【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热器装置组合,尤指一种用以装设在计算机主板上的散热器装置组合。
技术介绍
随着科技的进步,电子计算机中央处理器等电子元件的执行速度也愈来愈快,体积越来越小,发热量也越来越大,故用来作为电子元件散热所需的散热器早已成为不可或缺的主要构件之一。为使散热器稳定的固定于电路板上,达到稳定的散热效果,现有的散热器装置中都是直接用多个对称分布螺栓将散热器的传热底板紧固于电路板上。众所周知,为达到良好的散热效果,散热器传热底板通常都使用铜或铝合金等金属材质制成,由于铜或铝的质地较软,因此直接紧固于传热底板的螺栓很可能压坏所述传热底板,使所述散热器无法紧密压接电子单元,弱化其散热效果;因此人们会在每一螺栓下安装一垫片,来降低所述螺栓对所述传热底板的压强。然而,在紧固螺栓时,由于很难保证所有的螺栓同步旋紧,当操作者于所述传热底板一侧边锁紧螺栓时,所述传热底板仅一侧边受力,而所述传热底板另一边未受力,致使所述传热底板翘曲变形,损坏所述散热器。因此,有必要设计一种改良的电连接器,以克服上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题,本技术的目的在于提供一种防止散热器变 ...
【技术保护点】
一种散热器装置组合,其特征在于,包括:一电路板;一电连接器,安装于所述电路板上表面;一背板,位于所述电路板下表面;一芯片模块,安装于所述电连接器上且电性连接于所述电连接器;一散热器,包括压制于所述芯片模块上的一传热底板及固定于所述传热底板上的一散热鳍片部;一金属框,位于所述传热底板上,所述金属框设有一开口供所述散热鳍片部穿过,所述金属框于所述开口的相对两侧分别设有至少一通孔;对应每一通孔分别设置一锁固件,所述锁固件穿过所述通孔和所述传热底板而锁扣于所述背板。
【技术特征摘要】
2016.05.30 CN 20162050270771.一种散热器装置组合,其特征在于,包括:一电路板;一电连接器,安装于所述电路板上表面;一背板,位于所述电路板下表面;一芯片模块,安装于所述电连接器上且电性连接于所述电连接器;一散热器,包括压制于所述芯片模块上的一传热底板及固定于所述传热底板上的一散热鳍片部;一金属框,位于所述传热底板上,所述金属框设有一开口供所述散热鳍片部穿过,所述金属框于所述开口的相对两侧分别设有至少一通孔;对应每一通孔分别设置一锁固件,所述锁固件穿过所述通孔和所述传热底板而锁扣于所述背板。2.如权利要求1所述散热器装置组合,其特征在于:所述开口的形状与所述散热鳍片部的外轮廓一致,所述金属框的材料硬度大于所述传热底板的硬度。3.如权利要求1所述散热器装置组合,其特征在于:所述电连接器包括一定位框体,所述定位框体安装有至少一导引柱,所述金属框对应所述导引柱设有一导引孔,所述导引柱穿过所述导引孔。4.如权利要求3所述散热器装置组合,其特征在于:所述导引孔的直径大于所述通孔的直径。5.如权利要求3所述散热器装置组合,其特征在于:一固定件固定所述定位框体于所述电路板,所述金属框对应所述固定件设有一让位孔显露所述固定件。6.如权利要求5所述散热器装置组合,其特征在于:所述芯片模块一侧凸伸有一导接部,用于导接一线缆连接器,所述定位框体设有一缺口让位所述导接部,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨曦晨,房广宇,彭勇明,周彬,
申请(专利权)人:番禺得意精密电子工业有限公司,华为技术有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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