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本发明公开了一种面向MEMS的三维封装装置及封装加工方法，其可方便地对封装体待引线键合的不同平面上的不同键合点进行精准定位，方便劈刀分别运行至该键合点位置处进行引线键合，从而在封装体上形成三维线弧，对微电子轻型化、微型化的要求，其装置结构简...
该专利属于苏州大学所有，仅供学习研究参考，未经过苏州大学授权不得商用。

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