一种耐温耐湿铜箔胶带及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种耐温耐湿铜箔胶带及其制备方法，从上到下依次为电镀氧化物层、离型层、导电压敏胶粘剂层、导电膏层、铜箔层；所述导电压敏胶粘剂层是由如下按重量份计的组分制成：甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3

A temperature and humidity resistant copper foil tape and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种耐温耐湿铜箔胶带及其制备方法


[0001]本专利技术涉及胶粘剂
，尤其涉及一种耐温耐湿铜箔胶带及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着数码时代的到来，诸如笔记本电脑、掌上电脑、手机、复印机等电子产品走入千家万户，这些产品给人们带来了诸多便利，但与此同时，也造成了电磁污染。若人体长期暴露于强力电磁场下，则可能易患癌症病变，因此防电磁干扰已是势在必行。
[0003]现有的防电磁干扰的方法主要为电磁屏蔽。电磁屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体的讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；或用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。电磁屏蔽的实现离不开屏蔽体，屏蔽体的质量好坏直接影响电磁屏蔽效果。因此，开发性能优异的屏蔽体势在必行。
[0004]铜箔胶带作为一种常见的金属胶带，是一种常见的屏蔽体，主要用于实现电磁屏蔽效果。铜箔胶带可以隔离电磁波对人体的伤害，避免影响电子产品的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐温耐湿铜箔胶带，其特征在于，从上到下依次为电镀氧化物层、离型层、导电压敏胶粘剂层、导电膏层、铜箔层；所述导电压敏胶粘剂层是由添加有铜粉、镍粉的压敏胶粘剂制成。2.根据权利要求1所述的耐温耐湿铜箔胶带，其特征在于，所述电镀氧化物层为在离型层的非离型面电镀的SiO2或Al2O3膜层；所述电镀氧化物层的厚度为0.001
‑
0.05μm。3.根据权利要求1所述的耐温耐湿铜箔胶带，其特征在于，所述离型层是由PE离型膜、PET离型膜、PS离型膜、PMMA离型膜中的任意一种制成；所述离型层的厚度为12
‑
100μm。4.根据权利要求1所述的耐温耐湿铜箔胶带，其特征在于，所述导电压敏胶粘剂层是由如下按重量份计的组分制成：甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3
‑
(1,1
‑
二氟
‑2‑
丙烯
‑1‑
基)
‑
2(1H)
‑
喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物30
‑
40份、铜粉20
‑
30份、镍粉10
‑
20份、稀释剂20
‑
30份、乙二醇二甲基丙烯酸酯3
‑
5份、引发剂0.5
‑
0.8份、氯化铝1
‑
3份、甲基丙烯酰氯0.8
‑
1.5份。5.根据权利要求4所述的耐温耐湿铜箔胶带，其特征在于，所述甲基丙烯酸甲酯/碳酸乙烯亚乙酯/3
‑
(1,1
‑
二氟
‑2‑
丙烯
‑1‑
基)
‑
2(1H)
‑
喹喔啉酮/乙烯基三甲氧基硅烷/异丙烯基硼酸频哪醇酯共聚物的制备方法，包括如下步骤：将甲基丙烯酸甲酯、碳酸乙烯亚乙酯、3
‑
(1,1
‑
二氟
‑2‑
丙烯
‑1‑
基)
‑
2(1H)
‑
喹喔啉酮、乙烯基三甲氧基硅烷、异丙烯基硼酸频哪醇酯、偶氮二异丁腈加入到高沸点溶剂中，在惰性气体氛围，50
‑
65℃下搅拌反应3
‑
5小时后，在水中沉出，并用乙醇洗涤沉出的聚合物3
‑
6次，最后置于真空干燥箱85

【专利技术属性】
技术研发人员：刘川，付建斌，于卓宏，李晶，
申请(专利权)人：宁波启合新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：