一种背光模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种背光模组，包括胶框和LED组件，所述LED组件包括FPC，设于所述FPC一端的LED和设于所述FPC另一端的焊接脚，所述FPC的一端固定于所述胶框内，所述FPC的另一端伸出所述胶框，所述胶框的背面下沉形成避空区域，所述FPC弯折后，所述焊接脚位于避空区域内。本实用新型专利技术无需在手机中框上开避空区域面，使得手机中框的强度不会减小。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机液晶显示模组
，更具体得说是涉及一种背光模组。
技术介绍
随着智能手机的发展，液晶显示模组的背光模组得到了广泛应用。背光模组中发光源为LED组件，LED组件通过FPC上的金手指焊盘与液晶显示模组的主FPC连接，从而实现提供光源给整个显示模组。在常规的液晶显示模组设计中，LED组件的焊盘设计在模组的正面（FPC展开时），FPC弯折以后，LED组件的焊盘是外露的，因此在手机上需要针对外露的焊盘做专门的避空区域，而现有技术中避空区域设置在手机中框上，这样就会导致手机中框的强度减小。
技术实现思路
为解决上述现有技术中存在的问题，本技术提供一种背光模组，通过在背光模组的胶框上设置避空区域，从而不需要在手机中框上开避空区域，增加了手机中框的强度。本技术的技术方案为：一种背光模组，包括胶框和LED组件，所述LED组件包括FPC，所述FPC的一端固定在所述胶框内并设有LED，所述FPC的另一端伸出所述胶框并设有焊接脚，所述胶框的背面下沉形成避空区域，所述FPC弯折后，所述焊接脚位于避空区域内。所述FPC上设有两个焊接脚。所述FPC上的两个焊接脚横向设置。所述背光模组还包括由下至上叠放于所述胶框内的反射片、导光板、下扩散板、下增光板、上增光板和上扩散板，所述LED组件夹固在所述反射片与所述导光板之间。本技术的背光模组在胶框上设置避空区域，FPC弯折后，焊接脚位于避空区域内，这样无需在手机中框上开避空区域面，使得手机中框的强度不会减小。附图说明图1为本技术背光模组爆炸图；图2为本技术背光模组从背面看的示意图；图3为本技术中FPC弯折后的示意图。具体实施方式如图1所示，本技术提出的背光模组，包括胶框1，由下至上叠放于胶框1内的反射片2、导光板4、下扩散板5、下增光板6、上增光板7和上扩散板8，以及夹固在反射片2与导光板4之间LED组件3。LED组件3包括FPC（图标31），FPC的一端固定在胶框1内并设有LED（图标32），FPC的另一端伸出胶框1并设有焊接脚33，焊接脚33用于与液晶显示模组上的模组FPC焊接。如图2和图3所示，胶框1的背面下沉形成避空区域11，FPC弯折后，焊接脚33位于避空区域11内。FPC上设有两个焊接脚，相比设置两个以上的焊接脚，减少了在胶框上开避空区域的面积。FPC上的两个焊接脚横向设置，相比将焊接脚纵向设置，减少了在胶框上开避空区域的面积。本技术中可以将背光模组中的胶框更换为铁框，同样，铁框的背面下沉形成避空区域。本技术中的避空区域可以是在胶框或铁框上设置的避空区域，也可以是直接利用主FPC上的元器件的避空区域，该元器件的避空区域同样是设置在胶框或铁框上。本技术提出的背光模组在胶框上设置避空区域，FPC弯折后，焊接脚位于避空区域内，这样无需在手机中框上开避空区域面，使得手机中框的强度不会减小。而且，在胶框上设置避空区域充分的利用了资源，还省掉了绝缘胶纸。以上的具体实施例仅用以举例说明本技术的构思，本领域的普通技术人员在本技术的构思下可以做出多种变形和变化，这些变形和变化均包括在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背光模组，包括胶框（1）和LED组件（3），所述LED组件包括FPC（31），所述FPC的一端固定在所述胶框内并设有LED（32），所述FPC的另一端伸出所述胶框并设有焊接脚（33），其特征在于：所述胶框的背面下沉形成避空区域，所述FPC弯折后，所述焊接脚位于所述避空区域内。

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，包括胶框（1）和LED组件（3），所述LED组件包括FPC（31），所述FPC的一端固定在所述胶框内并设有LED（32），所述FPC的另一端伸出所述胶框并设有焊接脚（33），其特征在于：所述胶框的背面下沉形成避空区域，所述FPC弯折后，所述焊接脚位于所述避空区域内。2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述FPC...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄子恺，邹勇，
申请(专利权)人：硕诺科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44