一种耐温耐湿铜箔胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐温耐湿铜箔胶带，涉及胶带技术领域，胶带本体，所述胶带本体内部由上而下依次设有金属氧化层、耐热层、固化剂层、导电胶层和铜箔层，所述导电胶层的内部对称开设有和固化剂层相贯穿的真空腔。本实用新型专利技术，通过设置金属氧化层和耐热层，增加胶带本体外表面的耐磨特性，并提高胶带本体在使用中的耐高温特性，避免设备临近高温机体时，隔热效果差造成设备运转效率较低，通过设置固化剂层，使防水层紧密和导电胶层贴合，经固化剂层避免外部水渗透防水层时接触导电胶层。层避免外部水渗透防水层时接触导电胶层。层避免外部水渗透防水层时接触导电胶层。

【技术实现步骤摘要】
一种耐温耐湿铜箔胶带


[0001]本技术涉及胶带
，更具体的是涉及一种耐温耐湿铜箔胶带。

技术介绍

[0002]随着数码时代的到来，诸如笔记本电脑、掌上电脑、手机、复印机等电子产品走入千家万户，但这些产品会因高频电磁波干扰产生杂讯，影响使用品质，若人体长期暴露于强力电磁场下，则可能易患癌症病变，因此防电磁干扰已是势在必行，屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射，具体的讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散或用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。
[0003]在中国技术专利申请号：CN202121655714.8中公开有一种耐高低温铜箔胶带，包括铜箔，所述铜箔一侧设置有固化剂层，所述铜箔另一侧设置有压敏胶层，所述固化剂层远离铜箔一侧设置有胶带层，所述铜箔两侧分别涂覆有抗氧化剂涂层。该耐高低温铜箔胶带，在对长期处于过热和潮湿环境的电子产品使用时，容易使水汽渗入胶面，导致胶带的粘着力严重下降甚至失粘脱落，并且伴随有导电性能衰减屏蔽效能减弱的风险，降低导体运行中的导电性能不利于长期使用。
[0004]因此，提出一种耐温耐湿铜箔胶带来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005]（一）解决的技术问题
[0006]本技术的目的在于：为了解决耐高低温铜箔胶带，在对长期处于过热和潮湿环境的电子产品使用时，容易使水汽渗入胶面，导致胶带的粘着力严重下降甚至失粘脱落，并且伴随有导电性能衰减屏蔽效能减弱的风险，降低导体运行中的导电性能不利于长期使用的问题，本技术提供一种耐温耐湿铜箔胶带。
[0007]（二）技术方案
[0008]本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
[0009]一种耐温耐湿铜箔胶带，包括胶带本体，所述胶带本体内部由上而下依次设有金属氧化层、耐热层、固化剂层、导电胶层和铜箔层，所述导电胶层的内部对称开设有和固化剂层相贯穿的真空腔。
[0010]进一步地，多个所述真空腔的内部底端固定连接有下弹性块，多个所述真空腔的顶部对称固定连接有弹性杆。
[0011]进一步地，多个所述弹性杆的底部固定连接有固定板，多个所述固定板的底部和下弹性块的上表面贴合连接。
[0012]进一步地，所述金属氧化层是在离型膜的非离型面电镀0.001
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0.05μm厚的SiO2、Al2O3中的一种。
[0013]进一步地，所述耐热层为有机硅树脂，厚度为0.1
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0.5mm，所述固化剂层的厚度为1um
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3um。
[0014]进一步地，所述导电胶层为0.1
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5μm厚的电力复合脂层。
[0015]进一步地，所述铜箔层为常规的压延铜箔。
[0016]（三）有益效果
[0017]本技术的有益效果如下：
[0018]1、本技术，通过设置金属氧化层和耐热层，增加胶带本体外表面的耐磨特性，并提高胶带本体在使用中的耐高温特性，避免设备临近高温机体时，隔热效果差造成设备运转效率较低，通过设置固化剂层，使防水层紧密和导电胶层贴合，经固化剂层避免外部水渗透防水层时接触导电胶层。
[0019]2、本技术，通过多个条状粘接层与设备表面连接，减少粘胶剂使用的同时，提高胶带的撕掉剥离能力，通过在胶带本体的内部设置真空腔，减少胶带材料的使用，并通过多个弹性杆推动固定板与下弹性块接触，便于在胶带受到压力后快速恢复原状。
附图说明
[0020]图1为本技术结构的立体示意图；
[0021]图2为本技术结构的立体剖视示意图；
[0022]图3为本技术图2中A区结构的放大示意图。
[0023]附图标记：1、胶带本体；5、金属氧化层；6、耐热层；8、固化剂层；9、导电胶层；10、铜箔层；12、真空腔；13、下弹性块；14、弹性杆；15、固定板。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例1
[0026]请参阅图1
‑
3，一种耐温耐湿铜箔胶带，包括胶带本体1，胶带本体1内部由上而下依次设有金属氧化层5、耐热层6、固化剂层8、导电胶层9和铜箔层10，金属氧化层5是在离型膜的非离型面电镀0.001μm厚的SiO2，耐热层6为有机硅树脂，厚度为0.1mm，固化剂层8的厚度为1um，导电胶层9为0.1μm厚的电力复合脂层，铜箔层10为常规的压延铜箔，导电胶层9的内部对称开设有和固化剂层8相贯穿的真空腔12，多个真空腔12的内部底端固定连接有下弹性块13，多个真空腔12的顶部对称固定连接有弹性杆14，多个弹性杆14的底部固定连接有固定板15，多个固定板15的底部和下弹性块13的上表面贴合连接。
[0027]本实施例中，提供一种耐温耐湿铜箔胶带的制备方法，在反应温度为20度时，其结构从上到下依次为金属氧化层5和耐热层6，经过分级热贴合处理的固化剂层8、导电胶层9和铜箔层10，经测试水蒸气渗入到胶面使得胶面老化和导电粒子氧化较快，磁屏蔽效能差。
[0028]实施例2
[0029]请参阅图1
‑
3，一种耐温耐湿铜箔胶带，包括胶带本体1，胶带本体1内部由上而下
依次设有金属氧化层5、耐热层6、固化剂层8、导电胶层9和铜箔层10，金属氧化层5是在离型膜的非离型面电镀0.02μm厚的SiO2，耐热层6为有机硅树脂，厚度为0.3mm，固化剂层8的厚度为2um，导电胶层9为2.5μm厚的电力复合脂层，铜箔层10为常规的压延铜箔，导电胶层9的内部对称开设有和固化剂层8相贯穿的真空腔12，多个真空腔12的内部底端固定连接有下弹性块13，多个真空腔12的顶部对称固定连接有弹性杆14，多个弹性杆14的底部固定连接有固定板15，多个固定板15的底部和下弹性块13的上表面贴合连接。
[0030]本实施例中，提供一种耐温耐湿铜箔胶带的制备方法，在反应温度为20度时，其结构从上到下依次为金属氧化层5和耐热层6，经过分级热贴合处理的固化剂层8、导电胶层9和铜箔层10，经测试水蒸气渗入到胶面使得胶面老化和导电粒子氧化适中，磁屏蔽效能适中。
[0031]实施例3
[0032]请参阅图1
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3，一种耐温耐湿铜箔胶带，包括胶带本体1，胶带本体1内部由上而下依次设有金属氧化层5、耐热层6、固化剂层8、导电胶层9和铜箔层10，金属氧化层5是在离型膜的非离型面电镀0.05μm厚的Al2O3，耐热层6为有机硅树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐温耐湿铜箔胶带，包括胶带本体（1），其特征在于：所述胶带本体（1）内部由上而下依次设有金属氧化层（5）、耐热层（6）、固化剂层（8）、导电胶层（9）和铜箔层（10），所述导电胶层（9）的内部对称开设有和固化剂层（8）相贯穿的真空腔（12）。2.根据权利要求1所述的一种耐温耐湿铜箔胶带，其特征在于：多个所述真空腔（12）的内部底端固定连接有下弹性块（13），多个所述真空腔（12）的顶部对称固定连接有弹性杆（14）。3.根据权利要求2所述的一种耐温耐湿铜箔胶带，其特征在于：多个所述弹性杆（14）的底部固定连接有固定板（15），多个所述固定板（15）的底部和下弹性块（13）的上表面贴合连接。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：付建斌，刘川，于卓宏，李晶，
申请(专利权)人：宁波启合新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：