【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及服务器PCBA制造领域,尤其涉及一种降低返修成本及提高产品可靠性的BGA返修方法。
技术介绍
一般的服务器电路板制造流程都会经过ICT/FCT等检测流程,而由于SMT制程及零件本身,不可避免的会检测到BGA等零件的功能异常,此时需要对BGA等进行修复。但由于本身的制造特性,导致零件所能承受的温度是有要求的,此部分零件在业界称之为温度敏感零件,温度敏感零件极大的限制了BGA返修制程的窗口,同时若温度超出了零件的耐温极限,此部分零件需要二次更换,造成了极大的浪费。随着Server无铅制程的主板复杂度和可靠度要求越来越高,对BGA返修的温度条件也越来越严苛.目前业界主流维修机台为SRT机台,该机台有可控的温度控制系统,保证温度在可控范围内,而返修吸嘴是依靠机台提供热风,热风在吸嘴的固定下直接加热到BGA零件的避免,然后依次向周围辐射。故周围的元器件会依次离吸嘴的距离,温度呈现从高到低的下降,故返修零件周围的零件温度最高。同时若周围焊点温度超出217摄氏度,则焊点会出现二次熔锡问题,此时焊点的IMC厚度会出现加厚,IMC越厚,则焊点越脆,则焊点可靠性会出现明显的下降。
技术实现思路
为了解决该问题,本专利技术提出了一种降低返修成本及提高产品可靠性的BGA返修方法,主要用以解决BGA返修时周围的零件(尤其是BGA)二次重熔导致的焊点及零件超出耐温时间的可靠性降低问题,同时降低制造工序的复杂度,达到提高产品品质,降低产品返修成本及提高产品竞争力的目的。现有的BGA返修吸嘴设计仅 ...
【技术保护点】
一种降低返修成本及提高产品可靠性的BGA返修方法,其特征在于,具体步骤如下:1)、在返修吸嘴上加装吹风系统,确保在返修吸嘴提供热风的同时,对返修零件周围的温度敏感零件进行吹风降温;2)、验收此返修吸嘴,确保吸嘴尺寸符合设计需求;3)、将返修吸嘴装入返修机台,并从气管出接入压缩气体,确保气体能够正常流出;4)、同时将测温板放入指定位置,开始量测温度曲线profile;5)、判定profile的结果,尤其是返修零件周围测温点的温度是否超出:6)、进行实际产品的返修作业,并在作业完成后进行相关的检查作业。
【技术特征摘要】
1.一种降低返修成本及提高产品可靠性的BGA返修方法,其特征在于,具体步骤如下:
1)、在返修吸嘴上加装吹风系统,确保在返修吸嘴提供热风的同时,对返修零件周围的温度敏感零件进行吹风降温;
2)、验收此返修吸嘴,确保吸嘴尺寸符合设计需求;
3)、将返修吸嘴装入返修机台,并从气管出接入压缩气体,确保气体能够正常流出;
4)、同时将测温板放入指定位置,开始量测温度曲线profile;
5)、判定profile的结果,尤...
【专利技术属性】
技术研发人员:葛汝田,
申请(专利权)人:浪潮电子信息产业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:山东;37
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