一种用于真空共晶炉上的密封装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于真空共晶炉上的密封装置，包括密封盖、密封环、第一高温密封圈和第二高温密封圈。密封盖为‘T’形，‘T’形密封盖的轴线方向设有通孔，第一高温密封圈套在密封盖的凸台下方，密封盖的外端表面与通孔的交汇处还设有导棱，第二高温密封圈位于导棱形成的环形导棱槽中，密封环封堵并压紧在第二高温密封圈的外侧。其结构采用二道密封的方式，将真空腔体内部以及待密封管件表面分别与外部进行密封，保证了密封质量，提高了密封可靠性，并且整个安装过程在真空腔体外就可完成，特别适合在空间较小、密封要求较高的真空共晶炉中使用。

Sealing device for vacuum eutectic furnace

The utility model discloses a sealing device used on a vacuum eutectic furnace, which comprises a sealing cover, a sealing ring, a first high-temperature sealing ring and a second high temperature sealing ring. The sealing cover is' T ',' T axis' in the shape of the sealing cover is provided with a through hole, the first high temperature sealing ring on the sealing cover of the boss below the confluence of the outer end surface of the sealing cover and the through hole is also provided with a guide ring positioned in the guide edge edge, the formation of the second high temperature sealing ring guide groove edge the sealing ring sealing and pressing, the outer sides of the second high temperature sealing ring. The structure of the two seals, the vacuum inside the cavity and to seal the surface of the pipe are respectively sealed with external, to ensure the sealing quality, improve the reliability of the seal, and the installation process can be completed in a vacuum cavity, especially suitable for use in small space and vacuum sealing requirements of high eutectic furnace.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种真空密封装置，特别涉及一种用于真空共晶炉上、针对铠装加热器出入端进行真空密封的密封装置，属于焊接加工设备领域。
技术介绍
真空共晶炉是芯片焊接加工领域中一种常见设备，其采用真空腔体的方式，将芯片放置在腔体内的加热台上，利用加热台的升温和降温控制，完成芯片焊接过程。其中，升温过程采用加热管件进行加热，以形成所需的加热曲线，使加热台快速升温。降温过程采用冷却管件进行快速降温，以最大限度的使加热台温度快速降低，方便焊点固化和芯片卸载。所以，相应的加热管件和降温管件都需要穿入或穿出真空腔体，以便与外界电源或冷却液相连，于是，对此类管件进行密封处理就成为必然。现有真空共晶炉上使用的此类密封装置都为常规的一道密封，制作中，要求密封口与待密封件外径尺寸保持高度一致，稍有偏差或缺陷就会产生漏气，影响密封效果。而安装时，一道密封的封口需要紧固连接在待密封件表面，紧固连接过程容易造成待密封杆件表面磨损或者造成封口损伤，进而影响密封效果，给后续使用带来不利影响。于是，设计一种全新的静态条件下的密封装置，改善真空腔体的密封效果，就成为本技术想要解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述现有情况和不足，本技术旨在提供一种密封效果好，安装简单、方便，易于在较小空间安装使用的用于真空共晶炉上的密封装置，以降低对真空腔体和待密封管件的加工要求，简化安装过程，提高真空腔体的密封质量。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种用于真空共晶炉上的密封装置，包括一个密封盖和一个密封环，以及与密封盖配合的第一高温密封圈、与密封环配合的第二高温密封圈；所述密封盖为‘T’形，‘T’形密封盖的轴线方向设有通孔，‘T’形密封盖用于封堵在真空共晶炉腔体上的待密封阶梯孔上；第一高温密封圈位于阶梯孔的台阶与‘T’形密封盖的凸台之间；密封盖的外端表面与通孔的交汇处还设有导棱，第二高温密封圈位于导棱形成的环形导棱槽中；密封环封堵并压紧在第二高温密封圈的外侧，密封环螺栓连接在密封盖上。所述第一高温密封圈的厚度大于阶梯孔的台阶厚度。第一高温密封圈的厚度为阶梯孔台阶厚度的1.25—1.33倍。所述环形导棱槽的深度大于第二高温密封圈的厚度。所述环形导棱槽的深度为第二高温密封圈厚度的1.3倍。所述密封盖的内端表面与通孔的交汇处还设有导向棱。本技术所述的一种用于真空共晶炉上的密封装置的有益效果包括：1、采用二道密封的方式，将真空腔体内部以及待密封管件表面分别与外部进行密封，保证了密封效果，提高了密封可靠性；2、通过密封盖和密封环的组合，以及在密封盖上设置导向棱，使整个密封装置的安装过程在真空腔体外就可完成，不会受到真空腔体内部结构的影响；3、第一高温密封圈通过挤压变形形成密封，第二高温密封圈通过导棱槽的引导形成定向的挤压密封，不同的位置形成不同的密封方式，有效保证了密封质量；4、结构简单，操作和维护方便，特别适合在空间较小的环境中使用。附图说明图1为本技术的安装结构示意图；图2为图1的A-A向剖视图。具体实施方式下面结合附图1、图2对本技术做进一步的描述：本技术所述的一种用于真空共晶炉上的密封装置，包括一个密封盖1、一个第一高温密封圈2、一个密封环3和一个第二高温密封圈4。密封盖1为‘T’形，‘T’形密封盖1的轴线方向设有通孔，‘T’形密封盖1用于封堵在真空共晶炉腔体6上的待密封阶梯孔上。第一高温密封圈2套在‘T’形密封盖1的凸台下方，第一高温密封圈2被卡持在阶梯孔的台阶与‘T’形密封盖1的凸台之间。由于第一高温密封圈2用于防止真空共晶炉腔体6内部与密封盖1之间产生泄漏，故，除了将密封盖1通过螺栓紧固在真空共晶炉腔体6的外壁上，第一高温密封圈2的厚度还应大于阶梯孔的台阶厚度，从而在紧固密封盖1的同时可以将第一高温密封圈2压紧在台阶面上，以形成良好的轴向挤压密封。本例中，第一高温密封圈2的厚度选择为阶梯孔台阶厚度的1.25倍，即第一高温密封圈2的可压缩量为25%。在真空共晶炉的阶梯孔中由于会伸出待密封管件5，为了将待密封管件5表面进行密封，在密封盖1的外端表面与通孔的交汇处还设有导棱，导棱在密封盖外端面上形成一个环形的导棱槽7，导棱槽7内侧为倾斜状，第二高温密封圈4放置在导棱槽7中。为使第二高温密封圈4与待密封管件5表面形成良好密封，本例中，环形导棱槽7的深度大于第二高温密封圈4的厚度，并且环形导棱槽7的深度为第二高温密封圈4厚度的1.3倍，这样，密封环3螺栓连接在密封盖1上时，密封环3可将第二高温密封圈4封堵并压紧到导棱槽7的根部，从而使第二高温密封圈4与待密封管件5表面形成密封。由于真空共晶炉腔体6的体积较小，同时，连接在真空共晶炉内加热台上的待密封管件5较多，使得整个密封装置的安装空间狭小，为方便安装，本例中，在密封盖1的内端表面与通孔的交汇处还设有导向棱8，导向棱8可非常容易地将待密封管件5引导并插入到密封盖1的通孔中，从而简化了安装过程。具体安装时，首先，将第一高温密封圈2套在密封盖1上，然后，通过导向棱8将密封盖1套在伸出在腔体外的待密封管件5上，通过螺栓将密封盖1固定连接在真空共晶炉腔体6的外壁上，同时，第一高温密封圈2被压紧在阶梯孔的台阶面上，接着，将第二高温密封圈4和密封环3分别套在待密封管件5上，并将第二高温密封圈4放入到导棱槽7中，通过螺栓将密封环3贴紧并固定连接在密封盖1上，同时，在导棱槽7的导向下，第二高温密封圈4被引导并压紧在导棱槽7的根部，第二高温密封圈4与待密封管件5表面形成密封，整个安装过程完成。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于真空共晶炉上的密封装置，其特征在于，包括一个密封盖和一个密封环，以及与密封盖配合的第一高温密封圈、与密封环配合的第二高温密封圈；所述密封盖为‘T’形，‘T’形密封盖的轴线方向设有通孔，‘T’形密封盖用于封堵在真空共晶炉腔体上的待密封阶梯孔上；所述第一高温密封圈位于阶梯孔的台阶与‘T’形密封盖的凸台之间；所述密封盖的外端表面与通孔的交汇处还设有导棱，第二高温密封圈位于导棱形成的环形导棱槽中；所述密封环封堵并压紧在第二高温密封圈的外侧，密封环螺栓连接在密封盖上。

【技术特征摘要】
1.一种用于真空共晶炉上的密封装置，其特征在于，包括一个密封盖和一个密封环，以及与密封盖配合的第一高温密封圈、与密封环配合的第二高温密封圈；所述密封盖为‘T’形，‘T’形密封盖的轴线方向设有通孔，‘T’形密封盖用于封堵在真空共晶炉腔体上的待密封阶梯孔上；所述第一高温密封圈位于阶梯孔的台阶与‘T’形密封盖的凸台之间；所述密封盖的外端表面与通孔的交汇处还设有导棱，第二高温密封圈位于导棱形成的环形导棱槽中；所述密封环封堵并压紧在第二高温密封圈的外侧，密封环螺栓连接在密封盖上。2.根据权利要求1所述的一种用于真空共晶炉上的密封装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张延忠，赵永先，
申请(专利权)人：北京中科同志科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11