【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板加工
,具体为一种同平面质异防断裂电路板。
技术介绍
电路板,又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板和印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充和电气边界等组成。印制线路板是当代电子元件业中最活跃的产业,其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。预计2006年仍将保持较快增长,需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力,而HDI板、柔性板和IC封装板等品种将成为主要增长点。2003年中国印制电路板产值为500.69亿元,同比增长333%,产值首次超过位居全球第二位的美国。2004年及2005年,中国PCB产值仍然保持了30%以上的增长率,估计2005年达到869亿元,远远高于全球行业的增长速度。电路板几乎可以说是现代电子产品和核心,应用范围机器广泛,但是电路板因为自身特性的关系,导致了自身比较脆弱,在受到撞击或者外力施压时很有可能导致电路板的断裂,这样的话就缩短了电子产品的使用周期,影响了消费者的使用体验。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种同平面质异防断裂电路板,设置 ...
【技术保护点】
一种同平面质异防断裂电路板,包括电路板主体(1),其特征在于:所述电路板主体(1)包括玻璃纤维板(101),所述玻璃纤维板(101)的上表面铺设有上铜箔(103),所述上铜箔(103)的上表面铺设有阻焊层(104),所述阻焊层(104)的上表面铺设有丝网印刷面(105),所述丝网印刷面(105)的上表面涂设有胶层(106),所述玻璃纤维板(101)的下表面铺设有下铜箔(107),所述下铜箔(107)的下表面铺设有硬质纤维板(108),所述硬质纤维板(108)内部设置有筋条(102),所述硬质纤维板(108)的下表面铺设有胶层(106),所述电路板主体(1)的四角通过螺钉(2 ...
【技术特征摘要】
1.一种同平面质异防断裂电路板,包括电路板主体(1),其特征在于:所述电路板主体(1)包括玻璃纤维板(101),所述玻璃纤维板(101)的上表面铺设有上铜箔(103),所述上铜箔(103)的上表面铺设有阻焊层(104),所述阻焊层(104)的上表面铺设有丝网印刷面(105),所述丝网印刷面(105)的上表面涂设有胶层(106),所述玻璃纤维板(101)的下表面铺设有下铜箔(107),所述下铜箔(107)的下表面铺设有硬质纤维板(108),所述硬质纤维板(108)内部设置有筋条(102),所述硬质纤维板(108)的下表面铺设有胶层(106),所述电路板主体(1)的四角通过螺钉(2)活动安装有护角装置(3)。2.根据权利要求1所述的一种同平面质异防断裂电路板,其特征在于:所述护角装置(3)包括护角主体(301),所述护角主体(301...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪富,
申请(专利权)人:南亚电路板昆山有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。