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本实用新型公开了一种无粉尘颗粒硅肥，呈颗粒体状，颗粒的粒径为０．１～５．６ｍｍ。本实用新型产品结构、形状合理，使用方便，无粉尘飞扬，不会造成环境污染。...
该专利属于周建明所有，仅供学习研究参考，未经过周建明授权不得商用。

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