【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于稀疏超分辨检测领域,更具体地,涉及一种基于稀疏的微小缺陷高频超声显微成像超分辨的方法。
技术介绍
随着现代先进制造技术发展到微观尺度,器件的总体尺寸越来越小,器件中的微观缺陷也变得不可忽视。微缺陷检测最常用的方法包括声学显微成像(AMI)、X射线和红外热成像等。其中,超声显微成像技术,也被称作扫描声学成像显微镜(SAM),具有结果清晰易于分析和对人体无害等优势被广泛采用,对分层、界面空洞和微气泡等微小缺陷十分敏感。AMI对微小缺陷的分辨能力主要取决于超声探头的频率,目前商用的高频超声探头已经达到200MHz甚至GHz。但GHz探头穿透深度浅(不超过100μm),价格十分昂贵且容易损坏,使用时需要具有一定专业技术水准的人员才能进行操作。因而,目前广泛使用的仍然是频率不超过300MHz的高频超声探头,其分辨率一般在20~100μm,而这对于总体尺寸在102μm量级的微小缺陷来说分辨能力严重不足;英国利物浦大学的GuangmingZhang等人(G.Zhang;C.Zhang;D.M.Harvey.Sparsesignalrepresentationan ...
【技术保护点】
一种基于稀疏的微小缺陷高频超声显微成像超分辨的方法,其特征在于,该方法包括下列步骤:(a):预设过采样的步长s,并通过超声显微成像方法获得C‑扫图像y,即未进行稀疏超分辨的图像;(b):根据所述步长s和所述超声显微成像中使用的超声探头的横向分辨率r,按照下列表达式计算所述超声探头的点扩散函数k,k为r/s×r/s的阵列,其中,σ为所述点扩散函数k的标准差,σ取值4~8之间的实数,m、n分别为所述点扩散函数k的横纵坐标值,m、n分别取1~r/s之间的正整数值,k(m,n)=12πσ2exp(-m2+n22σ2);]]>(c)根据稀疏超分辨重构计算 ...
【技术特征摘要】
1.一种基于稀疏的微小缺陷高频超声显微成像超分辨的方法,其特征在于,该方法包括下列步骤:(a):预设过采样的步长s,并通过超声显微成像方法获得C-扫图像y,即未进行稀疏超分辨的图像;(b):根据所述步长s和所述超声显微成像中使用的超声探头的横向分辨率r,按照下列表达式计算所述超声探头的点扩散函数k,k为r/s×r/s的阵列,其中,σ为所述点扩散函数k的标准差,σ取值4~8之间的实数,m、n分别为所述点扩散函数k的横纵坐标值,m、n分别取1~r/s之间的正整数值,k(m,n)=12πσ2exp(-m2+n2...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖广兰,张贻春,史铁林,王西彬,汤自荣,洪源,王肖,陈科鹏,
申请(专利权)人:华中科技大学,
类型:发明
国别省市:湖北;42
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