一种背光模组焊锡台制造技术

本实用新型专利技术涉及背光模组技术领域，特指一种背光模组焊锡台；本实用新型专利技术包括相邻在一起的放置平台、焊锡平台，放置平台、焊锡平台都呈方形，焊锡平台凸出于放置平台，放置平台上开设有焊锡孔，焊锡孔为通孔，焊锡孔呈长腰形，焊锡孔位于放置平台与焊锡平台交界处；操作员进行焊锡操作时，锡渣可以直接掉到焊锡孔内，从而保证产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及背光模组
，特指一种背光模组焊锡台。
技术介绍
背光模组，它包括有软排线，背光模组在与LCD组装的时候，LCD也有软排线，需要将背光模组的软排线与LCD的软排线焊接在一起，目前，背光模组的软排线与LCD的软排线焊接都是采用操作员手工操作，操作员将背光模组和LCD装在一起，放置于操作台上，在操作台上进行焊接时，难免会出现锡渣，而锡渣也是直接掉落在操作台台面甚至掉落到产品上，这样就会影响产品质量。因此，基于上述现有的背光模组焊锡台的缺陷，需要对现有的背光模组焊锡台进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种背光模组焊锡台，该焊锡台解决了现有的背光模组焊锡台所存在的：锡渣直接掉落在操作台台面甚至掉落到产品上等缺陷。为实现上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的：一种背光模组焊锡台，包括相邻在一起的放置平台、焊锡平台，放置平台、焊锡平台都呈方形，焊锡平台凸出于放置平台，放置平台上开设有焊锡孔，焊锡孔为通孔，焊锡孔呈长腰形，焊锡孔位于放置平台与焊锡平台交界处。放置平台的尺寸是48mm*96mm，焊锡平台的尺寸是26.8mm*96mm。焊锡孔的长度是71.15mm，焊锡孔的宽度是8mm，焊锡孔的两端为半圆形，其半径为4.36mm。焊锡台的下方固定有垃圾筒，垃圾筒位于焊锡孔的正下方。本技术的有益效果在于：操作员进行焊锡操作时，锡渣可以直接掉到焊锡孔内，从而保证产品质量。附图说明图1为本技术的俯视结构示意图。图2为本技术的前视结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的说明。见图1——图2，本技术一种背光模组焊锡台包括：相邻在一起的放置平台1、焊锡平台2，放置平台1、焊锡平台2都呈方形，焊锡平台2凸出于放置平台1，放置平台1上开设有焊锡孔3，焊锡孔3为通孔，焊锡孔3呈长腰形，焊锡孔3位于放置平台1与焊锡平台2交界处。本技术包括焊锡平台2凸出于放置平台1，这样对于操作员进行焊锡操作非常方便，适合一般右手习惯的操作员，操作员左手拿着产品的左侧，同时将产品的右侧放置于焊锡平台2上，操作员右手握住焊锡枪进行焊锡操作，当有锡渣时，锡渣可以直接掉到焊锡孔3内。本技术的焊锡台的下方固定有垃圾筒，垃圾筒位于焊锡孔3的正下方。本技术的放置平台1的尺寸是48mm*96mm，焊锡平台2的尺寸是26.8mm*96mm，焊锡孔3的长度是71.15mm，焊锡孔3的宽度是8mm，焊锡孔3的两端为半圆形，其半径为4.36mm，本技术采用上述尺寸设计，可以适用于1.4-3.5寸显示屏焊接。本技术结构简单，能够有效避免焊锡操作时锡渣掉落在台面上甚至掉落到产品上的缺陷。当然，以上所述之实施例，只是本技术的较佳实例而已，并非限制本技术实施范围，故凡依本技术申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本技术申请专利范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背光模组焊锡台，其特征在于：包括相邻在一起的放置平台、焊锡平台，放置平台、焊锡平台都呈方形，焊锡平台凸出于放置平台，放置平台上开设有焊锡孔，焊锡孔为通孔，焊锡孔呈长腰形，焊锡孔位于放置平台与焊锡平台交界处。

【技术特征摘要】
1.一种背光模组焊锡台，其特征在于：包括相邻在一起的放置平台、焊锡平台，放置平台、焊锡平台都呈方形，焊锡平台凸出于放置平台，放置平台上开设有焊锡孔，焊锡孔为通孔，焊锡孔呈长腰形，焊锡孔位于放置平台与焊锡平台交界处。2.根据权利要求1所述的一种背光模组焊锡台，其特征在于：放置平台的尺寸是48mm*96m...

【专利技术属性】
技术研发人员：李松强，赵红松，邓小东，
申请(专利权)人：重庆中显智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50