一种显示面板制造技术

技术编号:14780537 阅读:77 留言:0更新日期:2017-03-09 21:22
本发明专利技术提供了一种显示面板,该面板包括:将连通显示面板不同层之间的过孔设置为环状结构,并通过该环状结构的过孔来连通显示面板的不同层。本发明专利技术可以增加金属间的接触面积,从而减小接触阻抗,有利于省电节能,并且可以减小面板中的信号延迟,有利于面板的显示质量,减少画面显示异常。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于面板设计
,具体地说,尤其涉及一种显示面板
技术介绍
在显示面板设计过程中,减小面板线路阻抗是一项非常重要的技术。减少面板线路阻抗,有利于省电节能,减小面板中的信号延迟,有利于提高面板的显示质量,减少画面显示异常。因此,有必要在现有显示面板设计中,进一步减少面板线路阻抗,提高面板的画面显示质量。
技术实现思路
为解决以上问题,本专利技术提供了一种显示面板,用以减小线路接触阻抗,省电节能,减小面板中的信号延迟。根据本专利技术的一个实施例,提供了一种显示面板,包括:将连通显示面板不同层之间的过孔设置为环状结构,并通过所述环状结构的过孔来连通显示面板的不同层。根据本专利技术的一个实施例,所述环状结构的剖面为矩形环状结构。根据本专利技术的一个实施例,所述环状结构的剖面为圆形环状结构。根据本专利技术的一个实施例,一个所述过孔具有一个或多个所述环状结构。根据本专利技术的一个实施例,所述显示面板上的过孔包括同时具有一个环状结构的过孔和多个环状结构的过孔。根据本专利技术的一个实施例,将不同层的重叠位置的环状结构的过孔同心设置。根据本专利技术的一个实施例,所述环状结构的边缘设置为波浪形或锯齿形。根据本专利技术的一个实施例,所述显示面板的平坦层上的一个过孔设置为具有一个环状结构,所述平坦层上具有一个环状结构的一个过孔对应位置的介电层和钝化层的一个过孔设置为具有多个环状结构。根据本专利技术的一个实施例,所述显示面板的平坦层、介电层和钝化层对应位置的一个过孔均设置为具有一个环状结构。根据本专利技术的一个实施例,所述显示面板的平坦层、介电层和钝化层的部分环状结构的过孔的边缘设置为波浪形或锯齿形。本专利技术的有益效果:本专利技术通过将不同层间的过孔设计为环状结构,增加了金属间的接触面积,减小了线路接触阻抗,有利于省电节能。并且,本专利技术可以减小面板中的信号延迟,有利于提高面板的显示质量,减少画面显示异常。本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要的附图做简单的介绍:图1是现有技术中一种过孔设计方案;图2a是现有技术中另外一种过孔设计方案;图2b是对应图2a的剖面结构示意图;图3是根据本专利技术的第一个实施例的环状结构的过孔示意图;图4是根据本专利技术的第二个实施例的环状结构的过孔示意图;图5是根据本专利技术的第三个实施例的环状结构的过孔示意图;图6是根据本专利技术的第四个实施例的环状结构的过孔示意图。具体实施方式以下将结合附图及实施例来详细说明本专利技术的实施方式,借此对本专利技术如何应用技术手段来解决技术问题,并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是,只要不构成冲突,本专利技术中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合,所形成的技术方案均在本专利技术的保护范围之内。如图1所示为现有技术中显示面板上一种盒组测试引线焊接衬垫中的过孔设计平面图,其包括设置于栅绝缘层11上的介质层ILD过孔12、平坦层PLN过孔13和钝化层PV过孔14。其中,介质层ILD过孔12和钝化层PV过孔14设计为较小的孔连续分布。这种设计通过增加过孔的数量来提高过孔接触面积,但是该种过孔的锥度角较大,容易造成金属在爬坡部分断开,导致线路接触不良。如图2所示为现有技术中显示面板的另外一种盒组测试引线焊接衬垫中的过孔设计。如图2a所示,该显示面板包括设置于栅绝缘层11上的介质层ILD过孔12、平坦层PLN过孔13和钝化层PV过孔14。其中,图2a中所示面板及各过孔的剖面结构如图2b所示,其包括设置于栅绝缘层11上的介质层ILD以及该介质层ILD上的过孔12、平坦层PLN以及该平坦层PLN上的过孔13和钝化层PV以及该钝化层PV上的过孔14,还包括设置于裸露的栅绝缘层11和介质层ILD上的栅极层15、连通栅极层15和ITO电极层17的金属层16。在该设计中,过孔均为整体挖孔设计。这种设计方式使得底部金属的接触面积增大,避免了金属断开的风险,但由于金属的接触面积太大,不利于减小接触阻抗。因此,本专利技术提供了一种通过改变阵列测试引线焊接衬垫、盒组测试引线焊接衬垫以及IC焊接衬垫、柔性线路板FPC焊接衬垫中的过孔形状,从而增加金属间的接触面积,减小线路接触阻抗的显示面板。该显示面板包括将连通显示面板不同层之间的过孔设置为环状结构,并通过环状结构结构的过孔连通显示面板的不同层。具体的,如图3所示,以平坦层PLN上的过孔13以及图2b对应的层级结构为例进行说明。该平坦层PLN上的过孔13为环状结构,通过该环状结构的过孔连通显示面板的ITO电极层17和金属层16。这样,相对于图1的小孔连通方式(由于小孔内径很小,容易发生断路,导致无法连通),可以增加ITO电极层17和栅极层15(即栅极层15中对应源极及漏极区域的接触面积),从而减小线路接触阻抗,减小面板的信号延迟。同时,相对于图1的小孔连通方式,达到相同的连通阻抗效果需要的环状结构过孔的剖面过孔面积可以减少,从而使得该环状结构的过孔内径减少,占据的显示面板面积减小,因而本专利技术的环状过孔结构可以用于窄边框设置,有利于减小面板的边框设计。在图3所示的实施例中,该环状结构的过孔的剖面设置为矩形。当然,该环状结构过孔的剖面也可以设置为圆形或其他任意不规则形状。通过在该环形结构的过孔中灌注导电材料,可以连通不同导电层。在本专利技术的一个实施例中,一个过孔具有一个环状结构。具体的,如图3所示,可以将平坦层PLN上的一个过孔13设置为一个较大的矩形环状结构。在本专利技术的一个实施例中,一个过孔具有为多个环状结构。具体的,如图4所示,可以将介质层ILD上的一个过孔12和钝化层PV上的一个过孔14设计为多个环状结构,各个环状结构均用于连通对应的导电层。这样,相对于图1可以增加不同导电层间的金属接触面积;相对于图2a,可以减少线路接触阻抗。并且,如图3所示,在将一个过孔设置为具有多个环状结构时,各个环状结构在该过孔位置均匀排列,这样有利于不同层间金属均匀接触,减少接触阻抗。在本专利技术的一个实施例中,该显示面板上的过孔包括同时具有一个环状结构的过孔和多个环状结构的过孔。具体的,如图4所示,平坦层PLN上的过孔13设置为具有一个较大的矩形环状结构,介电层ILD上的一个过孔12和钝化层PV上的一个过孔14设计为具有多个较小的环状结构。在本专利技术的一个实施例中,将不同层的重叠的环状结构的过孔同心设置。具体的,如图5所示,在平坦层PLN、介电层ILD和、钝化层PV各均有一个环状结构的过孔时,三个层的各过孔在显示面板上重叠设置,并且将各孔设置为一个过孔具有一个环状结构,各环状结构的过孔同心设置。当然,在平坦层PLN、介电层ILD和、钝化层PV各具有有多个环状结构的过孔时,不同层间的过孔也可同心设置。在本专利技术的一个实施例中,环状结构的边缘设置为波浪形或锯齿形。具体的,如图6所示,可以将环形结构过孔的边缘设置为波浪形,可以进一步增加不同层间金属的接触面积,减小线路接触阻抗。当然,该环状结构的边缘也可以设置为其他可以增加金属接触面积的形状。在本专利技术的一个实施例中,该显示面板的平坦本文档来自技高网...
一种显示面板

【技术保护点】
一种显示面板,包括:将连通显示面板不同层之间的过孔设置为环状结构,并通过所述环状结构的过孔来连通显示面板的不同层。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板,包括:将连通显示面板不同层之间的过孔设置为环状结构,并通过所述环状结构的过孔来连通显示面板的不同层。2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述环状结构的剖面为矩形环状结构。3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述环状结构的剖面为圆形环状结构。4.根据权利要求2或3所述的显示面板,其特征在于,一个所述过孔具有一个或多个所述环状结构。5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板上的过孔包括同时具有一个环状结构的过孔和多个环状结构的过孔。6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,将不同层的重叠位置的环状结...

【专利技术属性】
技术研发人员:张春倩陈彩琴王超
申请(专利权)人:武汉华星光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:湖北;42

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