面向IC封装的两自由度气浮精密定位平台制造技术

本发明专利技术属于ＭＥＭＳ加工制造领域。面向ＩＣ封装的两自由度气浮精密定位平台，采用Ｘ向直线音圈电机驱动解耦平台，通过气浮解耦机构驱动Ｘ向定位平台沿Ｘ向运动。Ｙ向定位平台通过Ｙ向气浮导轨与基座连接，Ｘ向定位平台置于Ｙ向定位平台上部，通过Ｘ向气浮导轨与Ｙ向定位工作台固定。Ｘ向定位工作台和气浮解耦机构之间通过解耦联轴连接，气浮解耦机构固定于解耦平台上。采用音圈电机直接驱动，省去了中间传动环节。定位机构整体采用了气浮技术，降低了系统阻尼，能够有效的提高定位平台的定位精度，并达到较高的速度和加速度。本发明专利技术除适用于ＩＣ芯片封装外，还可用于ＭＥＭＳ器件的微连接和微组装。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
面向ＩＣ封装的两自由度气浮精密定位平台，具有基座（１）、Ｙ向垫板（２）、Ｙ向直线音圈电机（３）、Ｙ向联轴机构（４）、Ｙ向定位平台（５）、Ｘ向定位平台（６）、Ｘ向联轴机构（７）、Ｘ向直线音圈电机（８）、Ｘ向垫板（９），Ｘ向直线音圈电机（８）和Ｙ向直线音圈电机（３）均固定安装在基座（１）上，由Ｙ向直线音圈电机（３）驱动Ｙ向定位平台（５）沿Ｙ向运动，其特征在于采用Ｘ向直线音圈电机（８）驱动解耦平台（１０），通过气浮解耦机构（１５）驱动Ｘ向定位平台（６）沿Ｘ向运动，Ｙ向定位平台（５）通过Ｙ向气浮导轨（１２）与基座（１）连接，Ｘ向定位平台（６）置于Ｙ向定位平台（５）上部，通过Ｘ向气浮导轨（１３）与Ｙ向定位工作台（５）连接，Ｙ向定位工作台（５）与Ｙ向直线音圈电机（３）之间通过Ｙ向联轴机构（４）连接，Ｘ向定位工作台（６）和气浮解耦机构（１５）之间通过解耦联轴（１４）连接，气浮解耦机构（１５）固定于解耦平台（１０）上，解耦平台（１０）通过气浮解耦平台导轨（１１）与基座（１）连接，解耦平台（１０）通过Ｘ向联轴机构（７）与Ｘ向直线音圈电机（８）相接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张大卫，张胜泉，赵兴玉，武一民，
申请(专利权)人：天津大学，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]