一种电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板，通过设置与基板上的至少一个待散热对象相接触的导热件以对待散热对象的热量进行传导转移，这样，可以使待散热对象的热量能及时传导转移出去再进行散热，由于导热件可以将热量进行传导转移，因此待散热对象附近的热量在一定程度上也可以减少，并且避免了待散热对象的热量不能及时传递出去，依旧停留在待散热对象附近造成的散热效果不好的问题，进一步地使散热效果和散热效率得到了提升，从而可以使用户获得更好的体验。

Circuit board

The invention discloses a circuit board, conduction transfer, and by setting the substrate at least one of the conductive member to be in contact with the heat radiating object to object that can make the heat to heat, the heat conduction transfer object can go out again for cooling, because the heat conduction element can conduct heat transfer. So stay near the heat radiating object to a certain extent, can also reduce, and avoid the object to be radiated heat can not be timely delivered, still in the vicinity of the cooling effect caused by cooling of the object to be not good, to the cooling effect and cooling efficiency has been improved, which users can get a better experience.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子电路领域，更具体地说，涉及一种电路板。
技术介绍
随着科技的不断进步，电子产品已经逐渐趋于多样化，并且遍布人们生活的各个方面，诸如手机、平板电脑、MP3或MP4等电子产品已成为人们随身携带的通讯或娱乐工具，但是众所周知，这些电子产品在使用时都会散发热量，然而现有技术中往往是直接通过某些散热材料将电子产品内电子元件产生的热量散发出来，因此，电子产品的散热过程往往就是直接在电子产品内电子元件产生热量的地方进行的，由此就会造成电子产品内部产生的热量还是停留在电子元件附近，无法及时传递到外界进行散热，从而导致散热效果不好，造成电子元件过热甚至损坏。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于现有技术中无法及时将电子元件产生的热量传递至外界进行散热，导致热量还是停留在电子元件附近，造成电子元件过热甚至毁坏的问题。针对该技术问题，提供一种电路板。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种电路板，包括位于基板上的至少一个待散热对象，以及用于对所述待散热对象的热量进行传导转移的导热件；所述导热件与所述待散热对象相接触，并将所述待散热对象至少部分覆盖。其中，所述待散热对象为安装在基板上的屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述基板围合出屏蔽腔室，所述屏蔽腔室用于容纳至少一个需要进行电磁屏蔽的电子元件。其中，所述屏蔽罩的内壁设置有与该处对应电子元件的形状、大小相匹配的凹陷，所述凹陷用于与凸出所述基板的所述电子元件相互配合。其中，所述屏蔽罩内容纳电子元件以外的空间中填充有导热材料。其中，所述待散热对象为安装在所述基板上的电子元件，或所述基板背面与所述电子元件设置位置对应的区域。其中，所述待散热对象与所述导热件相接触的区域涂覆有导热胶层。其中，所述导热件与所述待散热对象之间的固定方式为以下几种中的任意一种：粘合固定方式、螺钉固定方式以及压接固定方式。其中，所述导热件为柔性电路板。其中，所述电路板还包括散热件，所述散热件与所述导热件相互接触。其中，所述散热件为金属材料。有益效果本专利技术实施例所提出的电路板，通过设置与基板上的至少一个待散热对象相接触的导热件以对待散热对象的热量进行传导转移，这样，可以使待散热对象的热量能及时传导转移出去再进行散热，由于导热件可以将热量进行传导转移，因此待散热对象附近的热量在一定程度上也可以减少，并且避免了待散热对象的热量不能及时传递出去，依旧停留在待散热对象附近造成的散热效果不好的问题，进一步地使散热效果和散热效率得到了提升，从而保证了包含上述电路板的电子产品的可靠性，使用户得以获得更好的体验。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1为本专利技术第一实施例中电路板的第一结构示意图；图2为本专利技术第一实施例中电路板的第二结构示意图；图3为本专利技术第一实施例中电路板的第三结构示意图；图4为本专利技术第一实施例中一种示例中的电路板的正视图；图5为本专利技术第一实施例中电路板的第四结构示意图；图6为本专利技术第二实施例中电路板的结构示意图；图7为本专利技术第二实施例一种示例中的电路板的正视图；图8为本专利技术第二实施例另一种示例中的电路板的正视图；具体实施方式第一实施例为了使待散热对象的热量能够及时传导转移出去，提升待散热对象的散热效果，本实施例提供了一种电路板，具体的可以参见图1所示，包括位于基板11上的至少一个待散热对象12，以及用于对待散热对象12的热量进行传导转移的导热件13，本实施例中的导热件13和待散热对象12相互接触，并将待散热对象12至少部分覆盖。也即是本实施例中的导热件13可以将待散热对象12裸露在外的区域全部覆盖，也可以覆盖待散热对象12裸露在外的一部分区域。此外，需要说明的是，本实施例中的基板11可以为PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路)板。其中，本实施例中的基板11上可以只有一个待散热对象12，也可以有多个待散热对象12。当本实施例中的基板11上有多个待散热对象12时，可以直接只设置一个导热件13将所有的待散热对象12部分覆盖或者全部覆盖，也可以针对每一个待散热对象12或者部分散热对象独立设置各自的导热件13，各散热对象对应的导热件13同样的可以将该散热对象部分覆盖，也可以将该散热对象全部覆盖，其中，各散热对象对应设置的导热件13用于将各自对应的待散热对象12的热量进行引导转移。此外需要说明的是，本实施例中的待散热对象12可以是安装在基板11上的屏蔽罩，或者可以是安装在基板11上的电子元件，或者是基板11背面与电子元件设置位置对应的区域，当然也可以是其他能够进行散热的元器件或者区域。当本实施例中的待散热对象12为安装在基板11上的屏蔽罩时，屏蔽罩与基板11围合出屏蔽腔室以容纳至少一个需要进行电磁屏蔽的电子元件。应当理解的是，本实施例中的屏蔽腔室内可以容纳多个电子元件，例如，可以容纳两个或者三个电子元件。其中，屏蔽罩与基板11围合出的屏蔽腔室的大小与形状可以根据要进行电磁屏蔽的电子元件的大小与个数来对应设置。相应的，请参见图2所示，本示例中的导热件13可以设置在屏蔽罩21外表面上，也即导热件13与屏蔽罩21的外表面接触，并将屏蔽罩21的外表面至少部分覆盖，其中屏蔽罩21内还容纳有电子元件22。当然了，屏蔽罩21的外壁上可以设置凸起和凹陷，这样可以增大屏蔽罩21的散热面积从而可以提高屏蔽罩21的散热效率，需要说明的是，本实施例中的屏蔽罩21外壁上的凸起和凹陷的数量可以是由制造人员任意设置的，此时，本实施例中的导热件13可以设置在屏蔽罩21的外壁上，并与屏蔽罩21外壁上的凸起和凹陷相接触，同时导热件13的外壁上也可以设置相应的凸起和凹陷，并与屏蔽罩21上的凸起和凹陷相匹配，由此可以增大导热件13与屏蔽罩21的接触面积，从而能提升导热件13与屏蔽罩21之间热量传导的效果。在待散热对象12为屏蔽罩21的一种示例中，屏蔽罩21的内壁上可以设置与该处对应电子元件22的形状、大小相匹配的凹陷，该凹陷可以与该处对应凸出基板11的电子元件22相互配合，这样，电子元件22产生的热量就可以直接通过屏蔽罩21散发出去；在待散热对象12为屏蔽罩21的另外一种示例中，可以在屏蔽腔室中容纳电子元件22以外的空间中填充导热材料，应当理解的是，本实施例中的导热材料可以是各种具有导热性能的材料，例如，可以是各种能够导热的金属，或者能够导热的气体。当然了，本实施例中屏蔽罩21的厚度也可以直接根据电子元件22的大小或者体积来具体设置，例如，可以将电子元件22体积较大区域所对应的屏蔽罩21的厚度设置得更薄，将电子元件22体积较小区域所对应的屏蔽罩21的厚度设置得更厚。可以理解的是，本实施例中填充的导热材料的导热率可以大于空气的导热率，这样可以使得屏蔽罩21的散热效率得到进一步的提升。当本实施例中的待散热对象12为安装在基板11上的电子元件22时，待散热对象12可以为安装在基板11上的任意的电子元件22，例如，可以是安装在基板11上的芯片、电阻或者电容等等，具体的可以参见图3所示，此时，为了将电子元件22产生的热量引导转移至外界以进行更好的散热，也可以直接在电子元件22的表面设置导热件13，图3中最大的阴影区域即为电子元件22与导热件13相接触的区域。因为电子元件22往往是电路板中产生热量的根源，所以直接将电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括位于基板上的至少一个待散热对象，以及用于对所述待散热对象的热量进行传导转移的导热件；所述导热件与所述待散热对象相接触，并将所述待散热对象至少部分覆盖。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括位于基板上的至少一个待散热对象，以及用于对所述待散热对象的热量进行传导转移的导热件；所述导热件与所述待散热对象相接触，并将所述待散热对象至少部分覆盖。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述待散热对象为安装在基板上的屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述基板围合出屏蔽腔室，所述屏蔽腔室用于容纳至少一个需要进行电磁屏蔽的电子元件。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述屏蔽罩的内壁设置有与该处对应电子元件的形状、大小相匹配的凹陷，所述凹陷用于与凸出所述基板的所述电子元件相互配合。4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述屏蔽罩内容纳电子元件以外的空间中填充有导热材料。5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖忠良，王芳，
申请(专利权)人：努比亚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44