镭射打印装置及其方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种镭射打印装置及其方法，其包括镭射系统，镭射系统上侧具有一移动系统，移动系统上侧具有一晶圆整平系统，晶圆整平系统上侧具有一第一影像系统；其特征在于：晶圆整平系统承载并整平翘曲待处理的一晶圆，由下侧的移动系统调整晶圆至适当位置由第一影像系统观测晶圆确认品项及定位，通过下侧的镭射系统对晶圆进行镭射盖印处理。本发明专利技术利用移动系统做出旋转及平移动作避免重复全面按压晶圆，使晶圆表面应力降低，能减少晶圆与加工过程所产生的损害，并使得晶圆结果可检查及确认。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶圆打印加工装置及其方法，特别是关于一种在整平晶圆情况下进行镭射打印作业的镭射打印装置及其方法。
技术介绍
近年来智能型手机已被消费者视为生活的一部分，而各类穿戴式装置则是越来越被接受，对应于该些消费性商品趋势，可明确了解商品趋于小型化及计算能力强大化。而且这些消费性商品基本上都是电子装置，电子装置要做小和计算能力变强其最快的办法就是改善制作过程，而这类理论以『摩尔定律』最为有名；其中，在半导体制作过程中有一镭射标记制作过程是利用激光束来标记晶圆表面，以便于后续晶圆切割等制作。以下关于晶圆标记的文献：TWI233197揭示一种芯片尺度标记，包括一个镭射系统，用来执行镭射标记；一个晶圆支架，其上安装即将接受镭射标记的晶圆，晶圆支架包括安装在晶圆支架中心，用来吸着该晶圆的一个真空板，以及安置在真空板周围，具有面向镭射系统的一个开放区的一个晶圆转动单元；一个照相机，安置在晶圆支架上方，用来摄影该晶圆；以及一个翘曲移除单元，安置在晶圆支架上方，用来移除晶圆的翘曲。TWI310582揭示一种晶圆的镭射标示方法，一晶圆系放置在一透光载板上，并令该晶圆的一背面平贴接触该透光载板。当镭射标示时，镭射光系通过该透光载板照射在该晶圆的背面，形成至少一镭射标记，解决现有薄化晶圆无法镭射标示的问题。TWI351070揭示一种标记晶圆的方法，其包括提供一具有至少两个参考标记的晶圆，此晶圆的一表面包含有多个晶粒，同时检测晶圆的上述参考标记以执行一晶圆对应的步骤，并且利用一镭射光对上述晶圆作标记。另，此专利技术也可适用于晶圆的晶粒例如劣品晶粒的标记，其相对于现有利用油墨对劣品晶粒进行标记的技术而言，不仅具有可减少晶圆污染、作业时间和厂房空间、以及永久标记等优点，还具有易于利用现有的晶圆测试机或油墨机台进行改造的特点。TWI288431揭示一种用于在晶圆上标记辨识记号的方法与装置。在晶圆对准之后，镭射束被放射到晶圆上一预定部位上，故该辨识记号被刻记在晶圆上。在镭射束被放射的时候，一气体朝向晶圆上该预定部位吹气以便移除放射雷束造成在晶圆表面上产生的粒子。提供一排气部用于排空包括该等粒子的气体。因此，可防止粒子黏在晶圆表面上，故可以防止在以下步骤进行时粒子造成的装置故障。但是，由于加工过程中为了旋转晶圆而导致整平装置需要移除后再次整平，而导致多次按压晶圆表面，进而增加晶圆良率变化；且，对于打印加工完成的晶圆并未记录状态，导致无法实时检控和事后检查。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的是提供一种镭射打印装置及其方法，其具有避免晶圆过度重复全面按压导致应力影响晶圆结构的特点。本专利技术的另一目的是提供一种镭射打印装置及其方法，其可利用第二影像系统纪录晶圆实际加工后的状态。本专利技术的另一目的是提供一种镭射打印装置及其方法，其通过由移动系统做出旋转及平移动作，可以提供灵活的加工。本专利技术的另一目的是提供一种镭射打印装置及其方法，因旋转结构由具有上圆环、下圆环及多个弹簧所组成的大齿轮圆环元件可最小化旋转的误差性。为实现上述目的，本专利技术采取以下技术方案：一种镭射打印装置，其包括一镭射系统，所述镭射系统上侧具有一移动系统，所述移动系统上侧具有一晶圆整平系统，所述晶圆整平系统上侧具有一第一影像系统；其特征在于：所述晶圆整平系统承载并整平翘曲待处理的一晶圆，由下侧的所述移动系统调整所述晶圆至适当位置由所述第一影像系统观测所述晶圆确认品项及定位，通过下侧的所述镭射系统对所述晶圆进行镭射盖印处理。本专利技术的目的及解决的技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。基于上述实施例，所述晶圆整平系统包括一载体模块、一固定模块、一动力模块和一真空模块；所述载体模块由所述动力模块提供上升/下降的动能；所述固定模块位于所述晶圆上表面并与所述晶圆边缘的整平装置接触，与所述载体模块之间由磁力稳定相对位置；所述动力模块通过电力驱动的马达提供移动动力；所述真空模块与所述晶圆最近的上表面由具有防静电的材料构成，并通过均匀细孔连接下方真空泵以吸附所述晶圆下方整平所述晶圆；所述真空模块具有一缺口。基于上述实施例，所述晶圆整平系统下侧具有一第二影像系统。基于上述实施例，所述移动系统包括一旋转机构和一平移机构；所述旋转机构辅助所述晶圆整平系统旋转所述晶圆，所述平移机构为一XY滑台，使所述晶圆整平系统实现X轴及Y轴移动。基于上述实施例，所述旋转机构包括一大齿轮圆环元件、一小齿轮元件和一动力元件；所述动力元件提供动力带动所述小齿轮元件，所述小齿轮元件带动所述大齿轮圆环元件，由所述大齿轮圆环元带动与其固定的真空模块。基于上述实施例，所述大齿轮圆环元件具有一上圆环、一下圆环和多个弹簧；所述上圆环堆叠在所述下圆环上方，所述弹簧部分位于所述上圆环上方，所述弹簧用于固定所述上圆环和下圆环。基于上述装置的镭射打印方法，包括以下步骤：(a)由一晶圆整平系统乘载并整平翘曲的一晶圆；(b)由一第一影像系统观测晶圆上表面特征，以测量多个芯片位置，进而识别这些芯片的盖印位置；(c)根据晶圆的这些盖印位置信息，通过缺口使用一镭射系统，盖印在晶圆的下表面；(d)使用一移动系统旋转晶圆整平系统；(e)使用一移动系统平面移动晶圆整平系统，重复步骤(b)到步骤(e)实现晶圆的打印。基于上述实施例，所述步骤(c)之后，所述晶圆整平系统的一动力模块将所述晶圆升高。基于上述实施例，所述步骤(d)之后，所述晶圆整平系统的动力模块将所述晶圆降低。基于上述实施例，所述步骤(c)之后，通过一第二影像系统观测所述晶圆的背面特征，记录多个盖印状态。本专利技术由于采取以上技术方案，其具有以下优点：1、本专利技术主要由晶圆整平系统乘载晶圆，再利用移动系统做出旋转及平移动作避免重复全面按压晶圆，使晶圆表面应力降低。2、本专利技术能减少晶圆与加工过程所产生的损害。3、本专利技术利用第二影像系统纪录打印后使得晶圆结果可检查及确认。附图说明图1是本专利技术的最佳实施型态的爆炸示意图；图2是本专利技术的最佳实施型态第一示意图；图3是本专利技术的最佳实施型态的晶圆整平系统结构示意图；图4是本专利技术的最佳实施型态的晶圆整平系统升高示意图；图5是本专利技术的最佳实施型态的晶圆整平系统爆炸示意图；图6是本专利技术的最佳实施型态的旋转机构爆炸示意图；图7a是本专利技术的最佳实施型态的旋转机构第一示意图；图7b是本专利技术的最佳实施型态的旋转机构第二示意图；图7c是本专利技术的最佳实施型态的旋转机构第三示意图；图7d是本专利技术的最佳实施型态的旋转机构第四示意图；图8是本专利技术的最佳实施型态第二示意图；图9是本专利技术的最佳实施型态第三示意图；图10是本专利技术的最佳实施型态第四示意图；图11是本专利技术的最佳实施型态第一流程图；图12是本专利技术的最佳实施型态第二流程图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细的描述。如图1～图12所示，为本专利技术提供的一种镭射打印装置及其方法。如图1所示，本专利技术的装置包括一镭射系统10、一晶圆整平系统20、一第一影像系统30和一移动系统40。镭射系统10是指镭射(LightAmplificationbyStimulatedEmissionofRadiation，LASER)产生装置，主要由激发来源、增益介质、共振结构这三个要素产生受激辐射的光加以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镭射打印装置，其包括一镭射系统，所述镭射系统上侧具有一移动系统，所述移动系统上侧具有一晶圆整平系统，所述晶圆整平系统上侧具有一第一影像系统；其特征在于：所述晶圆整平系统承载并整平翘曲待处理的一晶圆，由下侧的所述移动系统调整所述晶圆至适当位置由所述第一影像系统观测所述晶圆确认品项及定位，通过下侧的所述镭射系统对所述晶圆进行镭射盖印处理。

【技术特征摘要】
2015.09.02 TW 1041289771.一种镭射打印装置，其包括一镭射系统，所述镭射系统上侧具有一移动系统，所述移动系统上侧具有一晶圆整平系统，所述晶圆整平系统上侧具有一第一影像系统；其特征在于：所述晶圆整平系统承载并整平翘曲待处理的一晶圆，由下侧的所述移动系统调整所述晶圆至适当位置由所述第一影像系统观测所述晶圆确认品项及定位，通过下侧的所述镭射系统对所述晶圆进行镭射盖印处理。2.如权利要求1所述的镭射打印装置，其特征在于：所述晶圆整平系统包括一载体模块、一固定模块、一动力模块和一真空模块；所述载体模块由所述动力模块提供上升/下降的动能；所述固定模块位于所述晶圆上表面并与所述晶圆边缘的整平装置接触，与所述载体模块之间由磁力稳定相对位置；所述动力模块通过电力驱动的马达提供移动动力；所述真空模块与所述晶圆最近的上表面由具有防静电的材料构成，并通过均匀细孔连接下方真空泵以吸附所述晶圆下方整平所述晶圆；所述真空模块具有一缺口。3.如权利要求1所述的镭射打印装置，其特征在于：所述晶圆整平系统下侧具有一第二影像系统。4.如权利要求1所述的镭射打印装置，其特征在于：所述移动系统包括一旋转机构和一平移机构；所述旋转机构辅助所述晶圆整平系统旋转所述晶圆，所述平移机构为一XY滑台，使所述晶圆整平系统实现X轴及Y轴移动。5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴文仁，钟卓君，
申请(专利权)人：钛昇科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71