一种面向MEMS的三维封装装置及三维封装方法制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种面向MEMS的三维封装装置和三维封装方法。
技术介绍
近年来，微电子技术已经涉及现代生活的各个方面，随着技术与市场需求的不断推进，现代电子产品对轻型化、微型化、低能耗、高可靠性的要求不断提高，因而芯片封装（MCP）、叠层封装（POP）、系统级封装（SIP）等三维封装技术不断涌现。在三维封装中，由于用三维器件取代了单芯片封装，因而封装尺寸和重量显著减小，其减小幅度与垂直度互连密度、热性能以及所需强度等工艺过程有一定的关系。当前，金丝键合系统主要应用在一个平面之间芯片焊盘与lead-frame之间引线键合，此种封装方式主要在二维平面内进行，形成的线弧为二维线弧，满足不了当下对微电子轻型化、微型化的要求，而现有的三维封装技术，如多芯片封装（MCP）、叠层封装（POP）、硅通孔技术等虽然能使微电子产品微型化，但仍然存在封装面积大、散热难、可靠性差、成本高，且不能满足传感器及加速度仪等MEMS器件的封装问题。因此，有必要在引线键合技术工艺简单、技术成熟和成本等特点的基础上设计一种新的三维封装机构来形成三维线弧，从而...
【技术保护点】
一种面向MEMS的三维封装装置，其特征在于，所述封装装置包括：封装体定位机构，包括第一底座、相对所述第一底座可沿X、Y、Z方向位置调整的安装座、用于固定安装封装体的旋转座，所述封装体的中心线沿水平方向分布，所述旋转座绕所述封装体的中心线旋转地设于所述安装座上，所述封装体定位机构还包括用于驱使所述安装座进行位置调整的第一驱动机构、用于驱使所述旋转座旋转的旋转驱动机构；劈刀定位机构，包括第二底座、相对所述第二底座可沿X、Y方向位置调整的转接座、相对所述转接座可沿Z方向升降的劈刀座、安装在所述劈刀座上的劈刀组件、用于向所述劈刀组件送丝的送丝组件，其中，所述劈刀组件至少包括劈刀，所...
【技术特征摘要】
1.一种面向MEMS的三维封装装置，其特征在于，所述封装装置包括：
封装体定位机构，包括第一底座、相对所述第一底座可沿X、Y、Z方向位置调整的安装座、用于固定安装封装体的旋转座，所述封装体的中心线沿水平方向分布，所述旋转座绕所述封装体的中心线旋转地设于所述安装座上，所述封装体定位机构还包括用于驱使所述安装座进行位置调整的第一驱动机构、用于驱使所述旋转座旋转的旋转驱动机构；
劈刀定位机构，包括第二底座、相对所述第二底座可沿X、Y方向位置调整的转接座、相对所述转接座可沿Z方向升降的劈刀座、安装在所述劈刀座上的劈刀组件、用于向所述劈刀组件送丝的送丝组件，其中，所述劈刀组件至少包括劈刀，所述劈刀定位机构还包括用于驱使所述转接座沿X、Y方向位置调整的第二驱动机构、用于驱使所述劈刀座沿Z向升降的第三驱动机构；
显微视觉组件，包括设于所述转接座上的CCD相机、显微镜头和调焦机构，所述CCD相机与所述显微镜头位于所述劈刀的上方，所述显微视觉组件还包括控制器，所述CCD相机与所述控制器相信号连接，所述控制器与所述第一驱动机构、第二驱动机构及第三驱动机构相连接并能够根据所述CCD相机的拍摄结果调整所述封装体的位置以实现自动对焦，以及控制所述劈刀的运行状态而实现三维键合。
2.根据权利要求1所述的三维封装装置，其特征在于：所述封装体包括夹持部与待封装部，所述待封装部具有多个平面，所述夹持部固定在所述旋转座上，所述劈刀在其中两个所述平面之间分别引线键合从而在该两个平面之间形成三维线弧。
3.根据权利要求2所述的三维封装装置，其特征在于：当所述劈刀在对所述封装体的其中一个所述平面进行引线键合时，待引线键合的所述平面与水平面平行。
4.根据权利要求2所述的三维封装装置，其特征在于：所述旋转座上还设有用于对所述封装体进行加热且能够控制所述封装体引线键合时温度的加热装置。
5.根据权利要求4所述的三维封装装置，其特征在于：所述旋转座上具有安装孔，所述夹持部固定地插设在所述安装孔中，所述加热装置包括插设在所述安装孔中用于对所述夹持部进行加热的热电偶、用于控制所述热电偶加热状态的加热控制器。
6.根据权利要求1所述的三维封装装置，其特征在于：所述显微视觉组件还包括设于所述显微镜头下方的...
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