金属-陶瓷的结合制造技术

一种连接金属（１）与陶瓷材料（２）的方法包括在该陶瓷材料中设置通孔（３）和将待连接到陶瓷材料（２）上的金属（１）贴近带有通孔（３）的陶瓷材料（２）放置的步骤。然后，金属（１）熔化贴近通孔（３）的（７）。在陶瓷（２）远离金属的一侧和在该金属（１）远离陶瓷材料（２）的一侧之间出现压差。在金属（１）远离陶瓷材料（２）的一侧出现较大的压力。该压差导致熔化部分（７）被压入陶瓷材料（２）中的通孔（３）。通孔（３）具有这样的形状，即在固化之后，固化的材料（１４）和通孔（３）具有互补锁定的形式。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种连接两种不同材料的方法，该方法包括如下步骤，即在其中一种材料上设置通孔，熔化另一种材料贴近该通孔处的部分，随后允许该部分固化在该通孔中。本专利技术还涉及一种金属和非金属部分的组合结构。从美国专利5,498,850中已知这样的方法和组合结构。该专利说明了一种包括一个金属板和一个半导体材料板的结构，该金属板具有一个通孔。该半导体材料随后受到一个通过该通孔的强激光束的照射并被导致熔化。该熔化的半导体材料也导致金属的一部分熔化。该熔化的金属形成了一种带有该熔化的半导体材料的合金。该合金在空气中不是耐腐蚀的，所以必需被提供一单独的覆盖层。上述方法具有这样的缺点，即它具有不同的阶段，并不能提供连接金属和陶瓷材料的解决方案。本专利技术的目的是提供如上所述的一种方法和一种组合结构，其中以高的位置精确性和温度稳定性在陶瓷材料和金属之间实现可靠的结合。为此，按本专利技术的方法的特征在于，一种材料是陶瓷材料，另一种材料是金属，在金属的熔化状态中，在该金属远离陶瓷材料的一侧和在陶瓷远离金属的一侧之间出现压差，在金属远离陶瓷材料的一侧出现较大的压力。按本专利技术，一种组合结构的特征在于本文档来自技高网...

【技术保护点】
连接两种不同材料（１、２）的方法，该方法包括如下步骤，即在一种材料（２）上设置通孔（３），熔化另一种材料（１）贴近该通孔处的部分，随后允许该部分固化在该通孔中，其特征在于，一种材料是陶瓷材料（２），另一种材料是金属（１），在金属（１）的熔化状态中，在该金属（１）远离陶瓷材料（２）的一侧和在陶瓷（２）远离金属的一侧之间出现压差，在金属（１）远离陶瓷材料（２）的一侧出现较大的压力。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：JW维坎普，DK迪肯，TJMJ范根尼普，
申请(专利权)人：皇家菲利浦电子有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]