一种摄像头及其制造方法和终端技术

本发明专利技术实施例提供了一种摄像头。摄像头至少包括：所述摄像头至少包括：图像传感器、可挠性印刷电路板(简称FPC)、基板；其中，所述FPC安置于所述基板之上，且所述FPC有一处位置挖空；所述图像传感器固定在所述基板上对应于所述FPC挖空的位置；所述图像传感器通过信号走线连接到所述FPC。本发明专利技术技术方案能够通过将FPC在对应图像传感器的位置挖空并安置于基板上，图像传感器固定在基板上对应于FPC挖空的位置，可以降低摄像头的整体厚度，至少降低一个FPC的高度(120um)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光学领域，尤其涉及一种摄像头及其制造方法和终端。
技术介绍
“薄”已是当下智能终端外观设计主要的时尚元素之一，以及终端消费者对“薄”的追捧，终端制造商、供应商越来越追求制造和提供更薄的终端。终端的厚度一般取决于终端内部最大厚度的部件，具有摄像或拍照功能的终端一般取决于摄像头的厚度。由于摄像头包含较多的部件，一般情况下，模组内部集成了音圈马达(VoilCoilMotor，简称为VCM，其中包含线圈、磁铁等附属部件)、滤波片、图像传感器、印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称为PCB)、可挠性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，简称为FPC)等，因此，如何制造更薄的具有摄像或拍照功能终端的关键取决于摄像头的设计。现有的摄像头结构通常是：将图像传感器通过焊线连接到PCB上，PCB底部连接FPC，FPC连接到终端主板上。这种摄像头的结构设计使得摄像头的厚度很大，组装到终端中必然影响该终端的整体厚度；若将终端整体减小会使得摄像头外凸，又极大地影响到终端的整体美观。而且，具有摄像或拍照功能终端的摄像头的热耗一般很大，终端外壳对应摄像头的位置温度会很高，终端用户热体验很差，现有技术一般会通过增加额外组件对摄像头进行散热，而额外组件一般会增加终端整机的厚度。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术实施例提供一种摄像头及其制造方法和终端，通过将FPC(FlexiblePrintedCircuitBoard，简称为FPC)在对应图像传感器的位置挖空并安置于基板上，图像传感器固定在基板上对应于FPC挖空的位置，减少了摄像头的厚度，使得具有摄像功能终端的厚度减小。第一方面提供了一种摄像头，其特征在于，所述摄像头至少包括：图像传感器、可挠性印刷电路板(简称FPC)、基板；其中，所述FPC安置于所述基板之上，且所述FPC有一处位置挖空；所述图像传感器固定在所述基板上对应于所述FPC挖空的位置；所述图像传感器通过信号走线连接到所述FPC。结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述基板是一种高导热基板，所述高导热基板导热系数高于或者等于40W/mk。结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述图像传感器采用高导热胶胶粘在所述高导热基板上，所述高导热胶导热系数高于或者等于0.2W/mk；所述图像传感器通过金线连接到所述FPC。结合第一方面或第一方面的第一种可能实现方式或第一方面的第二种可能实现方式，在第一方面的第三种可能实现方式种，可以将上述信号走线固定在基板上，用于巩固信号走线以防止信号走线断裂本专利技术实施例提供的一种摄像头，将FPC在对应图像传感器的位置挖空并安置于基板上，图像传感器固定在基板上对应于FPC挖空的位置，可以降低摄像头的整体厚度，至少降低一个FPC的高度(120um)，使具有摄像功能终端的厚度减小；进一步地，基板采用高导热材料制作，图像传感器产生的热可以通过基板传递出去，能够提高摄像头的散热性能。第二方面提供了一种终端，至少包括：一种摄像头；其中，摄像头至少包括：图像传感器、FPC、基板；其中，所述FPC安置于所述基板之上，且所述FPC有一处位置挖空；所述图像传感器固定在所述基板上对应于所述FPC挖空的位置；所述图像传感器通过信号走线连接到所述FPC；所述FPC与所述终端的主板连接；所述基板与所述终端的屏幕或中框固定连接；或者以所述终端的屏幕或中框作为基板，所述终端的中框为支撑终端的框架结构。结合第二方面，在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述基板具有至少一个延长边；所述屏幕的侧边开设有凹槽，所述基板通过所述延长边嵌入到所述凹槽中的方式与所述屏幕固定连接；或者，所述中框的侧边开设有凹槽，所述基板通过所述延长边嵌入到所述凹槽中的方式与所述中框固定连接。结合第二方面或是第二方面的第一种可能的实现方式，在第二方面的第二种可能的实现方式中，所述屏幕内表面或中框上挖设有凹坑，所述凹坑的底表面面积与所述基板的下表面面积相匹配，所述基板通过嵌入到所述终端的屏幕内表面或中框上的所述凹坑中的方式固定在所述终端的屏幕内表面或中框上。结合第二方面或是第二方面的第一种可能的实现方式或是第二方面的第二种可能的实现方式，在第二方面的第三种可能实现方式中，所述基板是一种高导热基板，所述高导热基板导热系数高于或者等于40W/mk。结合第二方面的第三种可能的实现方式，在第二方面的第四种可能的实现方式中，所述图像传感器采用高导热胶胶粘在所述高导热基板上，所述高导热胶导热系数高于或者等于0.2W/mk；所述图像传感器通过金线连接到所述FPC，进行信号传递。本专利技术实施例提供的一种终端，通过将FPC安置于基板上并将FPC某一处挖空，图像传感器固定在基板上对应于FPC挖空的位置，能够降低摄像头的整体厚度，至少降低一个FPC的高度(120um)，使得具有摄像功能终端的超厚度降低；进一步地，基板采用高导热材料制作，将基板与终端屏幕或中框固定连接，能够提高摄像头热耗的扩散；进一步地将基板嵌入终端的屏幕或中框中的结构设计减小摄像头的厚度，同时可以通过基板将摄像头产生的热耗传导至终端的屏幕内表面或中框，再通过屏幕或中框进行均匀扩散。第三方面提供了一种摄像头的制造方法，其特征在于，包括：挖空所述FPC一处位置，且将所述FPC安置于所述基板之上；将所述图像传感器对应于所述FPC挖空的位置固定在所述基板上；将所述图像传感器通过信号走线连接到所述FPC。结合第三方面，在第三方面的第一种实现方式中，采用一种高导热材料制作所述基板，高导热材料的导热系数高于或者等于40W/mk；使用高导热胶将所述图像传感器粘在所述基板上，所述高导热胶导热系数高于或者等于0.2W/mk。本专利技术实施例提供的一种摄像头制造方法，将FPC对应图像传感器的位置挖空并安置于基板上，将图像传感器固定在基板上对应于FPC挖空的位置，可以降低至少一个FPC的高度的摄像头的整体厚度，使具有摄像功能的终端的厚度减小。第四方面提供了一种摄像头的安装方法，其特征在于，该方法包括：在终端的屏幕内表面或中框上挖设有凹坑，上述凹坑的底表面面积与摄像头的待嵌入基板的下表面面积相匹配；相匹配是指基板嵌入到凹坑内能够使得基板与终端屏幕或中框牢固地固定连接；将待嵌入基板嵌入到上述凹坑。结合第四方面，在第四方面的第一种可实现的方式中，在将待嵌入基板嵌入凹坑前，在基板上与凹坑接触的面或凹坑的内表面上涂粘胶；能够加强基板与屏幕或中框的固定。本专利技术实施例通过将摄像头的基板嵌入终端的屏幕内表面或中框上挖设的凹坑，将摄像头安装在终端上，能够加强摄像头与终端的固定且可以减少甚至省去螺丝钉等装配零件。第五方面提供了一种摄像头安装的方法，其特征在于，该方法包括：在终端的屏幕或中框的侧边上开设凹槽，上述凹槽与摄像头的待嵌入基板的尺寸相匹配，相匹配是指基板嵌入到凹槽内能够使得基板与终端屏幕或中框牢固地固定连接；将待嵌入基板嵌入到上述凹槽。结合第五方面，在第五方面的第一种可能实现的方式中，在将待嵌入基板嵌入凹槽前，在基板上与凹槽接触的面或凹槽的内表面上涂粘胶；能够加强基板与屏幕或中框的固定。本专利技术实施例通过将摄像头的基板嵌入终端的屏幕或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像头，其特征在于，所述摄像头至少包括：图像传感器、可挠性印刷电路板FPC、基板；其中，所述FPC安置于所述基板之上，且所述FPC有一处位置挖空；所述图像传感器固定在所述基板上对应于所述FPC挖空的位置；所述图像传感器通过信号走线连接到所述FPC。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头，其特征在于，所述摄像头至少包括：图像传感器、可挠性印刷电路板FPC、基板；其中，所述FPC安置于所述基板之上，且所述FPC有一处位置挖空；所述图像传感器固定在所述基板上对应于所述FPC挖空的位置；所述图像传感器通过信号走线连接到所述FPC。2.如权利要求1所述的摄像头，其特征在于：所述基板是一种高导热基板，所述高导热基板的导热系数高于或者等于40W/mk。3.如权利要求2所述的摄像头，其特征在于：所述图像传感器采用高导热胶胶粘在所述高导热基板上，所述高导热胶导热系数高于或者等于0.2W/mk；所述图像传感器通过金线连接到所述FPC。4.一种装备有摄像头的终端，其特征在于，所述摄像头包括：图像传感器、FPC、基板；其中，所述FPC安置于所述基板之上，且所述FPC有一处位置挖空；所述图像传感器固定在所述基板上对应于所述FPC挖空的位置；所述图像传感器通过信号走线连接到所述FPC；所述FPC与所述终端的主板连接；所述基板与所述终端的屏幕或中框固定连接；或者以所述终端的屏幕或中框作为基板，所述中框为支撑终端的框架结构。5.如权利要求4所述的终端，其特征在于：所述基板具有至少一个延长边；所述屏幕的侧边开设有凹槽，所述基板通过所述延长边嵌入到所述凹槽中的方式与...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄秋月，康南波，靳林芳，
申请(专利权)人：华为机器有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44