预力调整装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种预力调整装置，是可应用于一触控装置，且该触控装置具有一上基板。预力调整装置是包含有至少两组预力调整单元，且每一预力调整单元包括有一结构胶、机构件以及一预力调整件。机构件是透过结构胶安装于上基板之至少一侧边，预力调整件连接于机构件，以提供一预力，使得此预力可透过机构件施加于上基板，藉此提高上基板之耐压能力。利用本发明专利技术所揭露之预力调整装置，可兼具减薄习见触控面板厚度并维持一定之耐压能力之功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种预力调整装置；尤其涉及一种用以提供一预力于触控装置之上基板，以维持其耐压能力，并藉此达到减薄厚度目的之预力调整装置。
技术介绍
随着生活质量的提升与科技的蓬勃发展，触控装置是逐渐成为现代人日常所需之必备工具之一。由于触控装置的用途非常广泛，从常见的提款机、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、到工业用的触控计算机，由于触控模块是为一种相当亲切且生动的人机界面，从2007年以后，愈来愈多的智能型手机也逐渐导入了触控面板，以让使用者能够更轻易地操控。其中，电子桌(i-Table)是为迄今最新型的触控产品应用范例之一，其除了有一般传统桌子的功能之外，更同时具备有触控功能，利用简明易懂的操作接口让所有用户都能轻易上手。由于i-Table的硬件需以独特的架构形成触控功能，以确保所有的操作都是流畅而实时的，并维持绝佳的是统稳-定性，因此在i-Table的设计考虑上除了需注意一般的结构安全性之外，还需同步考虑其触控电性的效能。如图式图1A所示，目前设计考虑当电子桌1的桌面会有人员2按压时，为了符合适度的耐压需求，现有作法多采用厚度大于5毫米的玻璃基材作为上基板3，以供承载人员所施之压力。除此之外，习见电子桌的结构设计是如图1B所示，必须利用一口字胶4将上基板3与触控模块5接合在一起。如此设计的缺点极容易造成触控装置整体的厚度无法减薄，并且于触控芯片的选择上亦会受到限制，其原因在于：当触控装置的整体厚度过厚时，则工作芯片在电性上并无法达成100％的支持。再者，利用口字胶进行封装接合后的光学效果，相较于全贴合视效仍是差了许多。是以，综合上述现有技术存在之诸多缺失，本专利技术人是有感于该些缺失之可改善，且依据多年来从事此方面之相关经验，悉心观察且研究之，并配合学理之运用，而提出一种设计新颖且有效改善上述缺失之本专利技术，其是揭露一种预力调整装置，可在减薄习见触控面板厚度之前提下，仍维持有极佳之耐压能力，其具体之架构及实施方式将详述于下。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种预力调整装置，旨在解决在减薄上基板厚度之前提下如何维持的耐压能力的技术问题。本专利技术提供一种预力调整装置，应用于一触控装置，且该触控装置是具有一上基板，该预力调整装置是包括至少两组预力调整单元，每一该预力调整单元包括：一结构胶，其是设置于该上基板之周围；一机构件，其是接合于该结构胶，使得该机构件是可透过该结构胶安装于该上基板之至少一侧边；以及一预力调整件，连接于该机构件，其中该预力调整件是用以提供一预力，使得该预力可透过该机构件施加于该上基板，以提高该上基板之耐压能力。优选地，该预力是为一压应力。优选地，该预力是为一拉应力。优选地，该预力调整件是为一锁固组件。优选地，更包括一外壳，其中该外壳是包覆于该机构件，且该锁固组件是穿设于该外壳。优选地，该机构件是可与该外壳以一体成形的方式形成之。优选地，该上基板是为一玻璃基材。优选地，该玻璃基材之厚度是小于5毫米。优选地，该预力调整装置更可包括四组该预力调整单元，以分别安装每一组该预力调整单元于该上基板之该侧边上。优选地，该上基板更向下延伸有至少三支撑脚，以利用该等支撑脚与该触控装置形成一电子桌。为解决习知技术存在的问题，本专利技术之一目的是在于提供一种预力调整装置，其是首创透过提供一预力予触控装置之上基板，以提高该上基板之耐压能力，藉此实现在减薄上基板厚度之前提下仍然可维持不错的耐压能力。本专利技术之又一目的是在于提供一种预力调整装置，其中该预力可为压应力或拉应力，并基于受力平衡原理，可选择安装于该触控装置之上基板的双边或四侧边上。本专利技术之再一目的是在于提供一种预力调整装置，其是可依实际触控装置之是统外观而作设计，并不以特定之尺寸为限，故同时兼具有较佳之使用弹性(flexibility)。是以，根据本专利技术所揭示之预力调整装置，其是包括有至少两组预力调整单元，其中每一预力调整单元具有一结构胶，其是设置于上基板之周围；一机构件，其是接合于结构胶，使得机构件可透过结构胶安装于上基板之至少一侧边；以及一连接于该机构件之预力调整件。其中，预力调整件是用以提供一预力，使得预力可透过机构件施加于上基板，藉此提高上基板之耐压能力。其中，根据本专利技术之一实施例，所述之上基板是可为触控装置之一玻璃基材(cover glass)。当应用本专利技术所教示之预力调整装置于触控装置时，此玻璃基材之厚度可成功地降至5毫米以下，达到整体厚度减薄，并且触控装置之芯片选择亦较不易因厚度减薄而受到限制。再者，本专利技术所揭示之预力调整装置更可应用于最新型之触控装置，例如：电子桌(i-Table)。由于电子桌的设计考虑除结构安全外，还需同步考虑触控电性的效能，利用本专利技术所揭示之预力调整装置于电子桌之双边或四侧边上时，即可同时满足玻璃基材较薄且耐压能力较佳之优势，实具有产业上之竞争力。底下藉由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本专利技术之目的、
技术实现思路
、特点及其所达成之功效。附图说明图1A是为习见一电子桌承载人员压力之示意图；图1B是为习见一电子桌之剖面结构示意图；图2是为根据本专利技术实施例当施予预力予触控装置之上基板时之示意图；图3是为根据本专利技术实施例之玻璃基材承受应力时之受力示意图；图4是为根据本专利技术实施例预力调整单元设置于一电子桌之安装位置示意图；图5是为根据本专利技术实施例预力调整单元之侧视图；图6是为习见具有上基板厚度为5毫米之触控装置之示意图；图7是为根据本专利技术实施例具有上基板厚度仅为2毫米之触控装置之示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。以上有关于本专利技术的内容说明，与以下的实施方式是用以示范与解释本专利技术的精神与原理，并且提供本专利技术的专利申请范围更进一步的解释。有关本专利技术的特征、实作与功效，兹配合图式作较佳实施例详细说明如下。本专利技术是首创揭露一种新颖之预力调整装置，其是可用以同时达到减薄触控装置之玻璃基材厚度，但抵抗耐压的能力与较厚之玻璃基材效果相同，如此一来，不仅可大幅降低习见触控装置之整体厚度，并且触控芯片的选择也不容易因厚度减薄而被局限住。为了更深入了解本专利技术之技术思想，请先参阅图2所示，其主要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种预力调整装置，其特征在于，应用于一触控装置，且该触控装置是具有一上基板，该预力调整装置是包括至少两组预力调整单元，每一该预力调整单元包括：一结构胶，其是设置于该上基板之周围；一机构件，其是接合于该结构胶，使得该机构件是可透过该结构胶安装于该上基板之至少一侧边；以及一预力调整件，连接于该机构件，其中该预力调整件是用以提供一预力，使得该预力可透过该机构件施加于该上基板，以提高该上基板之耐压能力。

【技术特征摘要】
1.一种预力调整装置，其特征在于，应用于一触控装置，且该触控装
置是具有一上基板，该预力调整装置是包括至少两组预力调整单元，每一该
预力调整单元包括：
一结构胶，其是设置于该上基板之周围；
一机构件，其是接合于该结构胶，使得该机构件是可透过该结构胶安
装于该上基板之至少一侧边；以及
一预力调整件，连接于该机构件，其中该预力调整件是用以提供一预
力，使得该预力可透过该机构件施加于该上基板，以提高该上基板之耐压能
力。
2.如权利要求1所述之预力调整装置，其特征在于，该预力是为一压
应力。
3.如权利要求1所述之预力调整装置，其特征在于，该预力是为一拉
应力。
4.如权利要求1所述之预力调整装置，其特征在于，该预力调整件是
为一锁固组件。

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡英宏，黄振兴，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44