晶片定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种晶片定位装置，包括座体、定位组件及上盖组件，该座体设置于电路板上，且电路板上位于座体一侧设有定位组件，另一侧设有上盖组件，座体内部设有具复数穿孔的容置槽，且该定位组件所具的定位座一侧设有轴部，并在轴部上枢接有盖体的枢接部，再在盖体上设有放置空间及固定部，而该上盖组件所具的基部上枢接有盖板，当放置空间内对位放置有晶片且通过固定部定位时，即可旋动盖体来使晶片一侧面的复数插脚插入于容置槽内的复数插孔，以形成电性连接，再旋动盖板以稳固定位于盖体上方，即可避免晶片与容置槽进行插接时，其晶片的复数插脚发生弯折或跪脚的情况，以确保晶片与电路板间的电性接触的品质，进而避免发生晶片损坏的情况。

Wafer positioning device

The utility model provides a wafer positioning device, which comprises a seat body, positioning assembly and cover assembly, the seat body is arranged on the circuit board, and the circuit board is positioned on one side of the seat body is provided with an orientation component, the other side is provided with an upper cover assembly inside the seat body is provided with an accommodating groove with a plurality of holes, the positioning the positioning component is arranged on one side of the shaft seat, and the shaft is pivoted with a cover body of the pivoting portion, a storage space and a fixing part on the cover, and the base of the upper cover assembly having a pivoted with cover, when placed within the space is placed through the wafer and alignment the fixed part positioning, plural pins can be rotated to cover one side of the wafer is inserted into the accommodating groove of the plural jacks, to form an electrical connection, and the cover plate are fixedly arranged on the cover body, can prevent the wafer and the containing slot plug, the In order to ensure the quality of the electrical contact between the chip and the circuit board, and avoid the damage of the chip, a plurality of pins of the chip are bent or kneeling.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶片定位装置，尤指电路板既有的结构上且位于座体一侧设有定位组件的定位座，且定位座枢接有供晶片放置的盖体，便可旋动盖体以将内部放置的晶片装设于座体内形成电性连接，以避免晶片装设于座体上时发生对位错误或不准确而造成晶片损坏的情况。
技术介绍
按，随着时代进入科技化的领域，许多生活周遭的用具、产品等都已朝向电子、电气化的设计，且使用方式、功能也愈来愈多元化，更有许多物品系通过电脑化的设计，达到自动化或半自动化的控制模式，具有使用简捷、便利的功能，带给人们在生活中的舒适与简易的实用效果，而各种电子、电气化产品的使用，都要通过预先规划设计的执行程式、操作流程等，配合电子线路的布局，达到自动化或半自动化操控的目的，则为了达到程式执行、系统控制的作业，在各种电路板上的电子线路布局中，都会设置至少一个以上之中央处理器或晶片，通过中央处理器或晶片的运作、计算、判别、分析、执行等，达到操控电路板上的电子线路进行运作，而中央处理器与主机板连接的方式，而也由原先直接焊接改进到在主机板加设一脚座以供中央处理器或晶片插置定位。再者，目前脚座的定位结构，主要由基座及上盖相互盖合所组成，其基座内部设有一供中央处理器或晶片置入的容置槽，并在容置槽内部穿设有供中央处理器或晶片一侧的复数插脚插接的复数穿孔，且基座枢接有上盖，再在上盖一侧处设有一拨杆，当容置槽内部对位放置有中央处理器或晶片时，即可扳动拨杆使上盖旋动并盖合于容置槽上方，使中央处理器或晶片一侧的复数插脚插入于容置槽的复数穿孔内形成电性连接。然而，当中央处理器或晶片欲置入于基座的容置槽内时，若中央处理器或晶片一侧的复数插脚与容置槽内的复数穿孔无呈现上、下对应及对正的状态，就将上盖进行盖合作业，不仅无法与电路板产生电性导通，且会使复数插脚产生变形、弯折或脆脚的现象，进而导致中央处理器或晶片损坏。是以，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
技术实现思路
故，技术设计人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种晶片定位装置的新型诞生。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种晶片定位装置，其特征在于：包括座体、定位组件及上盖组件，其中：该座体设置在预设电路板上且内部凹设有可供预设晶片置入的容置槽；该定位组件设置于预设电路板上且相邻于座体一侧处设有定位座，再在定位座一侧处设有轴部，而定位座枢接有供开启或盖合于容置槽上方的盖体，且盖体内设有供预设晶片置入的放置空间，再在盖体上设有供预设晶片定位的固定部，还在盖体一侧处设有供枢接于轴部上且可供进行闭合动作以将预设晶片定位于容置槽内的枢接部；及该上盖组件设置于预设电路板上，其具有设置于座体相对定位座另一侧处的基部，并在基部上枢接有供开启或盖合于盖体上方的盖板。所述的晶片定位装置，其中该座体的容置槽底部穿设有供预设晶片一侧的复数插脚插入的复数插孔。所述的晶片定位装置，其中该定位座的轴部设有两个相对的轴块，并在各轴块内贯设有轴孔，且两个轴块之间形成有对接空间，而该盖体的枢接部延伸有伸入对接空间内的转轴，并在转轴内贯设有对正于轴孔上的通孔，再在两个轴孔与通孔内穿设有轴杆。所述的晶片定位装置，其中该定位座的轴部设有两个相对的轴块并在各轴块表面处剖设有嵌合槽，而该盖体的枢接部延伸有伸入对接空间内的转轴，并在转轴一侧延伸有扣入于嵌合槽内的杆体。所述的晶片定位装置，其中该定位组件的定位座上设有供预设螺丝通过以锁入于预设电路板上的螺孔内的定位孔。所述的晶片定位装置，其中该定位组件的盖体为中空状的框体。所述的晶片定位装置，其中该盖体的固定部位在放置空间一侧壁面上设有供弹性撑抵于预设晶片一侧金属壳体上的弹性体。所述的晶片定位装置，其中该盖体的固定部位于放置空间周围处且相邻于座体一侧面设有供夹持预设晶片周缘处的复数弹臂。所述的晶片定位装置，其中该上盖组件进一步设有穿过盖板并组装于基部上的拨杆，该拨杆可供扳动以将盖板开启或盖合于盖体上方。本技术的主要优点在于该座体设置于电路板上且内部凹设有具复数穿孔的容置槽，而电路板上且相邻于座体一侧设有定位组件的定位座，其定位座一侧延伸有轴部，并在轴部枢接有盖体的枢接部，且盖体内设有放置空间，再在盖体上设有固定部，而电路板上设置有位于座体一侧且相对于定位座另一侧处的上盖组件的基部，并在基部上枢接有供开启或盖合的盖板，当盖体的放置空间内对位放置有晶片且定位于固定部上时，便可旋动盖体来使晶片一侧面的复数插脚插入于容置槽的复数插孔内，以形成电性连接状态，再旋动盖板以稳固定位，即可避免晶片插接于容置槽内时，其晶片的复数插脚发生弯折或跪脚的情况，以确保整体晶片与电路板间的电性接触的品质，进而达到避免晶片损坏的情况发生的目的。本技术的另一优点在于该定位组件的定位座表面设有穿孔，即可利用螺丝通过定位座表面的定位孔，并锁固于电路板上既有的螺孔内部，以有效的利用电路板既有空间，来将定位组件与电路板组装为一体，进而达到增加实用性的目的。附图说明图1是本技术较佳实施例的立体外观图。图2是本技术较佳实施例的立体分解图。图3是本技术较佳实施例定位组件的立体分解图。图4是本技术较佳实施例的使用状态图(一)。图5是本技术较佳实施例的使用状态图(二)。图6是本技术较佳实施例的使用状态图(三)图7是本技术另一实施例定位组件的立体分解图。图8是本技术另一实施例定位组件另一角度的立体分解图。附图标记说明：1-座体；10-容置槽；101-插孔；2-定位组件；21-定位座；211-轴部；2110-对接空间；2111-轴块；2112-轴孔；2113-嵌合槽；212-定位孔；22-盖体；220-放置空间；221-固定部；2211-弹性体；2212-弹臂；222-枢接部；2221-转轴；2222-通孔；2223-杆体；23-轴杆；3-上盖组件；31-基部；32-盖板；33-拨杆；4-电路板；41-螺孔；5-晶片；51-金属壳体；52-插脚。具体实施方式为达成上述目的及功效，本技术所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本技术的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。请参阅图1、图2、图3所示，是本技术较佳实施例的立体外观图、立体分解图及定位组件的立体分解图，由图中所示可清楚看出，本技术的晶片定位装置包括座体1、定位组件2及上盖组件3，其中：该座体1内部为凹设有容置槽10，并在容置槽10底部穿设有复数插孔101。该定位组件2为包括定位座21及盖体22，其定位座21一侧处设有轴部211，且定位座21上设有定位孔212，而该盖体22为一中空状框体，并在盖体22内设有放置空间220，且盖体22上设有固定部221，再在盖体22一侧处设有供枢接于轴部211上的枢接部222。该上盖组件3为具有一基部31，并在基部31上枢接有可供开启或盖合的盖板32，以及穿过盖板32并组装于基部31上的拨杆33。上述定位组件2定位座21的轴部211于较佳实施例中设有二相对的轴块2111，并在各轴块2111内贯设有轴孔2112，且二轴块2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片定位装置，其特征在于：包括座体、定位组件及上盖组件，其中：该座体设置在预设电路板上且内部凹设有可供预设晶片置入的容置槽；该定位组件设置于预设电路板上且相邻于座体一侧处设有定位座，再在定位座一侧处设有轴部，而定位座枢接有供开启或盖合于容置槽上方的盖体，且盖体内设有供预设晶片置入的放置空间，再在盖体上设有供预设晶片定位的固定部，还在盖体一侧处设有供枢接于轴部上且可供进行闭合动作以将预设晶片定位于容置槽内的枢接部；及该上盖组件设置于预设电路板上，其具有设置于座体相对定位座另一侧处的基部，并在基部上枢接有供开启或盖合于盖体上方的盖板。

【技术特征摘要】
1.一种晶片定位装置，其特征在于：包括座体、定位组件及上盖组件，其中：该座体设置在预设电路板上且内部凹设有可供预设晶片置入的容置槽；该定位组件设置于预设电路板上且相邻于座体一侧处设有定位座，再在定位座一侧处设有轴部，而定位座枢接有供开启或盖合于容置槽上方的盖体，且盖体内设有供预设晶片置入的放置空间，再在盖体上设有供预设晶片定位的固定部，还在盖体一侧处设有供枢接于轴部上且可供进行闭合动作以将预设晶片定位于容置槽内的枢接部；及该上盖组件设置于预设电路板上，其具有设置于座体相对定位座另一侧处的基部，并在基部上枢接有供开启或盖合于盖体上方的盖板。2.根据权利要求1所述的晶片定位装置，其特征在于：该座体的容置槽底部穿设有供预设晶片一侧的复数插脚插入的复数插孔。3.根据权利要求1所述的晶片定位装置，其特征在于：该定位座的轴部设有两个相对的轴块，并在各轴块内贯设有轴孔，且两个轴块之间形成有对接空间，而该盖体的枢接部延伸有伸入对接空间内的转轴，并在转轴内贯设有对正于轴孔上...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫家平，
申请(专利权)人：弘邺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71