用于粘结不同材料的粘合剂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种粘结不同材料的粘合剂组合物。所述组合物包含0.1重量％至10重量％的粒度0.5μm至10μm的掺杂粒子；20重量％至40重量％的热固性流体聚合物系统；30重量％至40重量％的具有极性基团的聚合物；和5重量％至40重量％的用于改性组合物物理性质的添加剂。所述粘合剂具有的组合物使得在固化时产生具有均匀厚度的弹性体薄膜，所述弹性体薄膜表现出受控制的湿蒸汽穿透性质。

Adhesive composition for bonding different materials

The invention provides an adhesive composition for bonding different materials. The doping composition comprising size 0.1 to 10 weight percent of 0.5 mu m to 10 mu m; thermosetting polymer fluid system 20 to 40 wt.%; 30 to 40 wt.% of a polymer having a polar group; and the additive composition physical properties of 5 wt% to 40 wt% for. The adhesive has a composition that enables the formation of an elastomeric film having a uniform thickness at the time of curing.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术通常涉及具有多个掺杂粒子的热固性流体粘合剂组合物，其具有受控制的湿蒸汽穿透性质。
技术介绍
作为半导体芯片的安装技术，已知直接将半导体芯片连接在板上的倒装芯片技术。在倒装芯片安装中，半导体芯片经由在半导体芯片的元件形成面(有源电路面)上形成的电极(凸块)连接到线路板。出于加强结合位点及提高结合可靠性的目的，通常在结合面之间填充底部填充材料(其为粘合剂树脂组合物)。毛细管底部填充作为填充底部填充材料的方法已知。这种方法包括以下步骤：使线路板与芯片上的电极电连接，在芯片的一个或多个侧上施加液体树脂组合物，并使树脂组合物通过毛细管作用流动到线路板与芯片之间的空隙中。固化后，底部填充材料作为封装剂。然而，毛细管底部填充系统的缺点在于，与最优可行密封相比，它需要较长时间，因为难以在短时间内将树脂均匀地注入精细电极之间的空间中。为解决这个问题，已知一种方法，其中将膜或膏糊形式的粘合剂置于板上，随后安装半导体芯片，并同时实施电极结合及密封。在电子装置的制造中，这种方法需要将粘合剂提供于板上的步骤。由于需要对电子器件进行保护，防止电子器件由于水汽的渗透而引起的各种问题。因此寻找一种水汽透过率低的粘合剂组合物对于电子器件而言具有很重要的作用。
技术实现思路
本专利技术涉及粘合剂组合物，其满足在材料涂覆完成后对粘着的湿蒸汽屏障的需要。所述粘合剂组合物包含约20重量％至约40重量％的单组分热固性流体聚合物系统、约0.1重量％至约10重量％的粒度介于0.5μm与10μm之间的掺杂粒子，以及约5重量％至约40重量％的用于改性组合物物理性质的添加剂。所述粘合剂具有的组合物使得在固化时产生具有均匀厚度的连续弹性体薄膜层，并且所述组合物表现出受控制的湿蒸汽穿透性。据信，所述组合物改善了湿蒸汽穿透性质的性质，这是由掺入具有本文指定的粒度和形状的掺杂粒子来提供。所述添加剂包括增塑剂、流变改性剂、填充剂、稀释剂、附着力促进剂、增粘树脂、催化剂、抗氧化剂、消泡剂、颜料、紫外线吸收剂和稳定剂、润滑剂、增量剂和其组合。根据本专利技术，可获得解决含有传统的环氧树脂的底部填充密封剂的问题的粘合剂组合物。具体地，本专利技术的粘合剂组合物适于预施加的底部填充密封剂，因为所述组合物与传统的底部填充密封剂相比具有较长的适用期及较短的固化时间，而且对于用作底部填充密封剂，它具有充分的粘合性以及水汽透过性。进一步地，其中所述热固性流体聚合物系统选自由聚氨酯、甲硅烷基化聚氨酯和甲硅烷基化聚醚组成的组。进一步地，其中所述热固性流体聚合物系统进一步包含3重量％至20重量％的异氰酸酯反应性化合物。进一步地，所述掺杂粒子由二氧化硅、硅酸钙、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化铝或氮化硼构成，其中所述掺杂粒子表面进行乙烯基、马来酰亚胺基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基及烯丙基组成的群组的官能团改性。进一步地，其中所述添加剂选自由下列组成的组：增塑剂、流变改性剂、填充剂、稀释剂、附着力促进剂、增粘树脂、杀菌剂/杀生物剂、催化剂、湿气清除剂、抗氧化剂、消泡剂、颜料、紫外线吸收剂和稳定剂、润滑剂、增量剂和其组合。进一步地，其中所述掺杂粒子优选具有介于0.5μm与1.5μm之间的粒度。具体实施方式现在详细说明本公开的各种实施方案，其一个或多个实施例在下文进行阐述。每个实施例仅以解释本公开的方式提供，而不限制本公开。实际上，本领域技术人员将会明了，可以在不背离本公开的范围或精神的前提下对本公开作出各种修改和变化。因此，希望本公开涵盖在所附权利要求及其等效范围内的此类修改和变化。本公开通常涉及粘合剂组合物，解决含有传统的环氧树脂的底部填充密封剂的以及水汽透过率的问题。本文所述的组合物使湿蒸汽穿透受到控制。重要的是，本文所述的组合物还可以包括与传统组合物相比的各种其它益处。现在讨论适合于与本公开结合使用的组合物，已研制出允许采用先前所讨论的涂覆方法进行一步涂覆的某些组合物。所述粘合剂组合物包含热固性流体聚合物系统，如聚氨酯、甲硅烷基化聚氨酯，或其它甲硅烷基化聚合物。所述聚合物系统可以占总组合物的约20重量％至约40重量％。在优选的实施方案中，已研制出湿固化聚氨酯组合物，其包含约2重量％至约10重量％，优选约3重量％至约5重量％的量的异氰酸酯。适用的异氰酸酯包括脂族、环脂族、芳脂族、杂环或芳族多异氰酸酯或其混合物。实例包括脂族二异氰酸酯，如六亚甲基二异氰酸酯；和环脂族二异氰酸酯，如异佛尔酮二异氰酸酯。更优选的异氰酸酯为芳族异氰酸酯，如TDI(甲苯二异氰酸酯)和MDI(二苯甲烷二异氰酸酯)。所述异氰酸酯可以是单体或聚合的以及经过其它方式修饰的。单体异氰酸酯的实例包括4,4’-二苯甲烷二异氰酸酯、2,4'-二苯甲烷二异氰酸酯和脲基甲酸酯修饰的4,4'-二苯甲烷二异氰酸酯。聚合异氰酸酯的实例包括基于二苯甲烷二异氰酸酯的芳族异氰酸酯。所述粘合剂组合物还包含异氰酸酯反应性化合物，优选多元醇。本文所用的术语多元醇包括具有平均一个以上，优选至少约两个异氰酸酯反应性羟基部分的任何有机化合物。常用多元醇通常描述为聚酯或聚醚，也存在其它选择，如聚丁二烯多元醇和天然油多元醇，并且常用多元醇的平均分子量可以在从少于300至多达20,000的范围内变化。特别优选的是，利用一种或多种液体多元醇。优选使用包括环氧丙烷封端的三元醇或二元醇的至少一种聚醚多元醇。也优选所述三元醇具有约4000至4500的分子量，并且所述二元醇或所述二元醇组合具有1900至2200的重均分子量。这些化合物可以约3重量％至20重量％的量组合使用或单独使用。所述粘合剂组合物还包含约0.2重量％至约10重量％的多个掺杂粒子，以便控制粘合剂层的最小厚度并阻止在涂覆地板覆盖物后的过多“压出”。掺杂粒子在所述制剂中的存在量可以为约0.2重量％至约10重量％，优选约0.5重量％至约4重量％，更优选约0.5重量％至约2重量％。所述掺杂粒子具有约0.5μm至10μm的粒度，优选约0.5μm至5μm的粒度，最优选约0.5μm至1.5μm的粒度。所述粘合剂组合物可以包括用以改善分批制剂的加工或最终产品的性能特征并且为本领域技术人员所熟知的另外的组分。非限制地来说，这些另外的组分可以包括增塑剂、流变改性剂、填充剂、稀释剂、附着力促进剂、增粘树脂、杀菌剂/杀生物剂、催化剂、抗氧化剂、消泡剂、颜料、紫外线吸收剂和稳定剂、润滑剂、增量剂和其组合。增塑剂的存在量可以为约5重量％至约40重量％，优选为约10重量％至约15重量％，所述增塑剂可以赋予所述组合物流变性质并在最终组合物中分聚合物系统。典型的填充剂和其它流变改性剂包括滑石粉、碳酸钙、粘土、硅石、云母、硅灰石、长石、硅酸铝、氧化铝、水合氧化铝、玻璃微球、陶瓷微球、热塑性微球、重晶石和聚酰胺蜡。这些添加剂可以具有多种多样的粒度。合适的稀释剂包括重烷基化石脑油、异链烷烃(isoparaffinic)溶剂、无味的矿物油精和碳酸亚丙基酯，并可以多达约10重量％，优选多达约8重量％的量存在。所述稀释剂有助于提供组合物的所需粘度。合适的附着力促进剂包括含硅烷的化合物，其可以另外含有至少一个反应性基团，如环氧基、异氰酸酯基、胺基，并优选包含环氧基反应性基团。附着力促进剂可以多达约1重量％的量存在。所述制剂中经常需要包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合剂组合物，其包含：a.20重量％至40重量％的热固性流体聚合物系统；b.0.1重量％至10重量％的多个掺杂粒子，其中所述粒子粒度介于0.5μm与10μm之间；c.30重量％至40重量％的具有极性基团的聚合物；和d.5重量％至40重量％的用于改性所述组合物物理性质的添加剂。

【技术特征摘要】
1.一种粘合剂组合物，其包含：a.20重量％至40重量％的热固性流体聚合物系统；b.0.1重量％至10重量％的多个掺杂粒子，其中所述粒子粒度介于0.5μm与10μm之间；c.30重量％至40重量％的具有极性基团的聚合物；和d.5重量％至40重量％的用于改性所述组合物物理性质的添加剂。2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述热固性流体聚合物系统选自由聚氨酯、甲硅烷基化聚氨酯和甲硅烷基化聚醚组成的组。3.根据权利要求2所述的组合物，其中所述热固性流体聚合物系统进一步包含3重量％至20重量％的异氰酸酯反应性化合物。4.根据权利要求1所述的组合物，其中所述具有极性基团的聚合物(b)具有一个或多个选自由羟基、羧基、(甲基)丙烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈佩珊，
申请(专利权)人：陈佩珊，
类型：发明
国别省市：广东;44