无粉尘颗粒硅肥制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无粉尘颗粒硅肥，呈颗粒体状，颗粒的粒径为０．１～５．６ｍｍ。本实用新型专利技术产品结构、形状合理，使用方便，无粉尘飞扬，不会造成环境污染。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种无粉尘颗粒硅肥，其特征是：呈颗粒体状，颗粒的粒径为０．１～５．６ｍｍ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周建明，
申请(专利权)人：周建明，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]