电子设备制造技术

本申请涉及设备散热技术领域，尤其涉及一种电子设备，所涉及的电子设备包括底壳、PCBA板和金属散热模块，所述PCBA板的器件区域与所述底壳之间形成容纳腔，所述金属散热模块设置在所述容纳腔中，所述金属散热模块包括连接部，所述连接部与所述PCBA板固定相连，所述金属散热模块上与所述器件区域的器件相对的部位设置有避让结构。上述方案能解决目前的电子设备散热较差的问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及设备散热
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
目前的电子设备功能越来越强大，运算速度越来越高，但是为了追求外观美感及轻薄，电子设备的产品外形尺寸设计的越来越小，这就导致电子设备的内部散热空间越来越小。电子设备在工作的过程中产生的热量不易排出，进而导致电子设备的内部温度较高，这不但影响电子设备的使用寿命，而且还会影响用户的使用感受。为了缓解上述问题，避免电子设备的内部温度升高，同时出于对电子设备内部各部件保护的目的，目前的软件需要降低电子设备的芯片运算速度，这在一定的程度上能减少芯片的发热量，但是降低电子设备的芯片运算速度会导致电子设备在运行软件时出现卡顿现象，同样会影响到用户的使用感受。很显然，目前通过软件降低电子设备的芯片运行速度来降低发热量无法满足用户的需求。
技术实现思路
本申请提供了一种电子设备，以提高电子设备的散热性能。本申请提供的电子设备，包括底壳、PCBA板和金属散热模块，所述PCBA板的器件区域与所述底壳之间形成容纳腔，所述金属散热模块设置在所述容纳腔中，所述金属散热模块包括连接部，所述连接部与所述PCBA板固定相连，所述金属散热模块上与所述器件区域的器件相对的部位设置有避让结构。优选地，所述连接部与所述PCBA板之间通过SMT贴片相连。优选地，所述连接部与所述PCBA板之间通过贴片焊盘或贴片锡膏相连。优选地，所述器件区域包括普通器件区和调试器件区，所述避让结构包括与所述普通器件区相对的避让凹陷和与所述调试器件区相对的让位通孔。优选地，所述金属散热模块为压铸件，且由铜材料制成。优选地，所述金属散热模块设置有贴片吸盘位，所述贴片吸盘位的表面为平面。优选地，所述金属散热模块上除所述贴片吸盘位以外的区域为散热区域，所述散热区域设置有散热片。优选地，所述散热片成排布置，且所述散热片的散热表面设置有散热纹路。优选地，所述贴片吸盘位为圆形区域。优选地，所述PCBA板的屏蔽盖上贴附有石墨片或导热铜箔，所述金属散热模块位于所述石墨片或导热铜箔的一侧。本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：本申请所提供电子设备中，在PCBA板的器件区域与底壳所形成的容纳腔内增设金属散热模块，金属散热模块上设置有避让器件的避让结构，避免对器件正常工作的影响。金属散热模块通过连接部与PCBA板固定连接，进而实现金属散热模块的安装。首先增设金属散热模块能提高整个电子设备的散热性能，同时将金属散热模块布置在发热量较高的器件区域，能使得金属散热模块发挥较好散热作用。可见，本申请公开的电子设备具有更好的散热性能，能解决目前的电子设备散热较差的问题。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。附图说明图1为本申请实施例所提供的电子设备的部分结构的剖视图；图2为本申请实施例所提供的电子设备的部分结构的爆炸示意图；图3为本申请实施例所提供的电子设备的部分结构示意图。附图标记：10-底壳；20-PCBA板；200-器件区域；200a-器件；201-屏蔽盖；30-金属散热模块；300-避让凹陷；301-避让凹陷；302-让位通孔；303-贴片吸盘位；304-散热片；40-贴片焊盘或贴片锡膏；50-石墨片或导热铜箔。此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。具体实施方式下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。如图1-3所示，本申请实施例提供了一种电子设备，所提供的电子设备包括底壳10、PCBA板20和金属散热模块30。底壳10为电子设备的外壳的一部分，PCBA板20位于电子设备的外壳内，PCBA(PrintedCircuitBoard+Assembly，印制电路板空板经过SMT上件，再经过双列直插式封装后得到的结构)板20具有器件区域200，用于安装器件。PCBA板20的器件区域200与底壳10之间形成容纳腔，金属散热模块30设置在容纳腔中。金属散热模块30包括连接部，连接部与PCBA板20固定相连。金属散热模块30上设置有避让结构，该避让结构与器件区域200上的器件200a相对，以避免对器件200a的干扰。本申请实施例提供的电子设备中，在PCBA板20的器件区域200与底壳10所形成的容纳腔内增设金属散热模块30，金属散热模块30上设置有避让器件200a的避让结构，避免对器件200a正常工作的影响。金属散热模块30通过连接部与PCBA板20固定连接，进而实现金属散热模块30的安装。首先增设金属散热模块30能提高整个电子设备的散热性能，同时将金属散热模块30布置在发热量较高的器件区域200，能使得金属散热模块30发挥较好散热作用。可见，本申请实施例公开的电子设备具有更好的散热性能，能解决目前的电子设备散热较差的问题。为了提高散热效果，连接部与PCBA板20之间通过SMT(SurfaceMountTechnology，即表现组装技术)贴片相连。具体的，连接部与PCBA板20之间可以通过贴片焊盘或贴片锡膏40相连。通常可以采用金属材料做贴片焊盘，能进一步提高散热效率。采用贴片焊盘或贴片锡膏40使得PCBA板20产生的热量能较快地传递到金属散热模块30上，进而能实现较好的传热效果。在空间允许的前提下，PCBA板20上可以尽可能多地设置贴片焊盘或贴片锡膏40。金属散热模块30可以采用导热性能较好的金属，例如铜制成。金属散热模块30可以是精密压铸件，使得金属散热模块30的尺寸精度较高，能较好地适应空间较为狭窄、且尺寸精度较高的容纳腔。请再次参考图2和3，器件区域200包括普通器件区和调试器件区，调试器件区所安装的器件需要调试，本申请中，所谓的普通器件区域所安装的器件不需要调试。基于此，本申请实施例中，金属散热模块30上的避让结构可以包括与普通器件区相对的避让凹陷，例如避让凹陷300、避让凹陷301。具体的，避让凹陷为经过精密加工的避让凹槽。避让结构可以包括与调试器件区相对的让位通孔302，让位通孔302能避让调试器件，操作人员可以通过让位通孔302对调试器件实施调试操作。由于电子设备的内部安装精度要求较高，电子设备的各个部件的安装可以通过吸盘实现。为此，本申请实施例中，金属散热模块30可以设置有贴片吸盘位303，贴片吸盘位303的表面为平面，便于吸盘进行吸附操作。目前的吸盘通常为圆形吸盘，为此，贴片吸盘位303为圆形区域，能够较好地适应吸盘，同时能留出更多的散热面积来实施散热。为了进一步提高金属散热模块30的散热性能，优选的，金属散热模块30上除贴片吸盘位303之外的区域为散热区域，散热区域设置有散热片304。散热片304可以成排布置，使得整个金属散热模块30为框架式结构，进而能进一步提高其散热面积，同时还能降低金属散热模块30的质量，进而能减小对电子设备重量的影响。更为优选的方案中，散热片304的散热表面可以设置有散热结构，例如散热纹路。请再次参考图2和3，本申请实施例提供的电子设备中，PCBA板20上设置有屏蔽盖201。屏蔽盖201贴附有石墨片或导热铜箔50，石墨片或导热铜箔50能进一步提高整个电子设备的散热性能，具体的，金属散热模块30位于石墨片或导热铜箔50的一侧。本申请实施例中，电子设备可以是手机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包括底壳、PCBA板和金属散热模块，所述PCBA板的器件区域与所述底壳之间形成容纳腔，所述金属散热模块设置在所述容纳腔中，所述金属散热模块包括连接部，所述连接部与所述PCBA板固定相连，所述金属散热模块上与所述器件区域的器件相对的部位设置有避让结构。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括底壳、PCBA板和金属散热模块，所述PCBA板的器件区域与所述底壳之间形成容纳腔，所述金属散热模块设置在所述容纳腔中，所述金属散热模块包括连接部，所述连接部与所述PCBA板固定相连，所述金属散热模块上与所述器件区域的器件相对的部位设置有避让结构。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述连接部与所述PCBA板之间通过SMT贴片相连。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述连接部与所述PCBA板之间通过贴片焊盘或贴片锡膏相连。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述器件区域包括普通器件区和调试器件区，所述避让结构包括与所述普通器件区相对的避让凹陷和与所述调试器件区相对的让位通孔。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：韦干辉，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44