一种电脑CPU芯片冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电脑CPU芯片冷却装置，包括带空腔的基座、热管、散热翅片、真空吸盘和无叶风扇；所述基座的上表面设有多根热管；多根热管垂直于基座的上表面设置；所述基座和热管内部均为真空，并且相互连通；基座和热管内部封装有导热工质；每一根热管的两侧均设置有散热翅片；设置于不同热管上的多组散热翅片由内而外排列成多个同心圆环；同一圆环上，设置于不同热管上的相邻两组散热翅片间留有间隙；所述散热翅片的上方安装有无叶风扇；所述基座的下表面为向外凸出的曲面，通过卡头压紧在CPU芯片的背面；基座与CPU芯片外还设置有真空吸盘。本实用新型专利技术结构简单，散热效果好。

Cooling device for computer CPU chip

The utility model discloses a CPU computer chip cooling device, including a base with a cavity, a heat pipe, a radiating fin, vacuum suction and no leaf fan; on the base surface is provided with a plurality of heat pipes; a plurality of heat pipes on the surface perpendicular to the base; the base and the internal heat pipe for the vacuum, and communicated with each other; the base and the heat pipe are sealed heat refrigerant; both sides of each heat pipe are provided with fins arranged in a plurality of radiating fins; different heat pipe from the inside are arranged into a plurality of concentric rings; the same ring, leaving a gap arranged adjacent to with the heat pipe on the two sets of cooling fins; the upper part of the fin mounted with no leaf fan; under the surface of the base surface to protrude through the back card, head pressed on the CPU chip and CPU chip; the base is also provided with a really Empty sucker. The utility model has the advantages of simple structure and good radiating effect.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电脑CPU芯片冷却装置。
技术介绍
计算机系统的CPU是计算机的核心部件，CPU在运行过程中大部分能量是以热的形式释放，导致CPU温度升高，由于高温状态下电子迁移率增大，使高温环境下CPU系统的运算稳定性降低，因此CPU芯片的冷却系统对计算机运算系统的稳定性有至关重要的作用。个人计算机或大型运算系统的CPU冷却系统是一个固定在CPU背面的风扇，通过有叶风扇的作用引起的空气流动带走CPU运行过程中产生的热量；但是风扇在作用过程中往往容易受到空气中灰尘的影响，空气的强制对流传热作用减弱，同时由于基座表面为平面，空气灰尘扩散进入风扇固定系统的缝隙中，降低了热传递作用，从而使CPU的温度升高，电脑产生蓝屏、运行缓慢甚至死机等现象，严重影响了电脑的处理速度。专利CN201610038197.7公开了一种集成热管的CPU冷却系统，采用U型热管连接平行散热翅片在错流空气流的作用下强制散热；但是采用U型热管系统结构复杂，传热面积小。为解决上述问题，有必要设计一种新的电脑CPU芯片冷却装置。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种电脑CPU芯片冷却装置，结构简单，散热效果好。本技术的技术方案为：一种电脑CPU芯片冷却装置，包括带空腔的基座、热管、散热翅片、真空吸盘和风扇；所述基座的上表面设有多根热管；多根热管垂直于基座的上表面设置；所述基座和热管内部均为真空，并且相互连通；基座和热管内部封装有导热工质；每一根热管的上均设置有散热翅片；所述散热翅片的上方安装有风扇；所述基座的下表面为向外凸出的曲面；所述基座的下表面通过卡头压紧在CPU芯片的背面；所述基座与CPU芯片外还设置有真空吸盘，用于防止灰尘进入基座的下表面与CPU芯片的背面之间的缝隙。每一根热管的两侧均设置有散热翅片；设置于不同热管上的多组散热翅片由内而外排列成多个同心圆环；同一圆环上，设置于不同热管上的相邻两组散热翅片间留有间隙；所述风扇安装于多组散热翅片的中心上方。所述风扇为无叶风扇，调节风扇的转动角度，使风扇产生沿散热翅片环形方向向外的强风。所述基座的下表面为中心拱度为+20μm的曲面。所述热管的内径为6mm。所述真空吸盘为Y型橡胶真空吸盘；Y型橡胶真空吸盘的上下端截面均呈Y形，上端吸附在基座的外表面；下端吸附在CPU芯片上表面。所述基座和热管内部封装的导热工质的启动温度为30℃。有益效果：本技术采用真空热管技术和凸面结构提高基座和CPU背面接触的紧密度，从而提高CPU芯片热传递速度；通过真空吸盘防止灰尘进入基座和CPU连接面，从而提高CPU散热效率和寿命；通过无叶风扇的角度调节和环形排列的散热翅片，强化散热效果。基座和热管的材质为不锈钢或紫铜，在与CPU芯片相当尺寸的中空紫铜基座上表面焊接内径为6mm的铜管，铜管长度根据机箱结构确定并带导流散热翅片，紫铜管内抽真空，并封装导热工质，导热工质的启动温度为30℃(导热工质的启动温度是指在真空状态下导热工质变成气态的温度)；紫铜基座表面光洁，并加工成中心拱度为+20μm的曲面，有利于基座和CPU表面接触紧密，增加热传递效果。基座边沿安装Y型橡胶真空吸盘，防止粉尘进入基座的下表面与CPU芯片的背面之间的缝隙。本技术安装时，用卡头将基座压紧在CPU背面，并用真空吸盘密封，然后在散热翅片顶部中心安装无叶风扇，通过涡流提高散热器内空气的强制对流效果，加速热管的热交换能力。附图说明图1为本技术装配示意图；图2为本技术正视图及基座底面结构图；图3为基座俯视图；附图标记说明：1、CPU芯片，2、基座，3、真空吸盘，4、热管，5、散热翅片，6、风扇。具体实施方式如图1～3所示，本技术公开了一种电脑CPU芯片冷却装置，包括带空腔的基座2、热管4、散热翅片5、风扇6和真空吸盘3；所述基座2的上表面设有多根热管4；多根热管4垂直于基座2的上表面设置；所述基座和热管内部均为真空，并且相互连通；基座和热管内部封装有导热工质；导热工质的启动温度为30℃；所述热管外设置有散热翅片5，各散热翅片5呈环形向外扩展；所述散热翅片上方安装有风扇6；所述风扇6为无叶风扇，调节风扇的转动角度，使风扇产生沿散热翅片环形方向向外的强风；所述基座2的下表面为向外凸出的曲面；所述基座2的下表面通过卡头压紧在CPU芯片6的背面；所述基座2与CPU芯片外1还设置有真空吸盘3，用于防止灰尘进入基座的下表面与CPU芯片的背面之间的缝隙。所述基座的下表面为中心拱度为+20μm的曲面。所述热管的内径为6mm。所述真空吸盘为Y型橡胶真空吸盘；Y型橡胶真空吸盘的上下端截面均呈Y形，上端吸附在基座的外表面；下端吸附在CPU芯片上表面。。应用示例：根据本技术设计的结构加工成冷却系统并安装在DELL台式电脑上，并采用软件HWMonitor测量CPU温度，系统满载运行4h后，并与传统风冷式散热系统对比，使用本技术结构的散热系统时CPU温度为55℃，而使用传统风冷式散热系统时CPU温度为75℃，说明本技术散热效果良好。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑CPU芯片冷却装置，其特征在于，包括带空腔的基座、热管、散热翅片、真空吸盘和风扇；所述基座的上表面设有多根热管；多根热管垂直于基座的上表面设置；所述基座和热管内部均为真空，并且相互连通；基座和热管内部封装有导热工质；每一根热管的上均设置有散热翅片；所述散热翅片的上方安装有风扇；所述基座的下表面为向外凸出的曲面，通过卡头压紧在CPU芯片的背面；所述基座与CPU芯片外还设置有真空吸盘，用于防止粉尘进入基座的下表面与CPU芯片的背面之间的缝隙。

【技术特征摘要】
1.一种电脑CPU芯片冷却装置，其特征在于，包括带空腔的基座、热管、散热翅片、真空吸盘和风扇；所述基座的上表面设有多根热管；多根热管垂直于基座的上表面设置；所述基座和热管内部均为真空，并且相互连通；基座和热管内部封装有导热工质；每一根热管的上均设置有散热翅片；所述散热翅片的上方安装有风扇；所述基座的下表面为向外凸出的曲面，通过卡头压紧在CPU芯片的背面；所述基座与CPU芯片外还设置有真空吸盘，用于防止粉尘进入基座的下表面与CPU芯片的背面之间的缝隙。2.根据权利要求1所述的电脑CPU芯片冷却装置，其特征在于，每一根热管的两侧均设置有散热翅片；设置于不同热管上的多组散热翅片由内而外排列成多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：李珏成，孙泽华，
申请(专利权)人：新邵县第一中学，
类型：新型
国别省市：湖南;43