一种波峰焊用垫珠制造技术

本实用新型专利技术涉及一种波峰焊用垫珠，其中央设有用于引脚穿设的通孔，所述垫珠呈圆柱状，所述通孔由常规部和用于疏通焊锡的凹陷部叠加而成，所述凹陷部设于常规部下方，且凹陷部的孔径大于常规部的孔径。与现有技术相比，本实用新型专利技术垫珠呈圆柱状，可以有效防止在器件流转和插装过程中垫珠的掉落，同时由于有凹陷部的存在，保证了器件焊点在波峰过程中上锡良好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及波峰焊领域，尤其是涉及一种波峰焊用垫珠。
技术介绍
目前的印制电路板上的直插器件电阻电容等器件均需要抬高，直接成型会造成引脚不同程度的损伤，因此现有技术人员通常会采用套上磁珠的方式来避免引脚收到损伤，然而，套上普通磁珠在流转和插装过程中容易掉落，不易掉落的磁珠在波峰过程中可能会堵塞通孔不易上锡，造成上锡不良等后果。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种波峰焊用垫珠。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现：一种波峰焊用垫珠，其中央设有用于引脚穿设的通孔，所述垫珠呈圆柱状，所述通孔由常规部和用于疏通焊锡的凹陷部叠加而成，所述凹陷部设于常规部下方，且凹陷部的孔径大于常规部的孔径。所述常规部和凹陷部均呈圆柱形，且常规部的顶部设有倒角。所述凹陷部的高度为所述通孔总高度的40％-50％。所述凹陷部的高度为所述通孔总高度的5/11。所述凹陷部的直径为所述常规部直径的4-5倍。所述凹陷部的直径为所述常规部直径的4.25倍。所述垫珠侧壁设有连通所述通孔的缝隙。与现有技术相比，本技术具有以下优点：1)垫珠呈圆柱状，可以有效防止在器件流转和插装过程中垫珠的掉落，同时由于有凹陷部的存在，保证了器件焊点在波峰过程中上锡良好。2)常规部和凹陷部均呈圆柱形，容易加工，倒角可以保护器件。3)凹陷部的高度通孔总高度的5/11，具有性能稳定的优点，具有较高的使用r>价值。4)凹陷部的直径为所述常规部直径的4.25倍，容易实现，且具有结构简单、及价格低廉的特点。5)缝隙的存在可以使垫珠可以适合多种尺寸的器件引脚。附图说明图1为本技术的主视结构示意图；图2为本技术的俯视图；图3为图2的A-A剖面图；图4为图2的B-B剖面图；其中：1、倒角，2、常规部，3、凹陷部，4、缝隙。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。本实施例以本实用新型技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。一种波峰焊用垫珠，主要由耐高温材质PA66尼龙制成在一定尺寸范围内可伸缩的柔性套管，如图1至图4所示，其中央设有用于引脚穿设的通孔，垫珠呈圆柱状，通孔由常规部2和用于疏通焊锡的凹陷部3叠加而成，凹陷部3设于常规部2下方，且凹陷部3的孔径大于常规部2的孔径。垫珠呈圆柱状，可以有效防止在器件流转和插装过程中垫珠的掉落，同时由于有凹陷部3的存在，保证了器件焊点在波峰过程中上锡良好。常规部和凹陷部3均呈圆柱形，且常规部2的顶部设有倒角1。凹陷部3的高度为通孔总高度的40％-50％，优选为5/11，凹陷部3的直径为常规部2直径的4-5倍，优选为4.25倍。垫珠侧壁设有连通通孔的缝隙4。具体的，本实施例中，通孔总高度，及垫珠高度为2.2mm，凹陷部3深度为1mm，垫珠外直径为2.5mm，凹陷部3直径为1.7mm，常规部2直径为0.4mm，倒角1为0.2×45°。本技术应用时，印刷电路板的工艺流程为：确定垫珠尺寸—根据具体尺寸要求开注塑模具—制作试样—首件认证—批量制作。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种波峰焊用垫珠，其中央设有用于引脚穿设的通孔，其特征在于，所述垫珠呈圆柱状，所述通孔由常规部(2)和用于疏通焊锡的凹陷部(3)叠加而成，所述凹陷部(3)设于常规部(2)下方，且凹陷部(3)的孔径大于常规部(2)的孔径。

【技术特征摘要】
1.一种波峰焊用垫珠，其中央设有用于引脚穿设的通孔，其特征在于，所述
垫珠呈圆柱状，所述通孔由常规部(2)和用于疏通焊锡的凹陷部(3)叠加而成，
所述凹陷部(3)设于常规部(2)下方，且凹陷部(3)的孔径大于常规部(2)的
孔径。
2.根据权利要求1所述的一种波峰焊用垫珠，其特征在于，所述常规部和凹
陷部(3)均呈圆柱形，且常规部(2)的顶部设有倒角(1)。
3.根据权利要求1所述的一种波峰焊用垫珠，其特征在于，所述凹陷部(3)
的高度为所述通孔总高度的40％-50...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建民，侯晶，方超，李毅力，邢芹芹，张立雄，温力，
申请(专利权)人：上海铁路通信有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31