【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及“用于中大口径非球面快速抛亮的等离子体抛光装置”,属于等离子体加工中大口径非球面光学零件的
技术介绍
随着大口径非球面光学零件在各个领域内应用的越来越多,对大口径非球面光学零件不仅要求有较高的面形精度、较低的表面粗糙度、无表层和亚表层损伤,而且要求提高加工效率。大气等离子体加工技术是等离子体源与化学气相处理设备相结合的新技术,其工作原理是利用等离子体与工件表层材料发生化学作用去除材料,属于非接触的加工方式,采用这种方法可以进行大面积平面抛光、局部抛光、非球面的成形和抛光等,可以避免表面和亚表面损伤层的出现,提高光学零件表面加工等级,实现高精密加工。国内许多文献从自动控制、等离子体物理、化学气相反应以及流体动力学等学科领域进行了相关工艺试验方法、试验平台的搭建,用于研究等离子体抛光工艺和等离子体抛光机理:贺启强在“哈尔滨工业大学”发表文献“计算机控制大气等离子体光学加工方法研究”中提及“结合计算机控制光学表面成形技术和大气等离子体化学加工 ...
【技术保护点】
用于中大口径非球面快速抛亮的等离子体抛光装置,其特征在于:它由等离子体源(1)、机器人(2)、密封部件(3)、氩氟废气处理部件(4)、电气控制系统(5)、底座(6)、抛光工作台(7)、待加工光学零件(8)、氮气进气部件(9)组成;机器人(2)、待加工光学零件(8)和抛光工作台(7)置于底座(6)上,等离子体源(1)位于待加工光学零件(8)的上方,待加工光学零件(8)装夹在抛光工作台(7)上,机器人(2)可控制等离子体源(1)的运动姿态,使等离子体源(1)始终与待加工光学零件(8)表面垂直;密封部件(3)采用整体密封结构,与外界大气隔离;整个装置的抛光由电气控制系统(5)控制 ...
【技术特征摘要】
1.用于中大口径非球面快速抛亮的等离子体抛光装置,其特征在于:它由等离子体源
(1)、机器人(2)、密封部件(3)、氩氟废气处理部件(4)、电气控制系统(5)、底座(6)、抛光工
作台(7)、待加工光学零件(8)、氮气进气部件(9)组成;机器人(2)、待加工光学零件(8)和抛
光工作台(7)置于底座(6)上,等离子体源(1)位于待加工光学零件(8)的上方,待加工光学
零件(8)装夹在抛光工作台(7)上,机器人(2)可控制等离子体源(1)的运动姿态,使等离子
体源(1)始终与待加工光学零件(8)表面垂直;密封部件(3)采用整体密封结构,与外界大气
隔离;整个...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴庆堂,聂凤明,王大森,段学俊,陈洪海,吴焕,郭波,修冬,李珊,康战,魏巍,王凯,卢政宇,王泽震,王文渊,孙洪宇,胡宝共,
申请(专利权)人:长春设备工艺研究所,
类型:发明
国别省市:吉林;22
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