信号处理电路、方法和用户设备技术

技术编号:14842514 阅读:87 留言:0更新日期:2017-03-17 07:38
本发明专利技术提供了一种信号处理电路、方法和用户设备。其中,该信号处理电路包括:第一天线、射频处理模块、第一定向耦合电路;在该电路中,第一定向耦合电路串接在第一天线和射频处理模块之间的公共通路上,射频处理模块与第一定向耦合电路电连接。通过本发明专利技术,解决了相关技术中的手机结构仅支持当前工作频段的辐射强度的检测,而不能进行多个频段的辐射强度检测的问题,实现了对手机支持的多个频段的辐射强度的检测。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信领域,具体而言,涉及一种信号处理电路、方法和用户设备
技术介绍
随着无线技术及通讯事业的发展,人类所处环境中电磁辐射的增多和可能对人体产生的影响在当今社会中越来越收关注。专用的辐射检测设备不容易为大众所获取。群体对某些环境中辐射情况的怀疑不能得到及时和实时的信息。图1是根据相关技术的手机电路的结构框图,如图1所示,手机电路主要由基带处理模块、射频处理模块以及移动通信天线和无线通信天线组成。在相关技术中,射频处理模块会对天线接收的接收信号进行滤波、功率变换等处理后,得到当前工作频段的接收信号,并将当前工作频段的接收信号发送给基带处理模块处理。因此,如果基带处理模块根据射频处理模块发送过来的接收信号检测辐射情况,则只能够检测到当前工作频段的辐射情况,而无法检测到除当前工作频段外手机支持的其他频段的辐射状况。可见,采用相关技术中的手机结构,无法检测手机支持的多个频段的辐射状况。然而,随着移动通信技术的发展,在移动通信频段(例如:GSM频段、LTE频段等)或者无线通信频段(WIFI频段)中工作的设备将会越来越多、越来越集中,而用户在一些情况下需要知道这些设备在这些频段产生的辐射强度(相当于信号强度)。针对相关技术中的手机结构仅支持当前工作频段的辐射强度的检测,而不能进行多个频段的辐射强度检测的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本专利技术提供了一种信号处理电路、方法和用户设备,以至少解决相关技术中的手机结构仅支持当前工作频段的辐射强度的检测,而不能进行多个频段的辐射强度检测的问题。根据本专利技术的一个方面,提供了一种信号处理电路,包括第一天线、射频处理模块,还包括:第一定向耦合电路,所述第一定向耦合电路串接在所述第一天线和所述射频处理模块之间的公共通路上,所述射频处理模块与所述第一定向耦合电路电连接,其中,所述第一定向耦合电路,用于分离出所述第一天线上的第一接收信号和第一发射信号;所述射频处理模块,用于分别对所述第一接收信号和所述第一发射信号进行下变频处理,得到多个待检测信号,并将所述多个待检测信号发送至基带处理模块,以供所述基带处理模块检测所述多个待检测信号的信号强度。可选地,所述信号处理电路还包括:第二天线和第二定向耦合电路,所述第二定向耦合电路串接在所述第二天线和所述射频处理模块之间的公共通路上,其中,所述第二定向耦合电路,用于分离出所述第二天线上的第二接收信号和第二发射信号。可选地,所述信号处理电路还包括:合路电路,所述合路电路的多个输入端分别与所述第一定向耦合电路和/或第二定向耦合电路的多个输出端电连接,所述合路电路的输出端与所述射频处理模块的输入端电连接,其中,所述合路电路,用于将从所述多个输入端接收到的多个信号合路为耦合信号,并将所述耦合信号发送至所述射频处理模块,其中,所述多个信号包括以下至少之二:所述第一接收信号、所述第一发射信号、第二接收信号、第二发射信号;所述射频处理模块,用于从所述耦合信号中识别出所述多个信号,对分别所述多个信号进行下变频处理,得到多个待检测信号,并将所述多个待检测信号发送至所述基带处理模块。可选地,所述合路电路用于将从所述多个输入端接收到的所述多个信号通过时分轮流采样的方式合路为所述耦合信号,或者,将从所述多个输入端接收到的所述多个信号通过波形叠加的方式合路为所述耦合信号。可选地,所述合路电路包括:单刀多掷开关电路。可选地,所述第一定向耦合电路包括:一个双定向耦合器,或者两个单侧定向耦合器;以及在所述信号处理电路包括第二定向耦合电路的情况下,所述第二定向耦合电路包括:一个双定向耦合器,或者两个单侧定向耦合器。可选地,在所述第一定向耦合电路为双定向耦合器的情况下,所述双定向耦合器的第一前向输出端用于输出分离出的所述第一接收信号,所述双定向耦合器的第一反向输出端用于输出分离出的所述第一发射信号;或者在所述信号处理电路包括第二定向耦合电路,且所述第二定向耦合电路为双定向耦合器的情况下,所述双定向耦合器的第二前向输出端用于输出分离出的所述第二接收信号,所述双定向耦合器的第二反向输出端用于输出分离出的所述第二发射信号。可选地,在所述第一定向耦合电路为两个单侧定向耦合器的情况下,所述第一定向耦合电路中的第一单侧定向耦合器的输出端用于输出分离出的所述第一接收信号,所述第一定向耦合电路中的第二单侧定向耦合器的输出端用于输出分离出的所述第一发射信号;或者在所述信号处理电路包括第二定向耦合电路,且所述第二定向耦合电路为两个单侧定向耦合器的情况下,所述第二定向耦合电路中的第三单侧定向耦合器的输出端用于输出分离出的所述第二接收信号,所述第二定向耦合电路中的第四单侧定向耦合器的输出端用于输出分离出的所述第二发射信号。可选地,所述第一接收信号、所述第一发射信号、第二接收信号和所述第二发射信号所在的频段为一个或多个移动通信专用频段,和/或,一个或多个非授权频段。可选地,所述一个或多个移动通信专用频段包括以下至少之一:全球移动通信系统(GSM)频段、码分多址移动通信系统(CDMA)频段、时分同步码分多址移动通信系统(TD-SCDMA)频段、宽带码分多址移动通信系统(WCDMA)频段、长期演进(LTE)频段;所述非授权频段包括:无线保真网(WIFI)频段。根据本专利技术的另一个方面,还提供了一种用户设备,包括上述的信号处理电路。根据本专利技术的另一个方面,还提供了一种信号处理方法,包括:通过串接在天线和射频处理模块之间的公共通路上的定向耦合电路分离出所述天线上的接收信号和发射信号;分别对所述接收信号和所述发射信号进行下变频处理,得到多个待检测信号,并将所述多个待检测信号发送至基带处理模块,以供所述基带处理模块检测所述多个待检测信号的信号强度。可选地,在所述基带处理模块检测所述多个待检测信号的信号强度之后,所述方法还包括以下至少之一:获取所述接收信号的信号强度和所述发射信号的信号强度,并分别显示所述接收信号的信号强度和所述发射信号的信号强度;或者叠加所述多个待检测信号的信号强度,得到第一信号强度,并显示所述第一信号强度;或者获取与所述多个待检测信号的信号强度对应的位置信息,显示所述多个待检测信号的信号强度和所述位置信息的关系;或者将所述多个待检测信号的信号强度发送至服务器。可选地,在所述基带处理模块检测所述多个待检测信号的信号强度之后,所述方法还包括:判断所述多个待检测信号的信号强度是否在预设阈值内;在判断到所述多个待检测信号的信号强度在所述预设阈值内的情况下,显示所述预设阈值对应的安全等级。通过本专利技术,采用包括第一天线、射频处理模块、第一定向耦合电路的信号处理电路,在该电路中,第一定向耦合电路串接在第一天线和射频处理模块之间的公共通路上,射频处理模块与第一定向耦合电路电连接,其中,第一定向耦合电路,用于分离出第一天线上的第一接收信号和第一发射信号;射频处理模块,用于分别对第一接收信号和第一发射信号进行下变频处理,得到多个待检测信号,并将多个待检测信号发送至基带处理模块,以供基带处理模块检测多个待检测信号的信号强度,解决了相关技术中的手机结构仅支持当前工作频段的辐射强度的检测,而不能进行多个频段的辐射强度检测的问题,实现了对手机支持的多个频段的辐射强度的检测。附图说明此处所本文档来自技高网...
信号处理电路、方法和用户设备

【技术保护点】
一种信号处理电路,包括第一天线、射频处理模块,其特征在于还包括:第一定向耦合电路,所述第一定向耦合电路串接在所述第一天线和所述射频处理模块之间的公共通路上,所述射频处理模块与所述第一定向耦合电路电连接,其中,所述第一定向耦合电路,用于分离出所述第一天线上的第一接收信号和第一发射信号;所述射频处理模块,用于分别对所述第一接收信号和所述第一发射信号进行下变频处理,得到多个待检测信号,并将所述多个待检测信号发送至基带处理模块,以供所述基带处理模块检测所述多个待检测信号的信号强度。

【技术特征摘要】
1.一种信号处理电路,包括第一天线、射频处理模块,其特征在于还包括:第一定向耦合电路,所述第一定向耦合电路串接在所述第一天线和所述射频处理模块之间的公共通路上,所述射频处理模块与所述第一定向耦合电路电连接,其中,所述第一定向耦合电路,用于分离出所述第一天线上的第一接收信号和第一发射信号;所述射频处理模块,用于分别对所述第一接收信号和所述第一发射信号进行下变频处理,得到多个待检测信号,并将所述多个待检测信号发送至基带处理模块,以供所述基带处理模块检测所述多个待检测信号的信号强度。2.根据权利要求1所述的信号处理电路,其特征在于,所述信号处理电路还包括:第二天线和第二定向耦合电路,所述第二定向耦合电路串接在所述第二天线和所述射频处理模块之间的公共通路上,其中,所述第二定向耦合电路,用于分离出所述第二天线上的第二接收信号和第二发射信号。3.根据权利要求1或2所述的信号处理电路,其特征在于,所述信号处理电路还包括:合路电路,所述合路电路的多个输入端分别与所述第一定向耦合电路和/或第二定向耦合电路的多个输出端电连接,所述合路电路的输出端与所述射频处理模块的输入端电连接,其中,所述合路电路,用于将从所述多个输入端接收到的多个信号合路为耦合信号,并将所述耦合信号发送至所述射频处理模块,其中,所述多个信号包括以下至少之二:所述第一接收信号、所述第一发射信号、第二接收信号、第二发射信号;所述射频处理模块,用于从所述耦合信号中识别出所述多个信号,对分别所述多个信号进行下变频处理,得到多个待检测信号,并将所述多个待检测信号发送至所述基带处理模块。4.根据权利要求3所述的信号处理电路,其特征在于,所述合路电路用于将从所述多个输入端接收到的所述多个信号通过时分轮流采样的方式合路为所述耦合信号,或者,将从所述多个输入端接收到的所述多个信号通过波形叠加的方式合路为所述耦合信号。5.根据权利要求3所述的信号处理电路,其特征在于,所述合路电路包括:单刀多掷开关电路。6.根据权利要求1或2所述的信号处理电路,其特征在于,所述第一定向耦合电路包括:一个双定向耦合器,或者两个单侧定向耦合器;
\t以及在所述信号处理电路包括第二定向耦合电路的情况下,所述第二定向耦合电路包括:一个双定向耦合器,或者两个单侧定向耦合器。7.根据权利要求6所述的信号处理电路,其特征在于,在所述第一定向耦合电路为双定向耦合器的情况下,所述双定向耦合器的第一前向输出端用于输出分离出的所述第一接收信号,所述双定向耦合器的第一反向输出端用于输出分离出的所述第一发射信号;或者在所述信号处理电路包括第二定向耦合电路,且所述第二定向耦合电路为双定向耦合器的情况下,所述双定向耦合器的第二前向输出端用...

【专利技术属性】
技术研发人员:秦宇
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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