：江泽军，
申请(专利权)人：昆山东威电镀设备技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32