一种OSP酸性除油剂制造技术

一种OSP酸性除油剂，由重量份数的以下组分组成：柠檬酸200-300份，聚氯乙烯辛烷基酚醚2-5份，甲酸盐100-200份，二异戊基胺3-8份，聚氧丙烯甘油醚1-2份，去离子水600-800份。本发明专利技术的有益效果是：油污清洗效率高，清洗时间短，效果好，常温下一分钟内能将PCB表面的油污、指印、氧化膜等清除98％以上；残留少，能避免对板面造成离子污染；低泡除油，乳化作用少，避免因乳化作用导致除油效果不佳，除油剂使用周期长，能降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板
，尤其涉及一种OSP酸性除油剂。
技术介绍
在PCB板制作的后期阶段，已成型的板面的焊盘易氧化，从而导致焊盘上锡不良，不能形成牢固的焊点，出现虚焊，焊锡不饱满等现象。为了解决这种缺陷，PCB板制作过程中通常一化学工艺来弥补。该化学工艺被称为OSP有机保护膜工艺：即在裸铜表面生成一层坚固的有机膜此膜用以保护铜面在常态环境中不再继续氧化，在以后焊接高温下保护膜易被助焊剂清除，能在极短时间内与熔融锡结成牢固的焊点。现有的OSP有机保护膜工艺，包括除油-二级水洗-微蚀-二级水洗-酸洗-DI水洗-成膜风干-DI水洗-干燥，除油效果的好坏直接影响到成膜质量，除油不良，则成膜厚度不均匀，易导致成膜太厚或太薄，当OSP有机保护膜太厚时，锡膏的扩张率较差，焊接时易露铜，且易使金属表面的接触电阻变大，难形成焊点；当OSP有机保护膜太薄时，耐热冲击能力较差。现有的OSP除油剂油污清洗效率低，清洗时间长，效果差，不能反复使用，成本高，且利用无机酸性物质除油，易留残渣，易对板面造成离子污染，影响后续操作，影响PCB板的优良率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种除油效果好、残留少的OSP酸性除油剂。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是，一种OSP酸性除油剂，由重量份数的以下组分组成：柠檬酸200-300份(优选240-280份)，聚氯乙烯辛烷基酚醚2-5份(优选3-4份)，甲酸盐100-200份(优选120-160份)，二异戊基胺3-8份(优选5-6份)，聚氧丙烯甘油醚1-2份(优选1份)，去离子水600-800份(优选650-750份)。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：油污清洗效率高，清洗时间短，效果好，常温下1分钟内能将PCB表面的油污、指印、氧化膜等清除98％以上；利用有机物质除油，残留少，能避免对板面造成离子污染；低泡除油，乳化作用少，避免因乳化作用导致除油效果不佳，除油剂使用周期长，能降低成本。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术做进一步说明。实施例1OSP酸性除油剂A:由重量份数的以下组分组成：柠檬酸250份，聚氯乙烯辛烷基酚醚3份，甲酸盐140份，二异戊基胺6份，聚氧丙烯甘油醚1份，去离子水700份。实施例2OSP酸性除油剂B:由重量份数的以下组分组成：柠檬酸220份，聚氯乙烯辛烷基酚醚5份，甲酸盐180份，二异戊基胺4份，聚氧丙烯甘油醚1份，去离子水700份。实施例3OSP酸性除油剂C:由重量份数的以下组分组成：柠檬酸270份，聚氯乙烯辛烷基酚醚5份，甲酸盐110份，二异戊基胺7份，聚氧丙烯甘油醚1份，去离子水700份。实施例4OSP酸性除油剂D:由重量份数的以下组分组成：柠檬酸260份，聚氯乙烯辛烷基酚醚3份，甲酸盐140份，二异戊基胺5份，聚氧丙烯甘油醚1份，去离子水700份。性能测试除油效果：准备四块相同的30×90mm的单面铜箔板分别放入OSP酸性除油剂A-D中，除油1min，除油温度为25℃，观察除油后铜箔板表面状况，结果见表1。表1OSP酸性除油剂A-D除油效果序号除油效果(水洗后表面能否形成一层均匀的水膜)A形成均匀水膜B形成均匀水膜C有少数细小水珠D形成均匀水膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OSP酸性除油剂，其特征在于，由重量份数的以下组分组成：柠檬酸200‑300份，聚氯乙烯辛烷基酚醚2‑5份，甲酸盐100‑200份，二异戊基胺3‑8份，聚氧丙烯甘油醚1‑2份，去离子水600‑800份。

【技术特征摘要】
1.一种OSP酸性除油剂，其特征在于，由重量份数的以下组分组成：柠檬
酸200-300份，聚氯乙烯辛烷基酚醚2-5份，甲酸盐100-200份，二异戊基胺
3-8份，聚氧丙烯甘油醚1-2份，去离子水600-800份。
2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：程涌，贺文辉，龚德勋，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43