一种制程保护用胶带制造技术

技术编号:15277842 阅读:72 留言:0更新日期:2017-05-05 01:36
本实用新型专利技术提供了一种制程保护用胶带,其特征在于,包括依次贴合的离型膜层、压敏胶层、热敏胶层和基材层。该胶带在贴合初期热敏胶层无粘性,经加热后热敏胶层剥离强度提高,达到固定和保护的作用,能够减少胶粘材料包裹外壳时产生的气泡或印记,提高制程保护效果。

Adhesive tape for process protection

The utility model provides an adhesive tape for process protection, which is characterized in that the utility model comprises a separating film, a pressure sensitive adhesive layer, a heat sensitive adhesive layer and a base layer. The tape in the early thermal viscous adhesive joint, improved thermal peeling strength after heating, to fix and protect the role of reducing adhesive material can produce wrapped shell bubble or mark, increase the protective effect of process.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及胶粘剂领域,尤其涉及一种制程保护用胶带
技术介绍
随着电子产品的快速发展,全金属一体化机身是目前最受欢迎的元素之一。全金属一体化机身在加工过程中要经过一系列的表面处理,如抛光、电镀、喷涂、蚀刻、镭射等一系列复杂的工艺。这些过程必要需要一款材料对其进行过程保护,避免其他非加工部位的划伤、损坏。目前,一般采用PET保护膜、PE保护膜、PVC保护膜、OPP保护膜等保护膜对非加工部分进行制程保护。但是,PET保护膜由于基材PET较硬,无法很好的贴敷拐角和弧度部位,不能起到有效的制程保护;而PE保护膜、PVC保护膜、OPP保护膜虽然基材较软,但由于胶层具有压敏性,在贴敷过程不能完美的贴敷拐角和弧度部位,导致有气泡的残留,这样经过一系列工艺加工剥离保护膜后会有气泡印记残留,影响产品外观和良率。以苹果手机外壳为例,在外壳内侧加工过程中由于过多的拐角和弧度导致一般保护膜无法完全的包裹,从而导致产品良率较低。针对以上问题,现在市场急需一款能够很好包裹外壳拐角和弧度的胶粘材料。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种制程保护用胶带,能够包裹外壳拐角和弧度,提高制程保护效果。本技术的技术方案是:一种制程保护用胶带,其特征在于,包括依次贴合的离型膜层、压敏胶层、热敏胶层和基材层。该胶带在贴合初期热敏胶层无粘性,经加热后热敏胶层剥离强度提高,达到固定和保护的作用。进一步的,上述压敏胶层和热敏胶层的厚度比为1:1~4:1,适当的厚度比才能使胶带在加热前后的剥离强度满足要求。进一步的,上述压敏胶层的涂胶厚度为5-20μm,小于5μm高温后粘着力较低,易脱开,大于20μm高温后粘着力过高,导致剥离后有残胶污染,甚至难以剥离。进一步的,上述热敏胶层的涂胶厚度为5-20μm,小于5μm高温后粘着力较低,易脱开,大于20μm高温后粘着力过高,导致剥离后有残胶污染,甚至难以剥离。进一步的,上述基材层的厚度为30-100μm,小于30μm的基材层太柔软、操作性差,大于100μm材料挺度过大,不适于对曲面及拐角的包裹。进一步的,上述压敏胶层为树脂类压敏胶或橡胶类压敏胶,此类压敏胶耐温湿度性能稳定,并且对材料的接着性较好,适当的压力即可与材料轻松的粘接。进一步的,上述热敏胶层为橡胶类热敏胶,因为只有橡胶类热敏胶的热敏化温度适合于制程保护,其他温度太高或者粘度太大,且重工性不如橡胶类产品。进一步的,上述基材层为聚乙烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚酯氨酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜,这几种薄膜较软,跟随性较好,可以满足更好的贴覆效果,减少翘边的风险。本技术具有以下有益的技术效果:本技术通过采用四层结构,在基材层与压敏胶之间设置热敏胶,贴合初期无粘性,胶带通过真空吸附贴敷外壳内侧,随后加热升温,当温度提升至基材软化温度时,基材开始变软而胶体仍无粘性,此时通过真空吸附较软的基材和胶层与外壳的拐角和弧度部位很好的接触,继续升温胶体开始产生粘性,热敏胶层剥离强度提高,达到固定和保护的作用,降温后胶带能很好的贴敷在壳体表面,从而避免在后续工艺中对其的划伤或损坏,能够减少胶粘材料包裹外壳拐角和弧度部位产生的气泡或印记,且相比于一体化外壳以往的制程工艺,包裹及保护面积提高10-25%,贴覆气泡的发生率降低15-40%,同时降低了工艺难度,良率可以提高10%-30%;本技术不但可以满足保护膜与被粘体之间不易产生影响美观及使用的气泡,亦可达到完美的重工效果,尤其在贴覆过程中出现异常时,未经加热时方便剥离且不留残胶;本技术采用较软的聚乙烯薄膜、聚氨酯薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚酯氨酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜等材料为基材,跟随性较好,可以满足更好的贴覆效果,减少翘边的风险,进一步提高保护效果。【附图说明】图1是本技术的胶带的结构示意图。标记说明:1,离型膜层;2,热敏胶层;3,压敏胶层;4,基材层。【具体实施方式】以下结合具体实施例,对本技术做进一步描述。以下所提供的实施例并非用以限制本技术所涵盖的范围,所描述的步骤也不是用以限制其执行顺序。本领域技术人员结合现有公知常识对本技术做显而易见的改进,亦落入本技术要求的保护范围之内。实施例1一种制程保护用胶带,其特征在于,包括依次贴合的离型膜层1、热敏胶层2、压敏胶层3和基材层4,如图1所示。其中,基材层4为聚乙烯薄膜,离型膜层1为硅系离型膜,热敏胶层2为橡胶类热敏胶。压敏胶层和热敏胶层的厚度比为2:1,压敏胶层的涂胶厚度为20μm,热敏胶层的涂胶厚度为10μm,基材层4的厚度为30μm。上述橡胶类热敏胶由包括以下重量份数的组分制成:苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物45份、萜烯树脂55份、烷烃石蜡1份、2,6-二叔丁基对甲酚(抗氧剂264)5份。上述胶带的制备方法如下:1)橡胶类热敏胶的制备:分别将苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、萜烯树脂溶解形成固含量为50%的浆料,在搅拌装置中加入90kg橡胶浆料、110kg树脂浆料、1kg烷烃石蜡和5kg2,6-二叔丁基对甲酚(抗氧剂264),溶解并搅拌成均一稳定的粘稠液体。2)将压敏胶用400目过滤网过滤并静置30min,用逗号轴涂布于离型膜离型面,涂胶厚度为20μm,烘箱温度设置为50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃,涂布速度为15-30m/min,干燥后与聚乙烯薄膜表面张力高的一面进行贴合卷曲,形成压敏胶层3和基材层4,该离型膜待下一步贴合时剥离。3)将制得的橡胶类热敏胶用400目过滤网过滤并静置30min,用逗号轴涂布于离型膜,涂胶厚度为10μm,烘箱温度设置为50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃,涂布速度为15-30m/min,干燥完全后,形成热敏胶层2和离型膜层1,将热敏胶层2与剥离离型膜后的压敏胶层3贴合,收卷完成后置于一定温度下熟化。以该胶带作为苹果一体化手机金属外壳内侧制程保护用胶带,贴合初期热敏胶层无粘性,通过真空吸附将材料贴敷外壳内侧,随后加热升温,当温度提升至基材软化温度时,基材开始变软而胶体仍无粘性,此时通过真空吸附较软的基材和胶层与拐角和弧度部位很好的接触,继续升温胶体开始产生粘性,降温后胶带能很好的贴敷在壳体内侧,克服了其他胶带难以解决的问题,相较于常规胶带能很好的解决制成过程中机壳拐角和弧度部位无法包裹或包裹不良产生气泡、印记残留等问题,良率提高20%以上,不但生产工艺简单,且操作方便,极大地降低了产品的成本。实施例2一种制程保护用胶带,其特征在于,包括依次贴合的离型膜层1、热敏胶层2、压敏胶层3和基材层4,如图1所示。其中,基材层4为聚氯乙烯薄膜,离型膜层1为硅系离型膜,热敏胶层2为橡胶类热敏胶。压敏胶层和热敏胶层的厚度比为3:1,压敏胶层的涂胶厚度为具体为15μm,热敏胶层的涂胶厚度为5μm,基材层的厚度为50μm。上述橡胶类热敏胶由包括以下重量份数的组分制成:苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物50份、松香树脂60份、烷烃石蜡5份、邻苯二甲酸二辛酯(DOP)5份、四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧剂1010)10份。上述制程保护用胶带的制备方法如下:1)橡胶类热敏胶的本文档来自技高网...
一种制程保护用胶带

【技术保护点】
一种制程保护用胶带,其特征在于,包括依次贴合的离型膜层(1)、压敏胶层(2)、热敏胶层(3)和基材层(4)。

【技术特征摘要】
1.一种制程保护用胶带,其特征在于,包括依次贴合的离型膜层(1)、压敏胶层(2)、热敏胶层(3)和基材层(4)。2.根据权利要求1所述的制程保护用胶带,其特征在于,所述压敏胶层(2)和热敏胶层(3)的厚度比为1:1~4:1。3.根据权利要求1所述的制程保护用胶带,其特征在于,所述压敏胶层(2)的涂胶厚度为5-20μm。4.根据权利要求1所述的制程保护用胶带,其特征在于,所述热敏胶层(3)的涂胶厚度为5-20μm。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:邵新萍
申请(专利权)人:宁波启合新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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